AEROSEMI
CASC
MT2593
40V 3A Buck DC/DC Driver
FEATURES
输入电压范围为4.5V~40V
输出电压可调：1.25V~39V
输出电流采样电压：0.11V
输出电压基准电压：1.25V
最小输出压差0.3V
开关频率为150KHz
最大开关电流3A
具有输出恒流回路
良½的负½½和线电压调节功½
内½输入过压保护功½
内½高压功率MOSFET开关管
具有½启动、频率补偿、过热保护、限流功½
封装型式：ESOP-8
GENERAL DESCRIPTION
MT2593
是一款输入耐压可达
40V
的降压式
DC/DC
驱动电路，½够实现精确的恒流以及恒压功
½。
MT2593
内½
75mohm
的功率
MOSFET，可
持续输出
5V/3A
的负½½½力。具有极½的线性调整
率和负½½调整率。
MT2593
以
150KHz
固定频率工½，无需外部
补偿，
可以依靠内部的稳定环路实现恒压和恒流控制。
MT2593
只需要很少的外部器件就可以工½，应用线
路非常简单。
MT2593
占空比可以通过
PWM
控制电路实现
0~100%范围内的调节。MT2593
具有输入过压和过
流保护功½，具有½换效率高，系统元件少，可靠性
高，安全性高等优点。
APPLICATIONS
降压型开关电源、LED恒流驱动电源
½½½充电器、电池充电器
TYPICAL APPLICATION
Figure 1.
½充典型应用图
MT2593 Rev1.0
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1
AEROSEMI
MT2593 40V 3A Buck DC/DC Driver
Figure 2. LED典型应用图
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Symbol
V
IN
V
FB
V
SW
P
D
R
JA
T
J
Tstg
Tsolder
ESD
Name
电源
反馈端电压
SW
脚电压
最大耗散功率
热阻
工½温度
存储温度
焊接温度
人½模式
Value
-0.3~40
-0.3~Vin
-0.3~Vin
内部限制
60
-40~150
-40~125
260℃, 10s
2000
Units
V
V
V
mW
℃/W
℃
℃
V
注：超过额定参数所规定的范围将对芯片造成损害，无法预料芯片在额定参数范围外的工½状态，而且若长时
间工½在额定参数范围外，可½½响芯片的可靠性。
PACKAGE/ORDER INFORMATION
Order Part Number
Package
Top Marking
MT2593
ESOP-8
MT2593 Rev1.0
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2
AEROSEMI
PIN DESCRIPTION
PIN
1，6
2
3
4
5
7
8
Symbol
NC
SW
GND
FB
CS
VC
VIN
MT2593 40V 3A Buck DC/DC Driver
Description
悬空
开关功率管输出端，芯片背部的PAD是SW脚
地
反馈端，反馈端电压为1.25V
输出电流采样端，采样电压0.11V
电源旁路电容端，与VIN间接1uF电容
电源输入端，范围为4.5~40V，对地接100uF电容滤波
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(若无其它说明,Vin =12V, TA = 25° Vin
对
GND
接
100uf/50V
电容，输出电流
Iout=500mA)
C,
Parameter
电源
静态电流
欠压关断阀值
过压保护阀值
工½频率
功率管峰值限流
输出功率管内阻
恒流采样电压
反馈端电压
Symbol
Vin
ICC
Vuvlo
Vovp
F
OSC
I
L
I
dson
Vcs
V
FB
V
FB
=0
Conditions
Min
4.5
Typ
12
2
4.1
43
Max
40
5
Units
V
mA
V
V
V
CC
=12V, V
FB
=Vin
127
150
3.5
75
172
KHZ
A
Vin=12V,I
SW
=2A, V
FB
=0
104.5
Vin=8V to 40V,Vout=5V
Iload=0.2A to 2A
1.231
100
115.5
1.269
mohm
mV
V
110
1.25
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3
AEROSEMI
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
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4
AEROSEMI
PACKAGE DESCRIPTION
SOP8(EXPOSED PAD)
MT2593 40V 3A Buck DC/DC Driver
0.189(4.80)
0.197(5.00)
0.024(0.61)
0.063(1.60)
0.050(1.27)
EXAMPLE
TOP MARK
AAAA
PIN 1 ID
0.150(3.80)
0.157(4.00)
0.228(5.80)
0.244(6.20)
0.103(2.62)
0.213(5.40)
0.138(3.51)
TOP VIEW
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.010(0.25)
x45°
0.020(0.50)
0.051(1.30)
0.067(1.70)
SEATING PLANE
0.000(0.00)
0.006(0.15)
GAUGE PLANE
0.010(0.25) BSC
0.0075(0.19)
0.0098(0.25)
0.013(0.33)
0.020(0.51)
0.050(1.27)
BSC
0°~8°
0.016(0.41)
0.050(1.27)
FRONT VIEW
SIDE VIEW
0.124(3.15)
0.136(3.45)
0.089(2.26)
0.101(2.56)
NOTE:
1) CONTROL DIMENSION IS IN INCHES. DIMENSION IN
BRACKET IS IN MILLIMETERS.
2) PACKAGE LENGTH DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
3) PACKAGE WIDTH DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSIONS.
4) LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER
FORMING) SHALL BE 0.004" INCHES MAX.
5) DRAWING CONFORMS TO JEDEC MS-012, VARIATION
BA.
6) DRAWING IS NOT TO SCALE.
BOTTOM VIEW
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电子工程世界
电源技术
