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由于许多原因，2020年对于半导体行业来说是充满挑战的一年。电子元件制造商一开始需要应对中美贸易战的经济影响。然后，新冠疫情大流行开始，并给该行业带来了前所未有的运营和物流中断挑战。然而，随着岁月的流逝，世界转向了先进技术来应对“新常态”中的生活。公司和学校采用远程工作和学习工具来阻止疫情蔓延。员工，学生和组织购买了新的计算硬件以促进生活平稳过渡。此外，消费者转向在线平台购买商品，并通过视...[详细]

4月2日，上海贝岭发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入5.62亿元，同比增长10.37%；归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，同比增长358.75%，半导体及元件行业平均净利润增长率为27.88%；公司每股收益为0.26元。　　　　上海贝岭表示，2017年经常性损益预增及营收较上年增长，且利息收入增加及资产减值损失减少，其中非经营性损益预增主要系公司2017年以持有华...[详细]

eeworld网小编午间报道：从前年开始一直高歌猛进的华为手机，最近在“闪存”上摔了个跟头。一周前，在知乎上一个“如何看待华为P10使用UFS2.1、UFS2.0和EMMC5.1三种不同规格闪存？”的帖子受到大量关注。帖子中称，实际测试华为P10读取速度有三个档次，分别是700、500、250MB/s。由此质疑华为P10在闪存上没有统一使用高规格的UFS标准产品，二是在部分销售的P10上使用了...[详细]

自从AlphaGo战胜李世石以来，AI成为了业界关注的热点，AI也被认为是第四次工业革命重要部分。在过去的五年，AI研究取得了巨大突破，图片和语音的识别准确度从过去的75%左右迅速提升到97%，能力超越了人类的平均水平。越来越多的人开始了解AI，越来越多的企业投身到AI的研发。其中值得一提的便是华为，华为早在2017年便发布了业界首款AI手机芯片麒麟970，麒麟970可为华为推出的旗舰机型...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年10月05日讯—IPC-国际电子工业联接协会®宣布Bath咨询公司的JasbirBath先生加盟IPC，担任组装技术领域首席工程师一职。　　作为首席工程师，Bath先生将负责指导并支持IPC组装技术标准的开发和IPC全球技术路线图的制定工作。　　“在焊接、表面贴装和封装技术领域，Jasbir拥有近20年的研究、设计、开发和应用经验。Jasbir的丰富...[详细]

湖北日报讯（记者李墨、通讯员王少雨）18日，2017中国光谷国际人工智能产业峰会举行。会上，光谷出台全国首个区域性人工智能产业新政。同时，发布《东湖高新区人工智能产业规划》，将这个与量子通信、脑科学等并驾齐驱的国家战略性科技创新重大项目，作为引领光谷未来的前沿产业来打造。到2020年，光谷人工智能产业规模预计达100亿元，带动相关产业规模超过500亿元。此番出台的光谷人工智能新政，共...[详细]

DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，能够实现从IP...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2015年全球资讯安全支出将达754亿美元，较2014年成长4.7%。支出成长动力主要来自政府专案、更多法律制定以及多起重大资料外泄事件。资安测试、IT委外、身分及存取管理等领域是科技业者最大的成长商机来源。Gartner指出，端点防护平台与消费性资讯安全软体，已开始逐渐变成一种非常普及的商品，也让其2015年市场预测因而下修。尽管资讯安...[详细]

2019年1月10日，福建省晋华集成电路有限公司针对其2018年9月在美国加州北部地区法院受到的指控，向法院做出无罪抗辩。晋华将向法庭陈述案情，证明其业务的开展始终秉承着最高诚信标准。晋华已聘请专业代理机构协助其在美国进行法律事务、游说、公共关系方面的工作，共同致力于争取将晋华从美国商务部出口管制实体清单中移除。在未来的几个月里，几家代理机构将协作提供关于晋华的基本事实，阐明晋华对保...[详细]

要实现基于TSV(through-siliconvia)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理AntunDomic表示，一个基于TSV技术的3D设备成本为150美元/晶圆，这相当于300mm晶圆总成本的5%。其他方面的消息指出，这只不过是九牛一毛。研究机构TechSe...[详细]

被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。　　格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]

中美贸易战的火光似乎渐渐减弱时，美国商务部的一个举措再次令全球瞩目。16日，美国商务部发布禁令，禁止美国企业在7年内与中兴通讯开展任何业务，禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，理由是中兴违反了美国限制向伊朗、朝鲜出售美国技术的制裁条款。在中美贸易摩擦的大背景下，美国这次选择对中兴通讯下重手，可以说是对中国的一次精确打击。为何这样说？弱国无外交，弱芯无根基野村分析师Jo...[详细]

eeworld网消息：由中国私募股权公司北京山海昆仑资本管理有限公司牵头的中国财团目前已完成以近5亿美元收购硅谷数模半导体（AnalogixSemiconductor,Inc.）的交易。后者是总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市的一家半导体制造企业，专为智能手机等便携式设备、显卡及显示器设计及制造半导体。国家集成电路产业投资基金（简称“国家集成电路基金”）加入山海资本基金，成为有限合伙人之一。...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

　　比利时研究中心IMEC在VLSL（超大规模集成电路）研讨大会上表示：其使用铪高K电介质和32nmCMOS节点钽金属栅极的平面CMOS，性能都有所改善。　　转换器的延误从15ps减少到10ps。同时通过将15个处理步骤减少到9个，IMEC也简化了高K金属栅极的工艺流程。　　高性能（低Vt）高K/金属栅极最近已经通过在栅极绝缘层和金属栅极之间使用薄的介质盖实现。前闸极和后闸极的整合...[详细]