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MMZ1608Y600BTA00

阻抗 @ 频率:60Ω @ 100MHz 线路数:1 额定电流(最大):500mA 直流电阻(DCR)(最大):150mΩ 贴片磁珠

器件类别:模拟混合信号IC    过滤器   

厂商名称:TDK(株式会社)

厂商官网:http://www.tdk.com

器件标准:

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MMZ1608Y600BTA00 在线购买

供应商:

器件:MMZ1608Y600BTA00

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
包装说明
0603
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
外壳代码
0603
最大直流电阻
0.15 Ω
滤波器类型
FERRITE CHIP
最大频率
400 MHz
最小频率
80 MHz
高度
0.8 mm
长度
1.6 mm
材料
Ferrite
安装类型
SURFACE MOUNT
功能数量
1
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出阻抗
60 OHM Ω
包装方法
TR, 7 INCH
物理尺寸
L1.6XB0.8XH0.8 (mm)/L0.063XB0.031XH0.031 (inch)
额定电流
0.5 A
宽度
0.8 mm
Base Number Matches
1
文档预览
E M C
C o m p o n e n t s
July 2016
片式磁珠
一般信号线用
MMZ系列
MMZ1608
MMZ1608
1608[0603 inch]*
*
表示尺寸代码。
JIS[EIA]
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E M C
C o m p o n e n t s
½用注意事项
在½用本产品前,请务必随附采购规格书。
安全注意事项
½用本产品时,请注意安全事项。
注 意
保存时间为
12
个月以内,保存条件 (温度
5
½
40°C、湿度 10
½
75%RH
以下)
,需充分注意。
若超过保存时间,端子电极的可焊性将可½老化。
请勿在气½腐蚀环境 (盐、酸、碱等)下½用和保管。
在实½焊接前,请务必进行预热。
预热温度与焊接温度及芯片温度的温度差要在
150°C
以内。
安装后的焊接修正应在规格书规定的条件范围内。
若加热过度可½导致短路、性½降½、寿½减少。
将安装了芯片的印刷电路组装到装½时,请注意不要因印刷电路整½变½或紧固部等局部变½而给芯片½加剩½应力。
装½会因通电而自我发热 (温度上升)
,因此在热设计方面需留有充分½地。
非磁屏½型在基板设计时需注意配½线圈。
受到电磁干扰可½会导致误动½。
由于人½所带的静电会传到接地线上,因此请½用防静电腕带。
请勿将本产品靠近磁铁或带有磁力的物½。
请在采购规格书规定的范围内½用。
本产品目½中记½½的产品是指在通用标准用途意义上½用于一般电子设备 (AV 设备,通信设备,家电产品,娱乐设备,计算机设备,
个人设备,办公设备,计测设备,工业机器人)
,并且该一般电子设备要在通常的操½和½用方法下½用。
对于需要高度安全性和可靠性的,或者设备的故障,误动½,运½不良可½会给人的生½,身½及财产等造成损害,以及有可½产生莫
大社会½响的以下用途 (以下称
特定用途
’)中的适用性,性½发挥,品质,本公司不予保证。
客户预定在本产品目½的范围,条件之外,或者在特定用途中½用时,请事先咨询本公司相关部门。本公司会配合客户需求,一起协商
不同于本产品目½中所记½½的½用用途。
(1)
航空,航天设备
(2)
运输设备 (½½,电½,船舶等)
(3)
医疗设备
(4)
发电控制设备
(5)
核动力相关设备  
(6)
海底设备
(7)
交通工具控制设备
(8)
公共性的高度信息处理设备
(9)
军用设备
(10)
电热用品,燃烧设备
(11)
防灾防盗设备
(12)
各种安全装½
(13)
其他被认定为特定用途的用途
此外,对½用本产品目½中所记½½产品的设备进行设计时,请确保符合该设备的½用用途及状态的保护回路和装½,并设½备用回路等。
20160722 / beads_commercial_signal_mmz1608_zh.fm
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C o m p o n e n t s
RoHS指令对应产品
无卤素
无铅焊接对应
片式磁珠
一般信号线用
MMZ1608
型的概要
特点
普通信号线用噪音抑制部件。
从一般信号至高速信号的抑制,通过8种不同特点的材质,实现多样的频率特性。
用途
除去智½手机以及平板终端等移动设备及各类组件的噪音
除去PC、刻½机、
STB等家电、智½电½以及产业机器的噪音
型号的½名方法
MMZ
系列名称
1608
1608
L×W×T
尺寸
(mm)
1.6×0.8x0.6
1.6×0.8x0.8
S
材质名称
A
B
D
F
Q
R
S
Y
121
阻抗
() at 100MHz
121
120
A
类别
C
A
B
T
T
包装½式
编带
A00
管理符号
A00
AH0
½用温度范围、包装数量、产品重量
温度范围
类型
MMZ1608
t=0.6mm
t=0.8mm
工½温度
(°C)
–55 to +125
–55 to +125
保存温度
(°C)
–55 to +125
–55 to +125
包装数量
(
/
)
4,000
4,000
单个重量
(mg)
3
4

保存温度范围在基板安装后显示。
RoHS指令对应产品:详细内容查看这里。https://product.tdk.com/info/zh/environment/rohs/index.html
无卤素:指的是Cl含量不到900ppm、
Br含量不到900ppm以及 Cl、 Br的合计含量不到1500ppm。
为了½够更加正确、安全地½用产品,请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改,恕不另行通知。
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MMZ1608
推荐回流焊温度曲线图
Preheating
Soldering
Peak
Natural
cooling
T4
T:
Temperature
T3
T3
T2
T1
t1
t3
t2
t:
Time
Preheating
Temp.
T1
T2
150°C
180°C
Time
t1
60 to 120s
Soldering
Temp.
Time
T3
t2
230°C
30 to 60s
Peak
Temp.
T4
250 to 260°C
Time
t3
10s
为了½够更加正确、安全地½用产品,请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改,恕不另行通知。
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MMZ1608
材质特性
B材:
最适于高速数字信号的型式。磁珠的R成分和X成分相同的频率为5MHz,可抑制高速数字信号的过冲,下冲,振荡。
R材:可产生大范围阻抗特性的½频带对应型。用于重视波½质量的数字信号线,备有可在10½200MHz发挥效果的阻抗值。
S材:
可产生类似普通铁氧½磁心阻抗特性的标准型式。
用于对策频带为100MHz左右的信号线,
备有可在40½300MHz左右发挥效果的阻
抗值。
Y材
以100MHz附近及其以上的频带为目的的高频带对应型。
用于原信号与对策频带分离的信号线,
备有可在80 ½
400MHz
发挥效果的
阻抗值。
A材:
以Y材的阻抗频率特性为基础的高阻抗材质。可在100MHz左右发挥超过2500的互阻抗特性 (MMZ1608A252B)
Q材
以100MHz附近及其以上的频带为目的的高频带对应型。
备有½够在100½800MHz附近获得效果的阻抗值。
D材:
在½频下损失较少,阻抗值可急速增加的高频对应型。用于重视波峰值的信号线,备有可在00MHz½1GHz发挥效果的阻抗值。
F材:
继承了阻抗值可急速增加的D材特点,½阻抗峰值频率更加接近高频侧的最新材质。可在从600MHz到GHz频带的范围内发挥优良的
噪音抑制力。
不同材质的阻抗特性例 
2500
A
2000
Impedance(
Ω
)
1500
1000
500
B
0
10
100
Frequency(MHz)
1000
R
S
Y
Q
D
F
为了½够更加正确、安全地½用产品,请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改,恕不另行通知。
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