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【NXP USB Type C评测】开发记录: 快递通知到货了，由于在外出差，所以东西一直放在蜂巢柜子里。昨天终于有时间把东西取出来了。来个全家福照片【NXPUSBTypeC评测】开发记录USBtypeC是未来的接口方向。优点如下：1接口下，2可以大电流3数据传输速度快。4不拍正反插。历史的潮流不可阻挡。USBTypeC一定会流行起来。...; cados 综合技术交流

全球首款配备日本雷克萨斯ES将配电子外后视镜: 日前，雷克萨斯官方宣布在日本为全新一代雷克萨斯ES提供电子外后视镜，雷克萨斯ES也成为全球第一款搭载电子外后视镜的量产车型。据悉，搭载该电子外后视镜的车型将会于10月下旬在日本正式上市。全新一代雷克萨斯ES电子外后视镜具有更小的体积，能够减小风阻并且降低风噪声。除此之外，电子后视镜可以为驾驶员提供更大的视野，也可以减小雨雪对视野的影响。此外，当车辆处于转向或者倒车的状态时，系统会自...; tlyl18108837711 综合技术交流

安森美半导体工业物联网解决方案下载有惊喜！: 活动详情安森美半导体工业物联网解决方案下载有惊喜！活动时间：8月12日-10月18日活动形式：1、点击下载按钮后，填写表单。下载安森美半导体《智能建筑与物联网解决方案》。2、本活动仅限在职工程师、科研人员参与。3、我们将会从参与活动的网友中抽取63名幸运网友，随机赠送精美礼品1份（活动结束后统一发送）。安森美半导体工业物联网解决方案下载有惊喜！抢沙发～支持活动～参加活动~\\(≧▽≦)/~啦啦啦...; EEWORLD社区综合技术交流

在做设计时，Datasheet在你心中有多重要？: 今天跟猫闲扯时，出现了以下的情景：重庆某电子经营部: 不清楚你说的datasheet是什么意思，我们这边都没有什么技术支持的猫猫数据手册。我不需要技术支持，但任何一个器件厂家都会有数据手册公布的。重庆某电子经营部: 麻烦你看描述，我们有的都在下面可猫猫也就是说，产品设计中使用的任何一个器件，都需要有正式档案。不好意思，你们网页上的东西并不是厂商的文件。而且，我发现你们有些描述是错的，一看就知道，封装写错了，电流、耐压不可能这么小。实...; soso 综合技术交流

【新思科技IP资源】ASIP Designer 的引擎盖下 - 工具自动化可实现特定于应用的处...: 简介向更智能互联系统的持续演变触发了对异构片上系统(SoC)架构的需求。微处理器内核辅以可执行高工作负载且功耗低的专用指令集处理器(ASIP)。与传统的硬连线加速器不同，ASIP仍然是软件可编程的，这为后期的功能更改提供了灵活性。在ASIP架构冻结之前，可以开始嵌入式软件开发。高效的ASIP架构采用针对应用域的定制方式，利用指令级和数据并行性、指令流水线以及专业化的功能单元和存储元素。半导体和系统公司通常设计自己的差异化ASIP，以满足各自的特定要求。这可以通...; arui1999 综合技术交流

东芝称将在日本北部岩手县建设一座新半导体生产厂

电子网消息，据路透东京9月6日消息，日本东芝已决定在日本北部岩手县建设一座新的半导体生产厂。东芝目前正寻求出售其存储器芯片(存储器芯片)业务以筹集资金。东芝在一则公告中说，公司正在考虑其芯片业务方面的合资伙伴SanDisk是否将参与该投资。SanDisk由西部数据所有。两位熟悉情况的消息人士周二表示，西部数据已表态愿意退出对东芝快闪存储器(闪存)芯片业务的集体竞购，以便在与东芝的合资...[详细]
三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0

据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称，高通将成为三星GalaxyS25系列的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩媒爆料的，三星在试生产Exynos2500处理器时，最后统计出的良率为0%。根据推算，三星在整个3nm项目中，投资高达共投资了1160亿美元（约合人民币8420亿），这还不包括后...[详细]
英特尔完成收购自动驾驶技术公司Mobileye交易

新浪科技讯北京时间8月8日晚间消息，英特尔今日宣布，已完成收购以色列自动驾驶技术公司Mobileye交易。　　英特尔今年3月宣布，将以每股63.54美元的现金收购Mobileye全部已发行流通股，交易规模约为153亿美元。　　Mobileye是以色列一家知名的高级驾驶辅助系统(ADAS)厂商，其提供的算法和计算机芯片能够根据图像(由汽车上的摄像头拍摄)来预测潜在的碰撞事故。当前，M...[详细]
传高通进逼，魅族恐将撇下联发科？

魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴，据悉本月底所发布的魅族PRO7旗舰型手机中，将搭载联发科X30处理器，而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科HelioX30的大旗，但市场传言在高通的不断逼近下，最快恐将于今年底或明年要放下了。联发科于今年2月发布，曦力X30(HelioX30)系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用，可望重新定义高端智能手机的高效能及使用...[详细]
高通前CEO保罗·雅各布斯已创业，公司名为XCOM

据美国CNET科技咨询网站6月6日报道，高通前CEO保罗·雅各布斯创建了一家无线芯片公司，但这并不意味着他放弃收购高通的计划。该初创企业叫做XCOM，将致力于解决下一代移动通讯问题，包括5G。高通前任董事长德里克·阿贝利以及前CTO马修·葛洛布也加入了XCOM公司，分别担任运营主管和CTO。阿贝利在采访中告诉CNET，“我们认为，通讯和无线技术投资远远不足，尤其是美国。”他说，XCOM公司旨在...[详细]
汇顶科技上半年净利4.8亿同比增长58%

8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。报告期内，公司实现营业收入1,837,793,705.28元，同比增长51.77%；归属于上市公司股东净利润481,482,771.95元，同比增长58.23%。报告期内，公司主要经营管理工作如下：1、市场及销售：2017上...[详细]
欧洲汽车业复苏被缺芯拖累

以德国、法国、英国为代表的汽车大国的“缺芯”影响在6月份出现加剧之势。在市场需求旺盛之际，产销两端都面临复苏压力。　　德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰6日预计，全球半导体短缺将影响其未来两个季度的销售，此前该公司称，供应紧张限制了第二季度车辆的交付，尤其影响了6月份的交付。　　德国汽车工业协会（VDA）本周表示，近几个月德国的汽车产量“明显低于预期”，并将今年产量的增长预期从之前的13%下调...[详细]
台积电7纳米进入试产阶段，高通与苹果都将是主要客户

根据晶圆代工龙头台积电日前公布的最新资讯显示，目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中，7纳米制程已于2017年4月开始试产，而5纳米制程则预计2019年上半年试产，2020年大规模量产。因此，尽管高通才刚推出最新的骁龙835处理器，但是高通下一代的处理器骁龙845/840，与以及苹果A12处理器，就时程来说发展也已到达最后阶段。有消息指出，这两款新产品将规划由台...[详细]
华尔街日报：中国将如何颠覆芯片行业

全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产。现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据贝恩公司(Bain&Company)称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1,080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产出口电子产品...[详细]
阿里巴巴与福州开展战略合作打造“数字中国”样本

中新网福州4月21日电（记者龙敏）阿里巴巴集团21日下午在福州与福州市政府，蚂蚁金服集团签约达成战略合作，全方位打造“数字中国”的福州样本。自2001年以来，福州市坚持不懈推进“数字福州”建设，不断加大政务网络，机房，云平台和基础数据库等信息化基础设施建设力度，保障能力逐年提升，建设水平全国领先，居福建省首位。根据合作协议，福州将基于阿里云的“ET城市大脑”技术构建智慧城市。阿...[详细]
投资5亿元晶瑞股份在成眉石化园区新建光电新材料项目

电子网消息，随着全面屏时代的到来，产业链上游材料市场紧俏。日前，苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“晶瑞股份”）发布公告称，晶瑞股份与成眉石化园区管理委员会（以下简称“园区管委会”）在成眉石化园区投资新建年产5.2万吨光电显示、半导体用新材料项目达成合作，并签署了《成眉石化园区工业项目投资协议》。公告披露，该项目计划总投资5亿元，其中落地投资额3.6亿元，固定资产投资2.52亿元，项目建...[详细]
恩智浦扩充i.MX RT跨界处理器产品组合

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MXRT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR...[详细]
泰晶科技产品通过联发科认证

泰晶科技在湖北随州举行新产品、新材料和新装备媒体见面会宣布，公司自主品牌产品TKD-M系列M322526MHz晶体谐振器于近期通过联发科的产品认证，同时公司在封装关键设备方面也获得突破。公司2018年晶振产量目标为35亿只，较2017年度24亿只增长近50%。据公司董秘单小荣介绍，联发科是全球无晶圆厂半导体主流厂家之一，本次认证产品应用于联发科MT2523系列，是高度整合GPS、低功耗蓝牙的...[详细]
工业和汽车，罗姆推出了很多cool新品

日前，在慕尼黑电子展上，罗姆再一次以解决方案的形式，以工业、汽车和移动通信为主要应用，利用罗姆的传感、模拟和电源技术，为客户提供一站式解决方案。车载方面的领先日本厂商最拿得出手的一定要数汽车电子，作为耕耘多年的罗姆来说，一直在不断发展全新的技术方案。罗姆（ROHM）公司在2016年与参加电动方程式锦标赛(FormulaE)的文图瑞电动方程式车队达成技术合作，从2016年10月9日开...[详细]
日本加强本国半导体生产将补贴美光15亿美元生产下一代芯片

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]