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功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。事实上，2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元（人民币，下同）成长至2...[详细]
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原本预计2018年上半才宣布3纳米制程晶圆厂地点的台积电，提前于29日公布。3纳米晶圆厂不到美国设厂了，确定落脚台湾台南科学园区，与5纳米厂同样地点，更与现在的关键生产重镇Fab14厂相邻，把先进制程和生产制造的群聚效应发挥到极大化，未来台积电的3/5纳米要延续赢家优势，独霸全球半导体产业！台积电强调，既然内部已经拍板3纳米要留在台湾，就决定早一点公开宣布，免得市场诸多猜测。至于外界最关...[详细]
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在稍早前(4月5日)的台积电(TSMC)技术研讨会中，该公司并未提及与苹果(Apple)公司之间的代工传言。目前，三星电子(SamsungElectronics)仍是苹果公司A4和A5处理器的代工业者。但据报导，业界消息指出苹果和台积电已进入了代工伙伴关系。台积电将为A5双核心处理器代工，之后再以此代工基础为苹果iPad2提供产品。而在可预见的未来，三星也将继续为苹果代工...[详细]
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中国，北京-2018年1月10日-AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LTC7821，该器件是业界首款混合式降压型同步控制器，它把开关电容器电路与一个同步降压型控制器相结合，可使DC/DC转换器解决方案尺寸相比传统降压解决方案锐减50%之多。这种改善是通过将开关频率提高3倍实现的(并未牺牲效率...[详细]
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为抢搭微软WindowsEmbedded8上市所掀起的换机潮商机，超微已抢先于4月底推出最新APUSoC，欲挟其图形处理效能优势，争取嵌入式系统开发商青睐；而英特尔则定于6月发布新一代Haswell处理器，同时抢攻嵌入式系统与个人电脑市场。微软(Microsoft)已于3月底宣布其嵌入式作业系统--WindowsEmbedded8系列产品全面上市，此外，针对零售业的端点销售系统...[详细]
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全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」，到底有多严重？竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后，首度对外亮相。会后，中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会，重点却是放在联发科的「复苏计划」。当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主动说明...[详细]
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新罕布什尔州莫瑞麦克市---GTSolarInternational,Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）是多晶硅生产技术以及蓝宝石和硅晶体生长系统及原料全球供应商，服务于太阳能、LED和其他专业市场。该公司今天宣布，公司已经从韩国光伏制造商NexolonCompany,Ltd.获得了针对其新型DSS650™多晶铸锭生长系统的首笔订单。此次合同的总价值为3750万美元，将被纳入G...[详细]
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今年7月份，中科院发表的一则《超分辨率激光光刻技术制备5纳米间隙电极和阵列》的研究论文引起了广泛的关注。当时，华为正被美国打压，中国芯片产业成为了国人的心头忧虑。因此，中科院此新闻一出，遭部分媒体夸张、误解之后，立刻引起了一片沸腾。有媒体将其解读为“中国不用EUV光刻机，便能制造出5nm芯片”，但事实并非如此。近日，该论文的通讯作者刘前在接受《财经》记者采访时，作出了解答。刘...[详细]
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英特尔(Intel)正在执行2016年拟定的策略，重心从PC转向物联网(IoT)、云端运算与FPGA等以资料为中心(data-centric)的市场；NVIDIA则专注于人工智能(AI)、自驾车(autonomousvehicle)与资料中心(datacenter)应用；两家公司新营收来源已与消费性PC的销售相当。由于主要竞争对手改变市场策略、多元化发展、跨足获利更丰的运算市场，超微(AMD)...[详细]
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中国上海，2024年3月29日——在与SemiconChina同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者，且在现场展开深入地互动交流。伴随半导体市场的持续扩增以及国产化进程的不断加快，半导体量检测设备行业展现出蓬勃发展的良好态势。于技术层面而言，半导体量检测设...[详细]
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电竞市场高度成长，吸引包括原相、盛群、松翰及迅杰等国内多家IC设计厂争相抢进，争食市场商机。据游戏市场研究机构Newzoo统计，2015年全球电竞市场约3.25亿美元规模，预期2016年可望进一步达4.63亿美元，将成长约42%。电竞市场蓬勃发展，连带带动相关周边产品需求高度成长，吸引原相等国内多家IC设计厂争相抢进，盼能为营运注入成长新动能，摆脱个人电脑市况低迷不振阴霾。...[详细]
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日前，在2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）期间，芯耀辉CTO李孟璋介绍了IP新锐公司芯耀辉的团队和产品布局，并分享了他对IP产业现状的观察和对未来发展的展望。芯耀辉科技，由一群心怀抱负的全球顶尖半导体IP跨国企业高管和技术领袖于2020年6月创立，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。李孟璋告诉电子工程世界，芯耀辉正...[详细]
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目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。联合芯片制造行业的大佬AppliedMeterials、Synopsy...[详细]
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凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的双供应商策略。此消息一传出，高通的股价就下跌了3%。高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商，但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后，高通和苹果的关系开始恶化。路透...[详细]
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IC设计是集成电路产业链的龙头，设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。中国是全球最大的电子信息产品消费市场，也是最大的芯片消费市场。中国发展IC设计业既有得天独厚的条件，又是十分必要。然而中国设计企业数量众多，设计产品种类繁杂，总体规模偏小，产品产值相对分散。解决领域内存在的问题，做大做强IC设计，乃至整个中国集成电路产业都是非常关键的。11月16日，中关村集成电路设计园开...[详细]
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