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据数名印度官员透露，为了减少不平衡的贸易逆差，印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税...据路透社报道，一些印度官员周四透露，印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税，以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称，一份政府文件显示，至少从今年4月开始，这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]
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新华社耶路撒冷２月２１日电（记者陈文仙 杜震）以色列当地财经媒体《环球报》２１日报道称，２０１８年至２０２０年英特尔将在以色列投资５０亿美元，用于扩大其在以色列的生产规模和技术升级换代。 报道称，当天以色列经济和产业部长埃利·科亨会见了英特尔高管，双方就该投资计划展开会谈。 据悉，位于以色列南部的凯尔耶特盖特工厂是世界上最先进的芯片制造基地之一，２０１６至２０１７年英特尔投资了６０亿...[详细]
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北京时间4月22日消息，据《华尔街日报》网络版报道，AMD日前达成一项协议，允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片，这些技术一直被认为是AMD及其竞争对手英特尔皇冠上的明珠。此举有可能招致英特尔的反对，也折射出AMD欲寻找新的营收渠道的巨大压力，长久以来，AMD一直在微处理器市场苦苦挣扎。此外，这也反映出中国的强烈诉求。中国一直希望减少对外国技术的依赖，为此中国大举投资及收...[详细]
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2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]
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除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。Gartner研究总监JonErensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮，将持续带动半导...[详细]
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矿机第一股嘉楠耘智将在香港上市，揭开比特币行业神秘面纱 成本2000多元的比特币矿机最高时曾卖二三万元一台 本报记者张云山 8年前，美国一程序员用1万枚比特币买了两张价值25美元的披萨券；去年比特币价格一度突破了2万美元，最近比特币价格跌破7500美元，市值不足最高时的三分之一。 疯狂的比特币市场，有人赚，更多的人赔钱。但跟美国西部大开发时一样，挖矿的矿工没有赚到多少钱...[详细]
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电子网报道：蛰伏数年之后，AMD又回来了。凭借着新发布的数据中心处理器EPYC系列，AMD再次杀入了英特尔几乎独霸的x86商用处理器市场，继续以高性价比给这个相杀相守几十年的老对手制造麻烦。 巨头阴影下的同门兄弟 这家公司堪称硅谷的一个另类。在芯片巨头英特尔的巨大阴影和强势打压下，始终扮演挑战者角色的AMD却一路坚持了近半个世纪。过去的数十年时间，AMD迎来过高光时刻，更...[详细]
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电子网消息，自从iPhoneX采用3D传感器后，安卓阵营也在迅速跟进，不过，目前为止没有见到真正完整方案出炉。日前，触控芯片厂义隆率先宣布，公司3D人脸辨识解决方案，预计最快下半年可望进入量产。此前市场已经传出，义隆已将产品推广至中国大陆一线智能手机大厂，甚或有机会攻占中高端智能手机市场。据义隆先前宣布，他们的方案是跨入人工智能领域，并采用AI技术的3D人脸辨识软硬件整合方案，透过IR...[详细]
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“TI产品的安全性、稳定性、扩展性和开放性将为公司的产品开发提供保证。举国之力促进智能电网，这个巨大的政策利好是难得的企业发展契机。而TI将在这个历史性的转变过程中成为我们最重要的合作伙伴。过去的日子里，TI和我们从供应商关系发展到合作伙伴关系，而现在开始，我们就是真正意义上的战略合作伙伴关系了。”-------许继仪表公司副总工程师陈淘成立于1999年，专业从事研发、制造和销售各...[详细]
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XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件中国北京，2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上一代平台相比，此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高...[详细]
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雅特生科技(Artesyn)宣布推出三系列全新的50V直流/直流电源转换器模块(AVE450/AVE500/ADH700)，其优点是可支持采用氮化镓(GaN)和高压LDMOS技术的高功率无线基地台设备和远程射频转发器(RRH)系统。由于GaN和高压LDMOS技术可以提高系统的功率密度和电源效率，因此采用这两种技术的基地台和RRH转发器也越来越多，而且数目急剧上升。该三系列的砖电源模块全部采用...[详细]
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据国外媒体报道，Gartner日前公布的报告显示，2009年全球半导体营收额为2284亿美元，同比下滑10.5%。 报告显示，英特尔仍是全球最大半导体厂商，市场份额从2008年的13.6%增至14.6%，这已经是英特尔连续18年高居该排行榜榜首。 此外，三星排名第二，市场份额为7.7%。东芝第三，市场份额为4.2%。德仪第四，市场份额为7%。意法半导体第五，市场份额为3.7...[详细]
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在2009年8月19日SEMI举行的硅谷午餐会上三位顶级工业分析师，分别是ICInsight的BillMcClean，Gartner的DeanFreeman及Techcet的JohnHousley，它们重申工业在下降周期的增长态势，并表示工业已触底反弹。并预测2010年全球半导体设备业将增长超过30%。 全球半导体业在众多合力作用下重塑形象 此次循环在09年Q1已触...[详细]
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新智元报道 来源：阿里量子实验室等 【新智元导读】5月8日，阿里巴巴量子实验室施尧耘团队宣布于近日成功研制当前世界最强的量子电路模拟器，名为“太章”。基于阿里巴巴集团计算平台在线集群的超强算力，“太章”在世界上率先成功模拟了81（9x9）比特40层的作为基准的谷歌随机量子电路，之前达到这个层数的模拟器只能处理49比特。 量子霸权似乎在上演一场“接力战”。 2月，...[详细]
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