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　　工业和信息化部、国家发展改革委、环境保护部昨天发布《多晶硅行业准入条件》。《条件》规定，在政府投资项目核准新目录出台前，新建多晶硅项目原则上不再批准。但对加强技术创新、促进节能环保等确有必要建设的项目，可报国务院投资主管部门组织论证和核准。　　除上述内容外，该《条件》对多晶硅生产的选址、能耗、环保、规模做出了明确规定和限制。其中，新建太阳能级多晶硅项目每期规模要大于3000吨/年，自然保...[详细]

尽管进入第4季传统淡季，然因新兴国家智能手机市场需求不减，物联网(IoT)及智能语音装置等新兴应用需求维持成长步调，全球游戏机、车用电子市场步入旺季，更重要的是，苹果(Apple)递延的iPhoneX正要重装上阵，相关芯片业者生产线可能一路加班至2018年上半，台积电营运及产能利用率仍在高档，让台系IC设计业者不敢掉以轻心，持续在各家晶圆代工厂前驻点，深怕芯片供货不及的压力在2017年底、20...[详细]

自从去年5月，博通（Broadcom）公布收购VMware（威睿）的计划后，由于涉及金额巨大，各国审批便是这桩收购案最大不确定性。2023年3月，VMware曾警告投资者，中美两国不同的法律规定可能导致法律冲突。该公司表示，中国有关数据存储和处理的法律法规可能会使其业务受到影响。11月21日，国家市场监督管理总局发布附加限制性条件批准博通公司收购威睿公司股权案反垄断审查决定的公告，标志着这...[详细]

欧洲四家顶尖的深度技术研究机构——IMEC、Leti、Fraunhofer和VTT，已共同成立名为RTO的联盟，并计划投入1.56亿欧元，以协调和互补的方式推进300毫米制造、设计及测试设施的建设。这一重大项目的名称为PREVAIL，寓意着合作伙伴关系在人工智能硬件领域的领导力实现与验证。目前，该联盟正在紧锣密鼓地安装洁净室工具，并准备在欧洲范围内开展电路设计的设计、评估、测试与制造工作。...[详细]

    近日，美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来最高同比增幅。　　智通财经注意到，全球半导体行业销售额自去年8月开始，已经连续9个月同比增幅超过10%，近五个月同比增幅均超过20%。　　不过，来自行业内部的预期显示，2017年全球半导体销售额有望增长11.5%。但预期未来两年的增长率仅为增长2.7%和...[详细]

除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]

中商情报网讯，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。在一系列政策措施扶持下，我国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升。根据中国半导体行业协会统计，2016年我国集成电路行业销售额为4335....[详细]

摘要：在总线通信中，总线设备中的MCU需要连接一个总线收发器接入到总线网络中，如果MCU的供电电压与收发器电压不匹配时，会出现什么情况？本文将以CAN总线为例从接口电平的角度为你解析电平匹配的重要性。一、CMOS电平现大部分数字集成电路采用的是CMOS工艺，其接口的电平大致符合如下定义：VILVOL以常见的5V、3.3V系统为例，相应的接口参数如表1。表1不...[详细]

　　全球半导体产业在10纳米制程世代遭遇到前所未有的挫折，近期纷纷将重点资源投入在7纳米制程上，不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7纳米制程，更重要的是，众所期盼的极紫外光(ExtremeUltraviolet;EUV)技术将在7纳米世代正式导入，将有效降低生产成本，未来7纳米制程将由台积电、三星电子(SamsungElectronics)、Glob...[详细]

电子网消息，人工智能，特别是深度学习，这几年爆发性的发展，很大程度上得益于芯片技术多年的积累。如果不是芯片技术已经发展到了一定的高度，能够给大规模的机器学习提供足够的处理能力，就没有战胜人类顶尖棋手的AlphaGo。过去十几年驱动芯片技术发展的主要是通信，多媒体和智能手机这些应用。而随着这些应用增长放缓，芯片技术发展已经逐步转向了AI领域，AI的驱动效应将在芯片技术上会有更明显的体现。人...[详细]

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定...[详细]

日经中文网报导，日本大型电机企业相继放弃半导体业务，像是尔必达内存破产、瑞萨电子裁员，如今的日本半导体产业犹如夕阳。但环顾全球，半导体却是增长率很高的潜力产业，因此，日本半导体技术人才纷纷跳槽至研发资金充裕的海外大型企业。报导指出，东芝不仅半导体内存业务出售案悬而未决，又有不少竞争对手出手挖脚，不仅韩国、美国，还有正在培养半导体产业的中国都在行动，导致东芝的技术人员不断流失。而紫光集团旗下的...[详细]

半个多世纪以来，半导体一直是技术创新的核心，技术的进步与半导体性能、能耗和成本的发展同步。现在，随着对高性能计算(HPC)以及5G和AI应用的需求不断增长，对技术进步的需求猛增，为半导体技术新想象的未来铺平了道路，其中可以拥有无限可能实现。为了理解这个未来，回顾过去60年是有意义的，当时人们发明了一种将许多晶体管放在同一个芯片上的方法——集成电路(IC)或微芯片。在随后的几...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]

     2009年3月11日，微控制器IC全球领先供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一全新系列的STM32微控制器，新产品以片上集成各种高性能工业标准接口为主打特色，且STM32不同型号产品在引脚和软件上具有完美的兼容性，这将让更多的应用从中受益。      全新STM32互连型（Connectivity）系列微控制器增加一个全速USB（OTG）接口，使终端产品在连接另...[详细]