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东芝决定出售旗下闪存芯片业务，参与竞购的包括苹果、亚马逊、微软，谷歌等众多科技公司。这场竞购至今悬而未决，但报道，苹果计划出资3000亿日元（约合27.3亿美元），携手贝恩资本共同竞购东芝闪存芯片业务。苹果入局，折射其供应链上的薄弱现状，欲摆脱对供应链的依赖、做大市场，苹果须放手一搏。苹果拟出资27亿美元竞购东芝闪存芯片业务今年早些时候，由于美国核电业务给东芝带来巨额亏损的影响，东芝...[详细]
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据英国《金融时报》报道,华为(Huawei)向一家英国科技公司进行了首次股权投资,面对全球其他市场的敌意,这家中国的网络和电信集团寻求在英国扩张业务。华为与其他一些企业投资者——包括德国工业供应商博世(Bosch)和美国技术制造商赛灵思(Xilinx)——对位于布里斯托尔的半导体公司XMOS作出了“战略性”投资。这3家企业参加了该芯片设计公司一轮2600万美元的融资。知情人士...[详细]
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今天，在2018世界移动通信大会上，中国联通联合中兴通讯、英特尔召开新闻发布会，宣布中国联通Edge-Cloud大规模试点正式启动、联合发布了《中国联通Edge-Cloud平台架构及产业生态白皮书》，并在英特尔展台现场联合展示了边缘vCDN和边缘智能分析等业务。中国联通网络技术研究院朱常波副院长重点介绍了中国联通Edge-Cloud平台架构、演进路标和重点应用案例。面向5G固移融合业...[详细]
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“全球科技正面临着巨大的机遇与挑战，包括全球变暖、新能源、健康、互联、人工智能、航空航天和电动汽车等领域，这些技术的发展为人类提供了大量的机遇和便利性，但同时也带来了挑战。”DigiKey得捷总裁DaveDoherty日前在接受媒体访谈时强调。“归根结底，技术和服务的发展是不断解决冲突与挑战的关键。”Dave以美国著名发明家，DeanKamen的名句阐述了解决问题的基本方法学。Dean...[详细]
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近日，就职接近一年的美信大中华及南亚太区销售副总裁李艇接受了媒体访问，就对美信文化的理解，公司的经营理念等问题给予了自己的解读。美信大中华及南亚太区销售副总裁李艇李艇表示：“美信一直是强调是具有工程师文化的公司，并且我们的工程师非常接地气，知道客户的需求所在，因此我们设计了大量具有差异化的产品，同时也为客户提供完整的解决方案，使开发产品的周期缩短。”李艇介绍道，美信的产品...[详细]
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2月8日最新消息，Intel宣布，它已经准备了一笔规模可观的基金，以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司（IFS）打造颠覆性技术。 这笔10亿美元（约合63.58亿元人民币）投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外，它不会对体系架构支持过于挑剔，支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。 作为新CEO基辛...[详细]
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11月8日消息，根据集邦咨询TrendForce公布的最新报告，2022年全球SSD出货量为1.14亿块，同比下降10.7%。报告指出2021年上半年受到主控IC短缺的影响，SSD出货量不高；但在2022年下半年供应情况已经极大缓解，渠道SSD市场恢复正常供需状态。2022年SSD出货市占率前三大为金士顿（Kingston）、威刚（ADATA...[详细]
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电子网消息，StrategyAnalytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2017年Q2，智能手机应用处理器市场份额：高通收获市场份额而联发科和展讯止步不前》指出，全球智能手机应用处理器（AP）市场规模在2017年上半年为94亿美元，同比下降5%。StrategyAnalytics的报告指出，就收益份额而言，2017年上半年，高通、联发科、苹果、三星LSI和展讯获得全球智能手机...[详细]
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3DGlassSolutions(3DGS)已获得由英特尔投资领投的2000万美元B1轮融资。CerraCapVentures、LockheedMartinVentures和Nagase&Co也参与其中。本轮融资后，英特尔投资的DavidFlanagan、LockheedMartin的JeffCunningham和Nagase的Yoriyuki...[详细]
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终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两...[详细]
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据美国媒体techspot报道，本月早些时候，美国政府禁止向中国任何出售某些特定芯片。我们认为这是政府在部署策略上的一个重要改变。美国从封锁中国特定企业，到封锁所有企业，专注特定产品。这是一个很大的变化，并提出了一个问题——他们到底希望实现什么？这显然很重要，因为它可以帮助我们预测结果，但我们越来越认为政府可能没有完全考虑到这最终会如何发展。在过去，美国一直在抵制中国的贸易行为，这可以追溯...[详细]
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在2022年投资者大会上，英特尔分享了产品和技术路线图及重要节点，以推动各业务部门增长在英特尔2022年投资者大会上，英特尔CEO帕特•基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代，英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。在演讲中，英特尔公布了其主要业务部门的产品路线图及重要执行节点，内容包括：数据中心与人工智能客户端...[详细]
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AMD据报道已更新自己2014至2015年的产品路线图,包括下一代显卡以及APU(加速处理单元).下一代显卡代号名为VolcanicIsland(火山岛)将于9月末上市.而新一代APU将于明年第一季度登场.新一代APU将有两种产品线:高端的Kaveri以及入门级Kabini.明年二月份将进入大规模生产阶段,三月份将正式上架.Kabini系列将有双核及四核,在笔记本中将采用SocketS...[详细]
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得可宣布推出新的顶压式侧夹(OTS)基板夹持技术。这一灵活技术牢固定位印刷电路板以备处理，旨在确保改进最终良率的高质量印刷。得可的OTS是确保基板精准定位，侧夹夹紧控制前夹持基板平直的尖端装置。基板予以压平以加强真空治具接触；夹板随后从基板上部移开以进行紧贴边缘的印刷。而通过优化边缘印刷的焊膏涂敷，这一工艺充分提高良率潜能。事实上，在该技术评估阶段的最初报告上已有客户因OTS提升...[详细]
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2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]
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