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ImaginationTechnologies宣布成立IMG实验室（IMGLabs），这是一个负责开发突破性创新技术的专业部门，旨在支撑新型先进半导体产品的开发。IMG实验室的使命是了解半导体行业的未来趋势，并将这些趋势转化为新的可授权技术，助力Imagination的合作伙伴开发出全球领先的产品，进而推动半导体行业加速发展。IMG实验室由TimMamtora领导，初期的重点研究领域...[详细]

8月2日消息，英特尔CEO帕特・基辛格在2024财年第二财季财报公布后的投资者电话会议上再次确认了Intel10A这一尚未正式官宣制程节点的存在。他表示：除了Intel18A外我们还在推进Intel14A和Intel10A的开发。……随着我们将Intel4和3的产能转移到爱尔兰（的量产晶圆厂），我们的TD（TechnologyDeve...[详细]

    电子网消息，据沈阳日报报道，近日新松以1040亿韩元(约合6.4亿元人民币)收购韩国新星(SHINSUNG)以工厂自动化业务设立的公司80%的股权。业内专家表示，新松公司此举标志着我国机器人行业开年收购“大戏”正式拉开帷幕。　　据了解，涉及本次交易的业务主要面向集成电路行业，范围包含面板显示自动化设备、半导体自动化设备、工厂自动化设备等，双方的“强强联合”不仅能够为新松提高盈利能力，更...[详细]

从辉山到瑞声科技，再到科通芯城，港股用一次次用“断崖式跳水”告诉内地投资者，这里却并非可以随意淘金的地方。曾与腾讯控股一起入选富途证券评选香港十大牛股的科通芯城，今日再次遭遇“空袭”。22日下午，一家名为“烽火研究”的机构发布了科通芯城（00400）的沽空报告，通过科通芯城网上数据及工商资料，质疑科通芯城营收造假、存在内幕交易。科通芯城股票午后急跌，短短一小时之内股价跌幅超过26%，14点4...[详细]

    3月19日，肯立科技(838406)发布公告称，公司于近期参与了由湖南中技项目管理有限公司组织的关于国防科技大学C频段功放单元研制项目的招标活动，经评审委员会评定并经招标人确认，公司为该项目的成交人。　　肯立科技表示，本次中标项目为C频段功放(1:1备份，含切换单元、波导及负载)；C频段8合1波导合路器(含功放系统连接波导)，中标金额为1648.5万元。　　犀牛之星自选股显示...[详细]

美东时间周三，在摩根大通科技/汽车峰会上，多位半导体行业高管表示，无论是电脑芯片还是汽车芯片，短期内短缺问题都无法解决。大多数企业高管都预计，在2022年中期以前都无法看到芯片供应短缺改善的迹象，而且很多高管甚至预计，今年全年都难以改善。英伟达首席财务长克雷斯(ColetteKress)表示，预计下半年的芯片供应将有所改善。由于芯片严重短缺，英伟达生产的显卡芯片在市场上的售价已经比...[详细]

据媒体报道，全球半导体代工巨头、美国格芯公司表示，为应对全球芯片供应短缺，今年将把车用芯片产量提高至少一倍，同时还将投资60亿美元（约合人民币385亿），用于提高整体产能。不过，格芯警告说，扩产计划要到2023年才会见到成果，而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。报道称，格芯汽车业务副总裁MikeHogan表示，“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付去...[详细]

一个国家老工业城市如何在新时期取得成功？　　美国硅谷的经验值得我们借鉴。第三次科技革命以来，硅谷不断创造和孕育出世界上最伟大的公司，并不断汇聚世界各地的人才、技术和资本，历经岁月变迁而始终屹立于世界科技浪潮的前沿。硅谷的创新覆盖了很多领域（互联网、通信、生物制药、电动汽车等），以至于很难讲它的支柱产业是什么。　　硅谷的成功源于它唯一且持之以恒的核心竞争力——创新。　　如今，中国...[详细]

在中兴与华为后，预计未来会有更多科技企业以各种形式被卷入中美贸易战中，特别是在人工智能（AI）上的合作，这也让中国官方与业界对于如何赶快掌握“中国芯”的焦虑愈演愈烈，不过也有陆媒点名，包括百度、阿里等网络巨头其实都已默默“上芯”，中国有机会赶超的，就是AI芯片。数据显示，2016年中国芯片进口金额高达2300亿美元，几乎是第二名原油进口额的两倍，其中大部分来自美国，芯片是资讯产业核心技术中...[详细]

三星电子有限公司今天宣布，其开始量产第九代V-NAND1TbTLC，巩固了其在NAND闪存市场的领导地位。“我们很高兴能够推出业界首款第9代V-NAND，这将带来未来应用的飞跃。为了满足NAND闪存解决方案不断变化的需求，三星突破了下一代产品的单元架构和操作方案的界限。”三星电子内存业务闪存产品和技术主管SungHoiHur表示。“通过我们最新的V-NAND，三...[详细]

半导体产业是各国经济发展的决战场，台湾半导体产业协会理事长卢超群上午指出，台湾半导体产业现在有近虑、更有远忧，产业变革说到就到，科技发展却需要密集资本，台湾还面临人才的培养断炊，半导体人才摇篮的交通大学电子研究所，今年招生31个博士生名额，最后只有11个报到，台湾的人才问题，已如此严重！卢超群表示，不能说现在的台湾小孩不肯念书，而是孩子们看不到念半导体的好处，校方提供1万2千元...[详细]

鸿海22日召开股东会，鸿海集团总裁郭台铭亲口宣布众所瞩目的美国投资案命名为FlyingEagle，也就是“飞鹰计划”，该计划总共囊括七个州，预估初期在2017年第3季时就会定案。郭台铭说，鸿海将会把最新的制造带到美国去。 郭台铭表示，鸿海在美国一直有工厂，原本对美投资计划命名为FlyEagle，后来与美国白宫洽谈后，因为是现在进行式，所以就正式定名为FlyingEagle计划。 目...[详细]

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]

电子网消息，韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]