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大陆智能手机内需市场2017年表现可说是差强人意，熟悉半导体通路业者透露，事实上大陆内需已经逐渐饱和，不过陆系品牌业者目前逐渐把成长力道锁定非洲、印度等新兴市场。如雄霸非洲手机市场的传音，更已收购了印度当地三家本土品牌业者，高、中、低阶机种全力出击，台系IC设计龙头联发科、两岸最大三星零组件代理通路至上电子等都同步受惠。 熟悉通路业者表示，大陆智能手机品牌厂近期洗牌效应明显，特别是中低阶机种...[详细]

来自杜克大学和英特尔的科学家们提出了一种保持电子产品高性能的新机制：用弹跳水滴填充内部空间。这听起来像是一个愚人节的笑话，但研究人员说，这样的系统可以通过有机地瞄准热点进行散热，来保持电子产品高性能全速运行。科学家们在“应用物理学杂志”（AppliedPhysicsLetters）上论文所述的技术，受到蝉类超疏水翅膀的启发，这种翅膀自然会排斥水分，当两只小水滴碰撞在蝉翼上时，它们连在一起形...[详细]

安森美公司高管在周四表示，为了削减公司每年约1000万到1500万美金的开支，正在计划下一步的裁员。在周四的一次电话会议中，安森美的首席财政官DonaldColvin表示，公司计划裁掉10%的“高成本地区”的非制造岗位。这位在本周四提出辞职的财政官表示，公司在第二季度曾在三洋半导体部门裁剪了10%的人员。三洋半导体由安森美在2011年收购。这项宣布是仅仅跟随安森美第二季度的财报而来的。...[详细]

电子网消息，台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产，规划月产能2万片。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆在地晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢商机。南京投资案是台积电服务全球客户布...[详细]

中美矽晶日前公告一月营收，合并营收达58.65亿元，月增率11.33％，年增率44.92％。其中，太阳能产品营收为11.29亿元，月增率13.4％，年增率28.03％。中美矽晶旗下半导体子公司环球晶圆，日前亦公告其一月份营收，合并营收达47.37亿元，月成长幅度10.2％，年成长幅度高达49.7％。中美矽晶及环球晶圆一月营收大跃进，营收双双攻顶再创历史新高！...[详细]

北京时间5月6日消息，德国经济部长罗伯特·哈贝克（RobertHabeck）透露说，将提供140亿欧元（约147亿美元，980亿人民币）吸引芯片制造商前往德国。他还说半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产，这是一个大问题。　　由于芯片短缺及供应链瓶颈，汽车制造商、医疗提供商、电信运营商及其它一些企业碰到大麻烦。哈贝克参加会议时说：“这是很大一笔钱。”　　今年2月，欧洲委员会曾制...[详细]

据《韩国先驱报》报道，苹果已经进入了大约十家竞购者名单。另外过去，外媒曾报道苹果可能和富士康集团、台积电等代工合作伙伴进行合作，共同竞购东芝闪存业务，但是最新消息显示苹果可能独立行动。日前，日本政府表示，将会对东芝闪存交易进行审核，而富士康集团和台积电因为拥有中国背景，成功收购的可能性渺茫。此前，富士康掌门人郭台铭曾表示，如果富士康收购东芝闪存业务，东芝可以把关键的半导体技术留在日本国内。...[详细]

北京时间8月9日早间消息，据周一公布的一份文件显示，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。　　这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。　　根据GlobalFou...[详细]

据台湾媒体报道，台积电10纳米制程将自第三季大量产出，预估占营收比重达10%，下半年影响毛利率约2~3%，并维持台积电今年营运目标，以美元计营收将较去年成长5%至10%。台积电下午召开法人说明会，总经理暨共同执行长刘德音表示，在电脑、通讯与汽车等领域市场需求优于预期下，今年不含存储器的半导体产值可望成长6%，将优于原预期的4%。晶圆代工产值则由上次预估的成长5%上修至6%。台积电于4...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布：与2015年相比，2016年全球半导体材料市场规模增长了2.4%，收入增长了1.1%. 总的晶圆制造材料和封装材料分别为247亿美元和196亿美元。而2015年，晶圆制造材料为240亿美元，封装材料为193亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了3.1%，封装材料和去年相比增长了1.4%。由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续七年成为半导体材料的最大客...[详细]

日前，英飞凌科技（中国）有限公司大中华区总裁苏华博士撰写了2018年祝福，结合世界大局，分析了半导体未来发展最快速的领域，同时，也结合英飞凌自身特点，表示英飞凌仍将继续践行并推进“与中国共赢”战略。2018年是农历戊戌狗年，而狗年当中的祝福语必然离不开一个“旺”字。一个“旺”字体现了我们对美好生活和事业的向往和追求。而在2018这样一个旺年，相信无论是英飞凌，还是其他任何行业、企业都能做到...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

据台湾媒体报道：英特尔(Intel)共同创办人AndrewGrove已经不再相信那个又一次流行的论点──那就是新创公司、而且最好是新创科技公司，是为美国创造新就业机会的最佳方式。在当前美国政府决策者正焦头烂额地为经济成长寻找新动力的此时，催生更多新创公司──特别是绿色科技领域──成为备受推崇的创造就业机会管道。著名风险投资业者如JohnDoerr甚至砸下了数十亿美元，挹注...[详细]

据国外媒体报道，甲骨文通过美国子公司在加州北区法院起诉美光科技，指控其涉嫌操纵内存芯片价格，使Sun微系统付出了更高的代价。　　甲骨文指控美光与其他内存制造商勾结，人为抬高DRAM（动态随机存储）芯片价格。诉讼书称，在1998年至2002年间，Sun采购了总价超过20亿美元的DRAM芯片。　　诉讼书还称，美国司法部指控了世界顶尖的5家DRAM制造商，其中四家今年都已认罪并认罚，但美光...[详细]

商务部长吉娜·雷蒙多和拜登7月12日消息，消息人士称，拜登政府的三名高级官员将于周三向参议员介绍全球创新和技术竞赛和520亿美元（约合人民币3300亿）美国芯片法案。其中，商务部长吉娜·雷蒙多表示，芯片法案“必须现在通过”。据悉，商务部长吉娜·雷蒙多、国家情报局局长艾薇儿·海恩斯和国防部副部长凯瑟琳·希克斯将于美国东部时间周三下午4点参加机密的全体参议员简报会，推进3300亿元芯片...[详细]