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据电子报道：新型EFR32xG13SoC支援512kB快闪记忆体容量及满足更长蓝牙传输距离要求的更高性能PHY芯科科技(SiliconLabs)日前推出支援全面Bluetooth5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其WirelessGecko系统单晶片(SoC)系列。SiliconLabs的新型EFR32xG13SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能...[详细]
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这种新材料被称作液态自旋量子(quantumspinliquid简写：QSL)，也许会为数据储存领域带来革新。QSL同时具备了一种量子特性，名叫远程缠绕，这让它在通信领域也有可能大有作为。整体而言，当我们从实际运用的角度来看待磁场，主要的看点就是：铁磁性反铁磁性。我们对磁铁的认知历史相当遥远，古人已懂得利用地磁场的力量让罗盘为我们指引方向。在铁磁性方面，电子向同一个方向旋转，且导致了...[详细]
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通过最新发布的Zen4锐龙7000系列AM5处理器、以及紧随其后的RadeonRX7000系列RDNA3GPU，AMD已在其主力产品线中全面拥抱5nm制程工艺，但该公司显然不会止步于此。近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的3nm和2nm芯片供应合作。与前两代RyzenCPU和RDNAGPU中使用的7nm工艺相比，进一...[详细]
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屡获殊荣的PCB设计软件提供增强功能，进一步帮助设计工程师提高效率及灵活性e络盟（element14）旗下子公司CadSoftComputerGmbH日前宣布在亚太区推出其简单易用、用于专业板设计的‘EAGLE’PCB设计软件第六版。该屡获殊荣的CadSoftEAGLE6.0集中提升了灵活性，通过优化整合其BGA迂回布线、差分对布线、自动生成蛇形线、撤销/恢复记录等新特性，帮助...[详细]
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英国芯片设计商ImaginationTechnologies表示，该公司与其最大客户苹果的专利费用纠纷目前尚未取得任何进展，而由此引发的公司被迫寻求收购现已与潜在买家进行着谈判。4月份时有报道指出，苹果已经知会图形芯片技术公司ImaginationTechnologies，将在两年内放弃使用后者的一切技术，包括专利、知产、保密信息等等。随后ImaginationTechnolog...[详细]
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美国国防部今天授予英特尔一项协议，为国防部提供商业芯片代工服务。正如英特尔今天上午宣布的那样，英特尔的代工服务部门已经与美国国防部达成协议，根据快速保证微电子原型商业（RAMP-C）计划提供晶圆厂服务。 RAMP-C是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一，这个计划主要是为国防需求生产芯片。简而言之，国防部希望确保其芯片能够在美国境内一个领先的商业制造节点上制造，它正在利用由英特尔领导的一...[详细]
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引述C114消息，据路透社报道，SK海力士周五表示，其计划投资3兆5000亿韩元（合31亿美元）在韩国增建半导体工厂，以应对不断增长的内存芯片需求。世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示，新工厂将于2018年底破土动工，计划于2020年10月完工。另外SK海力士表示，新工厂的生产组合将在以后决定，其取决于未来的市场情况。...[详细]
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对于那些不能在硅上自然集成的IP来说，封装是最紧凑的异构集成平台，但稳定的增量改进是唯一可预见的前进之路。先进封装技术往往不是顶级芯片制造商的首选，但英特尔正努力将这一领域界定为帮助他们抵御摩尔定律紧迫影响的关键领域之一。在组件级别上推动创新可以增加异构性、连通性和带宽，同时降低功耗。在这一领域，英特尔一直比其他公司做得更好。在过去的十多年里，为了跟上经济和技术挑战的步伐...[详细]
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GlobalFoundries绝地大反攻的武器是22纳米FD-SOI(22FDX)，日前出师告捷踢走三星电子(SamsungElectronics)拿下意法半导体大单，成为意法在发展FD-SOI技术上的策略伙伴，GlobalFoundries的资深副总AlainMutricy透露，除了意法外，已有上百家客户在评估导入22FDX，尤其看好其RF整合特性，众多车用、5G、物联网(IoT)相关客户...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出37颗用于汽车的新款高压晶闸管和二极管。这些VishaySemiconductors公司的器件通过AEC-Q101认证，重复性电压从600V到1600V，电流范围宽，有3种封装可供选择。今天发布的这些器件采用表面贴装的DPA...[详细]
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2017年以来，北京市海淀全区经济继续保持稳中向好的发展态势。初步核算，2017年海淀区全年实现地区生产总值5915.3亿元，占全市比重达21.1%，总量位居全市第一；地区生产总值不变价增速7.3%，高出全市0.6个百分点，在城六区中居于首位。第三产业支撑海淀全区经济增长2017年，北京市海淀全区第一产业实现增加值1.5亿元，同比下降13.7%；第二产业增加值631.5亿元，同比增长...[详细]
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作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行了会面，宣布了推出新的14nm和10nm工艺的计划。在14nm工艺上，这家韩国电子巨头曾领先于英特尔和台积电等竞争对手。三星半导体部门高管KelvinLow表示：我想我...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月28日晚间消息，美国财经网站CNBC今日援引知情人士的消息称，博通(Broadcom)目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。 高通董事候选人提名截止日期是今年的12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。 11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。...[详细]
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北京时间8月4日早间消息，据台湾《电子时报》报道，市场调研公司ICInsights发布报告称，上半年业界前20大芯片厂商营收同比增长8%，高出业界4%的增长速度。英特尔依旧占据半导体公司排行的第一位，并扩大了他们与第二名三星之间的差距。英特尔今年上半年营收超出三星43%，2010年利润率为24%。ICInsights称，尽管Nvidia上半年营收只同比增长1%，但其取代了松下...[详细]
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第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]
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