首页 > 器件类别 > 分立半导体 > 二极管

MMSZ5257AT/R13

Zener Diode, 33V V(Z), 2%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2

器件类别:分立半导体    二极管   

厂商名称:强茂(PANJIT)

厂商官网:http://www.panjit.com.tw/

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
强茂(PANJIT)
包装说明
R-PDSO-G2
针数
2
Reach Compliance Code
compliant
配置
SINGLE
二极管元件材料
SILICON
二极管类型
ZENER DIODE
最大动态阻抗
58 Ω
JESD-30 代码
R-PDSO-G2
元件数量
1
端子数量
2
最高工作温度
150 °C
最低工作温度
-50 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
极性
UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散
0.5 W
标称参考电压
33 V
表面贴装
YES
技术
ZENER
端子形式
GULL WING
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
最大电压容差
2%
工作测试电流
3.8 mA
能蓝牙Mesh组网的PHY6212有哪些优势(一)
CPU介绍篇PHY6212搭载ARMCortex-M0CPU。其CPU、内存和所有外围设备均由AMBA总线结构连接。ARMCortex-M0CPU具有16位指令集和32位扩展(Thumb-2技术)功能,可以在占用很小内存的情况下提供高密度代码。其采用的单周期32位乘子、3级流水线和嵌套向量中断控制器(NVIC),使程序执行变得更加简单高效。ARMCortex-M0CPU将作为BLE调制解调器的总控制器,运行所有程序。该CPU的...
乐乐熊 综合技术交流
介绍一种特别的宏用法,方便修改IO口状态
这里有个特别的宏用法,把这句话加到你程序的第一行即可:#defineBinToHex(n)(((n21)&0x80)|((n18)&0x40)|((n15)&0x20)|((n12)&0x10)|((n9)&0x08)|((n6)&0x04)|((n3)&0x02)|((n)&0x01))//请把这条宏语句写在同一行。#defineB(n)BinToHex(0x##n##)举个例子:原本给单片机IO赋值的语句“P0=0x37;”我们现在可以写成“P0=B(00110...
sunbowei2000 综合技术交流
【NXP USB Type C评测 】+ 驱动
周一收到的Demo板,由于一直没有测试条件,所以一直耽搁了,今天买的PCI-E转USBType-c和usb3.1Type-c公对公的数据线都到齐了,麻溜接上去看了一下,结果如图:1、连接上数据线后板上的D1灯开始闪烁,供电正常(需注意的是,此Demo板接口虽然是USBType-c,但是不能正反使用,只有一面可以使用)2、设备管理器提示有新设备,识别为NXPUSB-C1-3MultiportAdapter,但是没有驱动所以后续评测暂时还无法继续3、使用Demo自带数...
wufeijian 综合技术交流
晶振与晶体的参数详细介绍
1.晶振与晶体的区别(1)晶振是有源晶振的简称,又叫振荡器。英文名称是oscillator。晶体则是无源晶振的简称,也叫谐振器。英文名称是crystal.(2)无源晶振(晶体)一般是直插两个脚的无极性元件,需要借助时钟电路才能产生振荡信号。常见的有49U、49S封装。(3)有源晶振(晶振)一般是表贴四个脚的封装,内部有时钟电路,只需供电便可产生振荡信号。一般分7050、5032、3225、2520几种封装形式。2....
zkj2014 综合技术交流
关注、评论赢固态硬盘等好礼!美光2022台北国际电脑展主题演讲精选:数据中心专辑
足不出户,聆听行业最新技术与趋势,美光、AMD等多位行业大咖分享自己对数据中心的看法,方案。如今,数据中心面临的挑战不仅包括需要支持海量的数据和用户,还包括提供超快的处理和响应速度。有哪些创新的技术,可以解决数据中心所面临的挑战?美光给出了两个答案:CXL和DDR5,让我们跟着视频一起来深入理解这两个技术吧!关注Micron美光科技视频号,并在视频下留言,即有机会获得美光英睿达250GB固态硬盘(1份)、松下护眼台灯(2份)、50元京东卡(3份)、10...
EEWORLD社区 综合技术交流