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联发科今(31)日举办法人说明会，第一季是智能手机、物联网等相关产品淡季，预估营收将落在新台币483~532亿元间，执行长蔡力行表示，智能机新产品在第二季起开始放量，加上其他成长型产品的带动，预计联发科到下半年营收旺季效应明显。展望2018年第一季，属于传统淡季，蔡力行表示，智能手机需求尚未复苏，尤其是中国大陆市场更是明显，加上包括物联网产品首季也是淡季，如果以汇价美金对台币1比29.5元...[详细]
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电子网消息，据南京日报报道，8月18日，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦（ASML）在南京的分公司正式开业。作为台积电的重要合作伙伴及上游供应商，该企业选择落户在南京江北新区研创园孵鹰大厦。 跟随台积电的步伐，ASML在南京的布局在一年前启动。去年11月考察江北新区研创园后，被园区前端的产业定位、创新的整体设计、完善的软硬件配套所吸引。今年8月，ASML南京分公司完成了750平米办公设...[详细]
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从MIT独立出来的PiInc.即将推出一款基于波束成形概念的磁感应无线充电站，能够在距离充电器大约1英呎的范围内为多款装置充电，不受任何方向限制，也不必使用充电板，真正落实非接触式无线充电。美国麻省理工学院(MIT)日前独立出第二家无线充电公司——PiInc.，该新创公司即将发表一款波束成形的磁感应无线充电站，能够在距离充电器大约1英呎范围内为多款装置充电，而且不受任何方向或位置的限制，也...[详细]
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三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三星为确保10纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南方华城市的最...[详细]
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新莱应材8日早间公告，公司计划在全球半导体业务市场布局，同时也可以借助国际先进成熟技术，缩短产品开发周期，抓住中国半导体行业飞越发展时期，公司拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。此次交易尚在筹划之中，预计构成重大资产重组。公司已经与并购标的方签署了保密协议，同时鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG（毕马威）作为此次并购事项谈判的顾问。预计2018年...[详细]
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2011年3月10日，德国纽必堡讯——“V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100GHz极高频（所谓的毫米波范围）系统的高度集成的创新3D系统级封装（SiP）解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的设计”的缩写。来自业界和科研界的5家合作伙伴参与了这个由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助的项目，旨在探讨如何利用创新的3D集成技术制造...[详细]
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AI已然成为整个科技产业最重要的关键字，也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关业者跨入芯片设计的门槛实在太高，找IC设计业者以ASIC模式进行合作，是比较符合成本效益的做法。据了解，除IC设计业者之外，手握大量IP的大厂，也想加入这块持续成长的市场。台系业者包括世芯、创意等，都在这波AI热潮当中被点名是受益者，然美系大厂包括博通（Broadcom）、Marvell等近期...[详细]
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再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20奈米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14奈米FinFET制程投片服务。联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点，将跳过20奈米制程，将下一个制程节点锁...[详细]
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今年三月，当夏普(Sharp)宣布将与全球最大的全约制造商鸿海(富士康,Foxconn)缔结夥伴关系时，这家日本领先的LCD制造商便招来了一些仍相信日本握有强大制造实力和高科技优势人们的大量批评声浪。批评内容主要是认为夏普和鸿海的协议是一种彻底的背叛──将灵魂出卖给台湾。但也有人称赞夏普的勇气。我正好是其中之一。这份协议意味着，夏普这家历史悠久的日本制造商已经吞下了它的骄傲，竭力...[详细]
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来源：叶檀财经 作者：时晨晨 A股炒概念、炒题材的风气，诱惑不少上市公司改名，投资者对上市公司股票简称也别太当回事儿。 紫光国芯，隶属于教育部，曾用名同方国芯、晶源电子，主营业务曾做过压电石英晶体元器件和LED。2012年，公司实施重大资产重组，收购了北京同方微电子有限公司和深圳市国微电子有限公司，将主营业务拓展至集成电路领域。 揭开面纱业绩基本靠政府补贴...[详细]
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据台湾媒体报道，大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速，在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后，宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗，一旦合併成功，将成为仅次於中芯的大陆第2大晶圆代工厂，中芯、华虹2大集团逐渐成形，相对於台湾晶圆双雄台积电、联电，大陆晶圆双杰已呼之欲出。大陆半导体业者表示，华虹NEC属於国企色彩，宏力新派董事长亦具官方背景，近期大陆官方强力主导，有意将华虹NEC...[详细]
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要说2017年四季度市场当中最活跃的板块以及最有赚钱效应的板块，就一定少不了芯片半导体这个板块，有资金关注，有消息刺激，有政策支撑，这样的板块集万千宠爱于一身，上涨就在情理之中。 进入2018年，由于芯片半导体行业多数企业业绩仍然一般，资金主要关注点转到了2017年业绩较好的地产、周期资源等品种之上，短期板块热度较之前明显下降。但是笔者认为，2018年芯片半导体产业链的国产替代仍将...[详细]
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下面对村田的陶瓷基体、半导体基体、各种ESD（静电放电·浪涌）保护装置·对策元件的构造和原理进行说明。陶瓷基体村田提供的陶瓷基体ESD保护装置使用被称为「电极间放电方式」的机理。这个产品的内部电极是反向构造，通常是绝缘状态，施加高电压时，内部电极间产生放电，电流流入地下。产品的特性受内部电极间的距离和材料等控制。与电压可变阻抗方式的抑制型相比，端子间静电容量小，具有优良的循环耐性，主...[详细]
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随着技术的发展，对功率的需求也在增加。氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低，性能却优于那些已趋成熟的硅器件。消费类充电器、数据中心、5G和电动汽车等应用代表着功率器件主要的增长市场，它们对器件有着相同的需求：更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗。化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求，这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与...[详细]
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11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元(约合人民币3355亿元至4575亿元)，毛利率约为56％至60％。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(ChristopheFouquet)预计，在下一个十年，ASML有能力将EUV极紫外光刻技术推向更高水平，充分参与和抓住AI机遇，实...[详细]
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