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ISSI(芯成半导体)成立于1993年6月，1995年2月在美国纳斯达克上市。2015年7月2日，ISSI在股东大会上，投票通过了以武岳峰资本(UphillInvestment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。2015年12月，ISSI被北京矽成私有化收购。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年3月10日晚间，上市不足一个月便停牌筹划重组的兆易创新...[详细]
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Molex莫仕于成都为国内应用提供坚固解决方案四川成都–2024年6月13日–不断变化的消费者需求和商业期望，推动了巿场对更小、更强大的设备和系统的需求。支持物联网(IoT)功能和其他新兴功能的传感器密度激增，使得当今的工程师面对挑战，他们需要在不牺牲性能的情况下，将缩小尺寸作为设计的优先考虑。与此同时，随着复杂的电子系统变得越来越普遍，电子组件经常暴露在恶劣的环境条件下，例...[详细]
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在土地、人口、环保、安全“四条底线”约束下，上海制造业要走什么样的发展道路？ 最近发布的一组数据，让人看到了“上海制造”重振雄风的智慧和信心。 统计部门发布的数据显示，今年上半年，上海规模以上工业企业完成工业总产值比去年同期增长8.2%，增幅提高12.6个百分点，是2012年以来的同期最高增速；工业增加值增长7.8%，增幅超出全国工业平均水平0.9个百分点，为2011年以来首次。从去...[详细]
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新的RADAR传感器演示方案包括RenesasAutonomy™平台的RH850/V1R-M微控制器和ADI公司Drive360™先进的28nmCMOSRADAR技术集微网消息，2017年4月11日，中国北京，日本东京讯–全球领先的高性能模拟技术公司AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)和全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今...[详细]
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摘要：介绍了新型EL灯驱动专用电路IMP803的原理及典型应用。场致发光灯（EL）应用日益广泛，目前大量用作LCD背光源。
关键词：场致发光灯BOOST变换器Ｈ桥驱动器
近年来，场致发光灯（EL）在照明、标牌、键盘以及玩具中的应用日益广泛，目前大量用作LCD背光源。过去的基于变压器的EL场致发光灯驱动器有许多缺点：体积庞大、笨重、噪音大并对负载的依...[详细]
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NordicSemiconductor宣布与利尔达科技集团股份有限公司签署全新分销协议。位于杭州的利尔达科技专业开发嵌入式系统、机器对机器(M2M)解决方案并提供设计服务，市场范围包括中国大陆、香港和澳门。这项协议涵盖Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth®LowEnergy/BluetoothLE)、ANT+、IEEE802.15.4和2.4GHz专有超低功耗(ULP)无...[详细]
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贸泽电子(MouserElectronics)联手明星工程师格兰特·今原发布了让创意走进现实系列的最后一集，这是贸泽屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether™（共求创新）计划的最新一期活动。欢迎点击此处，查看观看本期视频。在本期视频中，格兰特将带领观众来到硅谷，拜访ValleyServicesElectronics(VSE)的总裁Beth...[详细]
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台湾友达科技近日宣布，他们已经与FET公司以及FET日本公司达成了协议，友达将出资收购FET公司的部分资产，并将因此而获得FET公司的部分专利技术。FET公司目前在FED场射显示技术(FieldEmissionDisplay)领域占据领先地位，索尼公司目前拥有FET公司39.8%的股份。友达并表示，其收购的内容将包括FED场射面板相关技术专利，FED技术实施方案，以及FED面板生产用...[详细]
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电子网消息，先进半导体发布公告称，公司近期获公司之主要股东——中国东方资产管理股份有限公司（以下简称“东方资管”）告知，其于2017年12月7日，其已与华大半导体有限公司签订一份股份转让协议，协议关于东方资管向华大半导体出售179,303,000股本公司内资股股份，该出售股份数量相当于先进半导体已发行总股本约11.69%。此外，华大半导体拥有约26.45%上海贝岭的权益，而上海贝岭持有先进...[详细]
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全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」）今日宣布，其先进的SuperJunction（超级结结构）MOSFET（「SJNFET」）工艺平台累计出货量首次突破10万片，得益于市场对超级结MOSFET的强劲需求。该平台自2011年量产以来，通过与客户在设计优化、系统解决方案及市场渗透等方面的携手努力，出货量逐年递增。绿色发...[详细]
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作为一名关注前沿科技的投资人，华创资本合伙人熊伟铭对芯片产业早有关注，并有投资相关企业，而这源自他对人工智能应用的观察与理解。 熊伟铭于2012年加入华创资本任合伙人，关注技术公司，主导投资了爱笔智能、景驰科技、深鉴科技、梅卡曼德、智齿科技、特赞等项目。 2016年底，华创资本前沿科技小组正式成立，熊伟铭是带头人。 华创资本投资的中国创业公司深鉴科技以及美国创业公...[详细]
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eeworld网消息，随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产，拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子。然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。拓墣指出，中国大陆本土纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程工艺为28纳米，根据统计...[详细]
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芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号...[详细]
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根据业界消息，美光(Micron)正在洽谈接手中芯国际(SMIC)位于中国湖北武汉的12寸晶圆厂；该座晶圆厂名为武汉新芯集成电路制造有限公司，所有权属于武汉市政府，委托中芯经营管理。 饱受亏损所苦、力图摆脱赤字的中芯，据说也在寻求脱手另一座晶圆厂——据消息来源指出，该公司正与德州仪器(TI)商讨接手其中国成都8寸晶圆厂的事宜。该座8寸厂成芯也是由成都市政府所投资，委托中芯管理，却屡屡亏...[详细]
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11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]
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