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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)于近日荣获NeutrikUSA颁发的三项2019年度最佳大奖，分别为年度最高营收分销商大奖、年度杰出业绩奖，以及授予贸泽的RyanVirostek的年度最佳供应商经理奖。Neutrik是专业音频、视频和照明连接器系统的先进技术供应商。贸泽电子荣获上述奖项源自于其恪守Neutrik的严格标准...[详细]
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5G到来的进程正在加速。目前，5G正处于标准确定的关键阶段，今年6月，国际标准组织3GPP即将完成5G第一版本国际标准。同时政策利好也不间断，4月24日，发改委、财政部发布通知，将降低5G公众移动通信系统频率占用费标准……5G技术不仅能支持包括汽车在内的各类机器人顺畅地互联互通，也将是智能手机、智能家居、人工智能、大数据及云计算等多个领域实现“质”的升级的基础技术。面对这股迎面...[详细]
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在CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后，前者股价下滑5%，后者股价在盘后交易中一度下跌超过21％。彭博引述知情人士消息称，CFIUS的美国国家安全官员认为，该交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示，就这条新闻来看，美国可能真要切割中国，因为对这两家公司而言，...[详细]
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赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 关于CCIX 出于功耗及空间方面的考虑，在数...[详细]
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据彭博社（Bloomberg）引用知情人士消息称，英飞凌科技股份有限公司（InfineonTechnologies）去年就已经开始尝试收购意法半导体（STMicroelectronicsNV），并举行了早期会谈。此举若成，将诞生一位新的欧洲半导体巨头。据知情人士透露，英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问，花了三个月研究这次收购案。在去年8月份时，英飞凌在与意法半导体接洽之前，曾一度想过放弃。该...[详细]
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看好联发科今年获苹果无线芯片订单，亚系外资维持优于大盘评等，美系外资预估今年手机芯片出货成长10%，重申加码评等，但目标价分别从400元调降到390元、从379元下修到369元。手机芯片大厂联发科将于31日召开法人说明会。亚系外资出具研究报告，正面看待联发科聚焦获利的策略应可从2018年起推动毛利率回升，预估今年第一季营收将季减17%，第二季营收将反弹季增27%...[详细]
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据台湾媒体报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10...[详细]
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在解散自家的移动芯片部门之后，Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场，不过Intel并不会完全放弃移动市场，他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司，并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA，这款产品定位中高端市场，下一步双方还会合作另一款芯片SC9853，也是14nm工艺代工，但主...[详细]
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2017年4月19日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在4月17日结束的WEC世界耐力锦标赛银石赛道6小时的比赛中获得LMP2组别冠军，取得新赛季开门红，率领中国车队第一次登上FIAWEC的最高领奖台，同时董荷斌也成为第一位在FIAWEC上夺冠的中国车手。FIAWEC2017赛季战火重燃，...[详细]
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2009年末全球光伏(PV)市场的强劲势头保持到了2010年，促使iSuppli公司把今年的太阳能装机容量预估大幅提高到13.6GW。 iSuppli公司先前预测2010年光伏装机容量是8.3GW。新预估值相当于比2009年增长92.9%。到2011年，全球光伏装机容量将增长到2009年的三倍左右，从7.0GW上升到20.3GW。 今年光伏装机市场将有涨有落。2010年第一季度，...[详细]
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极紫外光微影(EUV)技术据称将在5纳米(nm)节点时出现随机缺陷。根据研究人员指出，目前他们正采取一系列的技术来消除这些缺陷，不过，截至目前为止，还没有找到有效的解决方案。这项消息传出之际，正值格芯(Globalfoundries)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)竞相为明年的7nm生产升级其EUV系统至具有高可用性的250W光源。如今，这些随机缺陷的出现显示，针对半导体制造日...[详细]
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电子网消息，乐鑫在近期推出支持AppleHomeKit的软件开发工具包(SDK)。新版SDK基于ESP32而研发，全面集成了AppleHomeKit协议。ESP32是乐鑫最新的旗舰芯片，自上市以来已成为业内最受欢迎的芯片之一。用户可以快速选型ESP32芯片，通过新版的SDK来开发HomeKit应用。支持AppleHomeKit的SDK结合ES...[详细]
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QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。简介QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。QFN...[详细]
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尽管2018年上半联发科智能手机芯片解决方案，仍强打曦力(Helio)P系列芯片产品线，主要锁定全球中、高端市场，然近期联发科预告内部已有逾3颗的新世代芯片，将采用台积电7纳米制程技术，半导体厂商透露，联发科绝不会缺席全球顶级手机芯片市场战局，从目前手机芯片发展蓝图来观察，联发科可望于2018~2019年5G世代前哨战再度全面出击，旗舰级手机芯片HelioX系列可能在2018年下半重出江湖。...[详细]
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南韩海力士半导体公司(Hynix)运行长金钟甲说，拜全球积极减产之赐，DRAM产业下半年可望好转，但不认为第三季会出现缺货情况，并预言年底前将有三至四家业者“出局”。 金钟甲26日在股东大会上说，海力士今年某一季将转亏为盈，因为芯片业在“第四季可能已经落底，下半年会比上半年为佳，但整体而言今年仍将是艰困的一年。”他在会后告诉记者：“在大约家DRAM业者中，三至四家今年很可能出局。”...[详细]
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