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紫光集团21日与南京银行签署战略合作协定，紫光集团与南京的合作以及南京专案的建设进入实质性启动阶段。紫光将投资300亿美元打造紫光南京半导体产业基地，并投资300亿元的紫光IC国际城项目。 紫光南京半导体产业基地主要将生产3DNANDFLASH存储芯片和DRAM存储器芯片，一期占地约700亩，二期占地约800亩；这也是紫光拟在武汉投资控制长江存储、在成都打造晶圆厂，另一个紫光大型的存储器...[详细]
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新思科技全球总裁兼首席执行官SassineGhazi深入分享万物智能时代的全新机遇摘要：展示Synopsys.ai在合作伙伴中的强劲应用势头，包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化；借助面向Multi-Die系统（多裸晶系统）的PlatformArchitect和Synopsys.ai解决方案的全新功能3DSO.ai，推动Multi-Di...[详细]
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2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。自2017年1月，高云半导体第一次小批量出货几百片，到2018年10月单月销量突破120万片，再到2018年全年销量突破800万片，高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。...[详细]
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电子网消息，高通宣布已推出全新的移动平台——高通骁龙636。与骁龙630移动平台相比，骁龙636旨在提升终端性能、增强游戏体验，并支持更丰富显示技术。骁龙636继续拓展高通高性能骁龙移动平台层级的强大产品组合，满足用户对于价位相对敏感但又要求具备顶级特性的高品质终端的需求。据悉，骁龙636采用高通Kryo™260CPU，与骁龙630相比，骁龙636实现了4...[详细]
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2011年3月10日，德国纽必堡讯——“V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100GHz极高频（所谓的毫米波范围）系统的高度集成的创新3D系统级封装（SiP）解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的设计”的缩写。来自业界和科研界的5家合作伙伴参与了这个由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助的项目，旨在探讨如何利用创新的3D集成技术制造...[详细]
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每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一，如年初对市场的预测，基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此，由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势，而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点，所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%，ICIns...[详细]
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尽管笔记型电脑的设计日趋轻薄简约，但对于使用者而言，最大的困扰是必须随身携带的庞大电源转换器却仍然像“砖头”一样重。如今，在氮化镓(GaN)技术的进展下，很快地就能在市面上看到重量与尺寸大幅缩小、充电速度更快的电源转换器了...尽管笔记型电脑的设计日趋轻薄简约，但对于使用者而言，最大的困扰是必须随身携带的庞大电源转换器却仍然像“砖头”一样重。如今，在氮化镓(GaN)技术的进展下，很快地就能...[详细]
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集微网综合报道，今年LED应用市场需求持续成长，包括三安光电、华灿、澳洋顺昌等均有大规模扩产计划。据台湾电子时报消息，预估2017年大陆将新增高达200台MOCVD机台，MOCVD国产化趋势隐然成型，大陆设备厂商正快速崛起，明年新产能将陆续实现投产。近日，LED龙头厂厦门三安光电公告，已获得厦门火炬高技术产业开发区首期MOCVD机台补助款，金额约人民币1.24亿元，根据双方投资协议，该补助...[详细]
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此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展2024年4月26日,比利时布鲁塞尔Syensqo现正式成为全球半导体气候联盟（SCC）成员，SCC是国际半导体产业协会（SEMI）发起的一项举措，旨在推动全球半导体行业共同应对气候挑战。作为一家半导体材料供应商，Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴，加速推进整个价值链的可持续发展。Syensqo特种聚合物全球事业部总裁Pe...[详细]
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收购NFC相关知识产权、技术、产品和业务，加强意法半导体在嵌入式NFC连接的安全微控制器领域的技术实力向客户提供已集成被收购技术的新产品样片，覆盖下一代移动设备和物联网硬件等各种应用领域收购RFID阅读器有助于强化意法半导体在NFC/RFIDEEPROM标签应用领域的竞争优势2016年8月2，日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectr...[详细]
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2012年4月5日，德国纽必堡与加州圣何塞——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与飞兆半导体公司（NYSE:FCS）近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）——的许可协议。这种封装适用于大电流汽车应用，包括混合动力汽车的电池管理、电动...[详细]
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ZESTRON根据自身在参与打假案件侦查取证工作中的了解，力求帮助其他品牌商和客户了解和建立防范假货入厂的相关机制。天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往。制假售假的存在，利字当头，千方百计偷梁换柱。假冒伪劣产品如何渗透进入生产车间呢？今天，我们就聊一聊这条路上的那些坑。1）“熟人关系”换取信任由于企业制度的设计，部分客户的决策资源掌握在某个人或某几个人手中。售假通常采...[详细]
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信息时报讯（记者刘莉）已连续三届担任全国人大代表的TCL集团董事长、CEO李东生，今年两会期间再度为电子信息产业的发展“发声”，提出了关于“对半导体显示/芯片产业加大支持力度”的建议。在建议中，李东生提出希望政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持；继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息的政策；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税后利润再投资新项目。...[详细]
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SiemensPLM执行总裁为两家公司的合并提供了具说服性的理由，表示有越来越多系统供应商客户会自己设计产品中使用的芯片…西门子(Siemens)在去年11月宣布以45亿美元收购EDA供应商明导国际(MentorGraphics)，让业界一片哗然；事实上早在大约九年前，当Mentor的竞争对手益华电脑(CadenceDesignSystems)于2008年对其透露敌意收购意图时，S...[详细]
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近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]
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