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原标题：光鉴科技用成熟元器件加纳米光学实现3D感测，获北极光天使轮融资iPhoneX推出基于结构光深度传感器的FaceID功能后，安卓手机阵营开始快速跟进，当前不少公司看重这一机遇，在研发可用于移动端的深度相机，投影部分多采用了与iPhoneX类似的“VCSEL+DOE”方案。但投影部分受制于VCSEL阵列等关键元器件的供应量问题，短期内在技术上准备好的情况下，或许仍然存在合格量产的放量...[详细]
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北京时间7月17日中午消息，据国外媒体周五报道，由AMD拆分出来的芯片制造工厂GlobalFoundries即将迎来第一位客户。GlobalFoundries在旧金山的SemiconWest贸易展上表示，公司正努力开拓多位客户，使其芯片制造业务多元化，而第一位客户的到来意味着公司已迈出一大步。该公司拒绝透露新客户的名称，仅表示数周内将正式宣布此事。今年3月份，AMD拆...[详细]
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培育新业态新模式关键领域取得突破电子信息业加快迈向价值链中高端经济日报·中国经济网记者黄鑫近年来，全球信息技术创新进入密集发生期，呈现多方向、宽前沿、集群式等特征，有望引发产业格局重大调整。这有助于我国电子信息产业打破因核心关键技术缺失带来的低端锁定，加快迈向全球价值链中高端，迎来从跟跑到并跑乃至领跑的历史契机在日前举行的2018年全国电子信息行业工作座谈会上，工...[详细]
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华夏经纬网6月15日讯：据台湾媒体报道，台湾只剩下半导体产业还在加码投资？台经院景气预测中心主任孙明德14日说，近期台湾经济稍有起色，但只能说“一则以喜，一则以忧”；喜的是还有产业在台湾投资，忧的是，台湾主要产业中，几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。 据报道，孙明德说，若以今年前4月“进口资本设备”年增率来看，成长幅度几乎跟半导体产业一模一样；亦即，当月只要有半导体产业自岛外进...[详细]
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根据市场研究机构Gartner的预测，到2014年，芯片设计案中采用第三方半导体IP的平均比例将比目前多一倍，但IP授权费(license)/权利金(royalty)的平均收入却将持续呈现下滑趋势。在近日于法国Grenoble举行的IP-ESC2010大会上，Gartner首席分析师GaneshRamamoorthy针对半导体IP市场现况与展望发表专题演说指出：“200...[详细]
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加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建...[详细]
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孙聪颖 编者按/在美国《福布斯》刚刚发布的2017年年度“全球上市公司2000强”榜单中，全球最大的代工企业富士康在全球科技公司中排名第九，在中国科技公司中排名第一。值得注意的是，在排行前十位的科技公司中仅有一家代工企业。事实上，在《财富》500强的榜单中，富士康排名也是一路攀升，2016年度升至25位，这在全球的代工企业中并不多见。 但是，多年来一直被推崇为标杆企业的富士康，发展历...[详细]
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4月12日报道第13届专业视听和集成体验展览会InfoCommChina于4月11日在北京开幕。本次展会吸引了超过350家的海内外参展商参展，而人工智能、物联网、VR/AR、IP网络音频，以及数字模拟混合音频系统等智能技术成为各家争先展出的亮点。英特尔作为行业领导者，在开幕式中分享了创新技术如何不断驱动物联网的持续演进，并展示了多款与合作伙伴共同推出的卓越解决方案和技术，积极布局视觉...[详细]
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昨天韩国媒体发表文章称三星自研的GPU将于明年商用，让人不得不佩服三星研发的实力与效率。三星去年才对外宣布要自研GPU，联想到三星自研的CPU已足够强劲，自研的GPU想必不会差到哪里去。消息一出高通恐怕要慌了，引以为豪的三座大山都快要塌了，我们把高通与三星最新的芯片比较一下就明白了。第一座大山：CPU高通今年主推的旗舰机是骁龙845，CPU单核跑分为2300+，多核跑分8300+。然...[详细]
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这半年来全球半导体产能大缺货，各大企业纷纷涨价，扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]
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据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主导地位，尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域，加上整个手机产业4G飞速发展，8英寸成品晶圆订单供不应求，这也...[详细]
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到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，本土封测企业也取得了长足的进步。未来，空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆等新技术有望成为发展趋势。在此情况下，中国封测企业应充分利用国家扶持政策，顺应市场需求，加大技术研发力...[详细]
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为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期，而且成本非常高，因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天，NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发，降低成本。为满足这些需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了一种新型单片机（MCU），该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用（COTS）器件的低成本开发特性。 ATmeg...[详细]
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据外媒TheInvestor报道，三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器，分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等，三星国行版本都是高通处理器，所以用户不用太担心。 报道称，8nm工艺是三星自己出品的Exynos，至于7nm工艺测试来自台积电，主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外，Digitimes也报道，高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
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