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芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引，“IC之都”正在崛起日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这...[详细]

见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发，中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的弹出式三维成型技术，可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说，这种技术被称为屈曲引导的三维成型技术，相比现有3D打印技术有多种优势，它不能完全取代现有3D打印...[详细]

据钜亨网报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但机构Techcet警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。据了解，英特尔今年宣布将斥资880亿美元在欧洲建厂，其中包含德国两座晶圆厂(生产2纳米制程芯片)，意大利将兴建封装厂，原有爱尔兰厂也将扩产；同时，台积电也传出将计划在德国设厂；三星也宣布晶圆产能倍增计划，计划在欧洲建厂...[详细]

    7月11日，美国国防部公布了一项投资6500万美元的“脑芯片”计划，希望研究人员开发一种脑机接口，让人脑与计算机直接相连，为战士提供“超级感受”。英国《每日邮报》、美国电气与电子工程师协会（IEEE）《光谱》杂志等多家外媒关注了此事。   美国国防部高级研究计划局（DARPA）官员称，该项目的目标，就是让这种可植入系统在大脑和计算机之间提供精准的双向通信，二者将直接对话。  ...[详细]

英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）周二在慕尼黑IAA车展上表示，在未来10年时间里，英特尔可能会在欧洲投资最多800亿欧元（约合947.7亿美元）以提高其在该地区的芯片产能，并将向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂。　　基辛格还表示，英特尔将在年底以前宣布两座主要的欧洲新芯片制造厂的选址。外界猜测，该公司最有可能将在德国和法国新建这两座芯片工厂，另外也有可能会把新厂...[详细]

NXP日前公布了2014第四季度及年度报告，四季度营收为15.37亿美元，年度营收56.47亿，年度毛利润率46.8%，净利润率18.6%。NXPCEORichClemmer表示：NXP实现了总营收的业务新高，我们所有的产品线都有了相当可观的增长，总的来说，我们的业务增长是行业平均增长率的两倍，究其原因，我们通过提供差异化的产品及解决方案，为主要客户提供优于行业的服务。...[详细]

过去一个月内，国巨相继出手并购保护元件厂君耀和美国普思电子（PulseElectronics），进入并购爆发期。昨日市场又传出，九豪今年4月底截止的股东名册上，出现国巨旗下国新投资，引发联想。据台媒报道，市场传出4月底公司整理股东名册时，发现国巨旗下投资公司已买进近10%股权，其中，陈泰铭担任董事长的国新投资持股约6%，更成为九豪最大单一股东。对此，国巨表示市场未经查证讯息太多，请投资人...[详细]

经过多年调查，公平交易委员会11日决议通过要处罚美商高通(Qualcomm)新台币234亿元罚锾，并要求高通立即停止在台湾的违法行为，且限期两周内缴清罚款。经济部长沈荣津18日在立法院答询时表达忧虑，并指此事会对台湾产业发展会造成重大的影响，希望公平交易和产业发展之间能取得平衡。 事实上，过去经济部和财政部、环保署、劳动部都曾发生过许多政策立场不一致的情况。主要是经济部是站在招商、引进技术、...[详细]

三星的全新内存芯片组北京时间6月9日下午消息，据《韩国经济新闻》报道，由于全球半导体行业竞争激化，近日有三星电子（SamsungElectronicsCo。）的“危机论”说法出现，但目前三星在半导体存储器市场地位依然稳固。　　基于市场研究机构Omdia的去年数据，分析师预测，今年第一季度在全球DRAM市场，三星以41.7%的市场份额排名第一，其次是SK海力士（SKHynix...[详细]

氮化镓组件在小型化电源应用产品领域逐渐扩散，特别是支持快速充电功能的新一代充电器，更是为氮化镓组件创造经济规模，促成应用普及的重要推手。德州仪器(TI)电源管理应用经理萧进皇表示，氮化镓材料具有低Qg、Qoss与零Qrr的特性，能为高频电源设计带来效率提升、体积缩小与提升功率密度的优势，因此在服务器、通讯电源及便携设备充电器等领域受到市场相当不错的回响，应用需求也越来越多。近年来在消费性电源...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）宣布推出170V、6.8mΩ的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET），与目前用于高性能48V同步整流的器件相比，EPC为设计工程师提供更小型化、更高效、更可靠且成本更低的器件。宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领先供应商，致力提高产品性能且降低可发货的氮化镓晶体管的成本，最新推出EPC2059...[详细]

eeworld网消息，上周集微网曾经报道在上海出席论坛时赵伟国指出，商业的普遍原则是平等，这也是大陆半导体当前重视的。但是，半导体行业最不平等的地方其实是台湾，为什么台湾企业可以到大陆投资，但大陆的资金却无法进入台湾投资，不排除要找律师研究，要跟WTO控告台湾违反贸易障碍与投资障碍。根据台湾自由时报报道，台湾“经济部”响应，台湾加入ＷＴＯ仅开放服务业，半导体业任一环均属于制造业，不适用台湾加入...[详细]

Manz亚智科技宣布跨入半导体领域，为面板级扇出型封装（FOPLP）提供各式相关生产设备解决方案，帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量。Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示：“这是我们在与著名半导体设备厂美商科林研发（LamResearch）合作成立合资公司泰洛斯制造股份有限公司（TalusManufacturingLtd.）后，深入半导体行业的进一步举措。这标志着Ma...[详细]

中国，北京—2023年7月18日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)发布《2022年环境、社会责任和公司治理(ESG)报告》，报告重点介绍了ADI公司的解决方案如何造福社会和地球，提出了全新的用水强度目标，并继续践行公司对透明度及准确披露的承诺。ADI首席执行官兼董事会主席VincentRoche表示：“ADI拥有才华...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]