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一、第二季半导体产业概况2011年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,183亿元，仅较2011年第一季成长4.5%。最大原因是(1)美国及日本经济复苏缓慢，新兴市场又面临通膨问题，再加上欧债危机；(2)PC/NB、传统手机等递延需求并未出现；(3)新台币持续升值。整体而言，台湾IC产业经过连续2季衰退之后，已有触底反弹迹象。其中，IC设计业反弹幅度最大(...[详细]
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电子网消息，拓墣产业研究院指出，AI(人工智能)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能。拓墣产业研究院研究经理林建宏指出...[详细]
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如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，因此可以说芯片组是主板的灵魂。 而由于技术落后，“缺芯”使中国的制造业不得不一分一厘地计算微利，从军工到民用，从高科技产品到家用电器，虽然“城墙”连片却唯独没有统帅中枢的“芯”，因而不得不仰视他人，受制于他人。 ...[详细]
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电子网消息，全球物联网软件、产品及云解决方案领导者BorqsTechnologies,Inc. （以下简称“播思”）（Nasdaq:BRQS）宣布签署收购深圳市渴望通信有限公司 (ShenzhenCraveCommunicationCo.,Ltd，以下简称“Crave”）及其香港关联公司ColmeiTechnologyInternationalLtd （以下简称“Colmei...[详细]
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在半导体产业协会(SIA)公布了优於预期的10月份全球芯片市场业绩表现後，挪威市场研究机构Carnegie，再度上修对2009年全球芯片市场的预测数据；该机构虽仍认为今年该市场表现将呈现衰退，但衰退幅度将会小一些。 Carnegie分析师BruceDiesen表示：“我们现在预测今年全球半导体市场销售表现将衰退10% (以美元计)，而明年该市场成长率将达13%。”Carnegie先...[详细]
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三星(Samsung)日前在美国举行的一场活动上，宣布该公司下一个制程节点技术──10奈米FinFET；不过三星保留了新技术的详细规格，仅表示该制程节点将在2016年底全面量产，此时间点与竞争对手台积电(TSMC)的新制程量产时程相当。根据三星晶圆代工事业部门资深副总裁HongHao的说法，三星的10奈米节点能提供功耗、面积以及性能方面的显着优势。产业顾问机构International...[详细]
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台积电董事长刘德音昨（31）日主持台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时透露，台积电会加大研发能量，将于竹科新建研发中心，打造成台湾的贝尔实验室，预计再扩增8,000名研发大军，投入未来二、三十年科技和材料研发及半导体产业的基础研究。台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球，这是刘德音首次针对台积电即将打造的全新研发中心，提出未来研发方针及定位。业界解读，台积电此举将可更进一步巩固领先...[详细]
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“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。廉勋晓是在德...[详细]
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据英国的半导体和显示器市场研究部门Omdia称，统计2021年第三季度半导体公司的总销售额，之前排名第二的三星电子将超越英特尔重返榜首。前20名企业中，与上一季度相比，不但三星和英特尔的排名发生了变化，博通（二季度第6→三季度第7）和英伟达（二季度第7→）。第三季度第6）、英飞凌科技（第11→12）、铠侠（第12→11）、ADI（第15→16）和瑞萨电子（第16→15）也都发生了变化。...[详细]
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7月19日，苹果公司在官网宣布，任命原无线技术副总裁葛越（IsabelGeMahe）为副总裁及大中华区董事总经理，直接向CEO蒂姆·库克（TimCook）和首席运营官杰夫·威廉姆斯（JeffWilliams）汇报，葛越将于今年夏天在上海履新，并在这个新创建的岗位上领导、协调整个苹果中国团队。 葛越表示：“我很荣幸有这个机会在中国代表苹果，与我们非常有才华的团队更紧密合作。苹果所有...[详细]
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安森美半导体发布一系列新的碳化硅(SiC)MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V)SiCMOSFET基于一种新的宽...[详细]
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据路透社报道，亚马逊公司的云计算部门周在二推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。报道指出，亚马逊网络服务(AWS)2020年的销售额为453.7亿美元，是全球最大的云计算提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一，AWS将其计算能力出租给其客户。自2015年收购一家名为AnnapurnaLabs的初创公司以来，AWS一直致力于开发自...[详细]
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后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展随着人工智能和大数据技术的飞速发展，对算力和存储的需求日益增长。传统的计算架构逐渐显露出局限性，这促使学术界和产业界开始探索新的计算架构和信息器件。在后摩尔时代，铁电晶体管（FeFET）作为一种新型的信息器件，因其在存储和计算领域的潜在应用而备受关注。泰克科技与北京大学集成电路学院联合举办了一场学术交...[详细]
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电子网消息，继推出骁龙630和骁龙660两款中端处理器之后，高通10nm手机SoC家族加入新员，下一代针对中高端市场的骁龙670处理器已经箭在弦上。据外电报导，骁龙670即将于2018年第一季度开始量产，终端产品有望同时登场发售。据外电报导，消息人士指出骁龙670处理器的性能应该在现有的660和65X之上，且应该是用来作为反复运算使用的版本。资料显示，这次高通骁龙670处理器采用8...[详细]
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由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）”将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店（主论坛）、上海新国际博览中心（分论坛与展览）举办。本次大会以“开放发展、合作共赢”为主题，致力于加强集成电路领域的国际交流合作，促进行业可持续健康发展。预计将有来自中国、...[详细]
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