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10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。 台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]
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加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]
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电子近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室SOI(绝缘体上硅)材料与器件课题组在绝缘体衬底上直接制备石墨烯研究方面取得新进展。制备绝缘体上石墨烯是推动石墨烯在微电子领域应用的重要基础条件，针对这一需求，SOI材料与器件课题组的研究人员使用锗薄膜做催化剂，通过化学气相沉积（CVD）方法成功在二氧化硅、蓝宝石、石英玻璃等绝缘衬底上制备出高质量单层石墨烯材料，并将...[详细]
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上市仅一年多的兆易创新发布公告称，拟以17亿元、溢价16倍的价格并购同行业公司思立微。预案披露，思立微2015年至2017年1~10月份的合计净利润有3000多万，交易方承诺在2018年度、2019年度和2020年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润累计不低于32100万元。 对于这样一家业绩平平的公司，其到底有什么闪光点能够获得兆易创新的青睐呢？《红周刊》记者在研读兆易...[详细]
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5月12日，主题为“科创中心，未来已来”的首届“张江创新论坛”在张江科学城举办，本次论坛由上海市张江科学城建设管理办公室、北京大学国家发展研究院、上海国有资本运营研究院、上海张江高科技园区开发股份有限公司联合主办。 上海推进科技创新中心建设办公室专职副主任、上海市张江高新技术产业开发区管理委员会副主任吴强表示，“张江创新论坛”是要打造出一个专业化、精细化、高端化的科创论坛品牌，成为张江科学...[详细]
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量子计算的竞争格局在2018年初持续升温。但是今天的量子计算格局看起来很像50年前的半导体格局。硅基集成电路（IC）于1968年进入其“中等规模”集成阶段。短短几年内，晶体管的计数从一个芯片上的十个晶体管到一个芯片上的数百个晶体管。过了一段时间，芯片上有成千上万的晶体管，然后是成千上万的晶体管，现在我们已经有五十年了，已经有数百亿。量子计算是量子物理学的一个实际应用，它使用单个的亚原...[详细]
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台湾地区经济部周日（1月24日）表示，已通过外交渠道收到请求，以帮助缓解汽车业芯片短缺的问题，并已要求台湾地区科技公司提供“全面援助”。由于半导体的全球短缺，全球汽车制造商正在关闭装配线，前特朗普政府对主要中国芯片工厂的制裁行动加剧了半导体的短缺。短缺影响了福特汽车，斯巴鲁，丰田汽车，大众汽车，日产汽车，菲亚特克莱斯勒汽车和其他汽车制造商。台湾地区经济事务部表示：“自去年底以来...[详细]
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根据Dell'OroGroup的一份报告，希望购买数据中心交换机的企业在未来一年左右的时间里将面临更长的交货时间和库存不足的问题，因为需求继续大大超过供应。该分析公司园区和数据中心研究团队的负责人SamehBoujelbene表示，博通早在今年3月份就宣布，其2021年芯片总产量的90%就已经被订购一空。这不仅是影响整个半导体市场的材料短缺的结果，也是作为回...[详细]
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据国外媒体报道，去年5月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，在官网宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，台积电计划2021年-2029年在这一工厂投资120亿美元。在去年宣布将在亚利桑那州建厂时，台积电透露新工厂的建设计划在2021年启动，他们的目标是在2024年投产。而外媒最新的报道显示，在二季度的财报分析师电话会议...[详细]
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摘要：介绍了STS-LNP型微波晶体管前置放大器的电路结构与功能，详细阐述了该放大器在获得低噪声系数、低电压驻波比、平坦的增益特性、较好的工作稳定性等方面所采用的特殊方法，微波器件的选择以及微波电路的组装工艺措施。并对其工作原理和特性进行了说明。
关键词：微波晶体管 电路 器件 放大器
STS-LNP型微波晶体管前置放大器是一种由美国“EMP-I...[详细]
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图为2002年到2009年(截至11月份)历年美国科技业并购规模(单位为十亿美元)和数量 据国外媒体报道，美国科技投资研究公司The451Group最近的报告显示，今年美国科技领域的并购非常惨淡，规模仅为1420亿美元，而仅在去年第二季度，科技领域的并购规模就达到了1730亿美元。 The451Group报告显示，交易规模也明显缩水，今年的交易额中值为4000万美元，而去...[详细]
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第1季全球半导体市场急遽成长约56%，虽市场活络，但韩国主要IC设计业者在第1季销售额仅成长1%。主因为韩国IC设计业者多为中小型企业，产品群单纯且公司规模不大，资金、开发、流通管道皆有不足而导致此现象。也有部分业者表示，基础实力不够坚强的IC设计必须努力培养实力。 据韩国Etnews调查，2009年第1季销售规模符合基准的前10名IC设计业者，在2010年第1季销售额达2,016...[详细]
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英特尔于上月底暂停与台积电在Atom处理器系统级芯片上的合作，近日，英特尔全球副总裁大中华区总裁杨叙在接受媒体采访时表示，目前双方在的Atom处理器系统级芯片上的合作没有实质进展，双方仍是在各自领域发展。 2009年3月，英特尔公司宣布同台积电达成协议，双方在技术平台、知识产权以及系统级单芯片方面进行合作。根据协议，英特尔将拿出Atom处理器核与台积电的技术平台进行整合，双方合作生产...[详细]
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5月13日消息，借助一种称之为硅光子的技术，来自IBM研究院的工程师们有望解决困扰计算机行业多年的数据传输瓶颈问题。光纤具备超高速数据传输能力。这一材料能够将硅光子与传统芯片技术联系起来。在数据传输方面，光纤较铜缆而言无论在速度上还是距离上都具有极大优势，但由于成本高昂，只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陆的场合才会采用。通过一种称之为多路复用的技术，IBM的研究员演示了如何使芯片通过单...[详细]
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集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]
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