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在华虹与宏力合二为一成为新的运营实体后，立志以规模效应打造一站式代工服务，成为设计公司可依赖的芯片制造伙伴。在二家合并后的首次技术论坛上，华虹宏力总裁王煜介绍，华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14万片，产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。王煜称，面对50%的中国本土用户，华虹宏力有信心在2014年8月前公司产能问题将会得到缓解，而公司研发的90纳米Fl...[详细]
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电子网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBAL...[详细]
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2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（SamsungElectronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考...[详细]
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5月10报道（记者张轶群）高通今日宣布启动一项新的价值100亿美元的回购计划，受此消息刺激，高通股价盘后上涨逾2%。高通方面表示，此次回购计划没有截止日期，直到100亿美元的目标达成，并将取代之前的回购计划。此前的回购计划于2015年通过，总金额达150亿美元，目前仍有12亿美元剩余。高通一直努力实现对于股东的承诺，从而提振股东的信心。此次回购，在给予股东更多资金的同时，也能够避免...[详细]
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对拥有富士康(Foxconn)品牌、为包括Apple、Dell、HP、Sony等大品牌代工的全球最大合约电子制造商(CEM)台湾鸿海集团(HonHaiPrecisionIndustry)来说，最近这段时间很难熬。 由于接连发生中国深圳厂员工自杀事件，富士康已经宣布加薪一倍以上；现在更有业界传言指出，该公司可能会把深圳厂移往人力成本更低的中国大陆其他省份。针对此事件对产业界造成的影...[详细]
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鸿海收购夏普(Sharp)股权后于8月任命戴正吴出任夏普总裁暨执行长，欲借此重整夏普，而戴正吴在12月5日最新向媒体透露，一旦夏普再度转亏为盈重回获利，且重回东京证交所(TS)一部交易后，他将卸下现有职务。根据日经(Nikkei)及路透(Reuters)报导，戴正吴表示，他将从夏普内部或外部寻觅未来继任他职务的人选，并在未来卸任后回到台湾，因此外媒推估未来戴正吴卸任后的下一任夏普执行长，可...[详细]
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随着无线充电技术商用脚步加快，及日益扩大的市场需求，低功率的5W无线充电方案已不能满足市场的需求。提高功率，简化制程，采置入(Embeded)方式设计产品已是市场趋势。佑骅(U-way)近日发表甫通过Qi国际认证的U-wayUNIQT-0014模块，具15W输出功率，可让产品更驱于完美。继Apple计划推出具无线充电的iPhone8之消息曝光后，全球手机大厂无不加快脚步，准备推出内置无线...[详细]
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中新网福州4月21日电（记者龙敏）阿里巴巴集团21日下午在福州与福州市政府，蚂蚁金服集团签约达成战略合作，全方位打造“数字中国”的福州样本。自2001年以来，福州市坚持不懈推进“数字福州”建设，不断加大政务网络，机房，云平台和基础数据库等信息化基础设施建设力度，保障能力逐年提升，建设水平全国领先，居福建省首位。根据合作协议，福州将基于阿里云的“ET城市大脑”技术构建智慧城市。阿...[详细]
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高通正庆祝公司面向汽车行业提供技术解决方案15周年。目前，QualcommTechnologies已经位列车载信息处理和蓝牙®汽车连接方案半导体厂商第一位。全球所有主流汽车制造商均使用其在车载信息处理、信息娱乐和连接方面的广泛汽车解决方案组合。2017财年，QualcommTechnologies赢得25个全新车载信息处理和信息娱乐设计，这些汽车细分领域中正在进行的设计方案总价值超过30亿美...[详细]
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IC设计、MCU(微控制器)厂盛群2017年2Q营收、获利皆创下新高成绩，展望后市，盛群副总经理李佩萦表示，3Q进入小家电淡季，电竞类产品也会出现库存调整，不过32位元MCU随着指纹辨识、IoT等应用窜出，下半年可望出货倍增，8位元MCU在健康量测应用也可持续保持成长动能。市场估计，盛群今年4Q营运可望再创高峰，全年营收、获利也将挑战新高水准，盛群发言体系并不对未来之财务数字做出评论。 李佩...[详细]
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为期三天的SEMICONTaiwan国际半导体展热闹开展，昨登场的“两岸合作发展论坛”今年特别冷清，甚至台湾半导体产业协会（TSIA）没有大咖产业代表参与，这让上海集成电路行业协会副秘书长陶金龙频疑问“会不会是政治因素？”他甚至呛声，中国大陆发展半导体的决心很大，绝对不会动摇，两岸合作才能创造双赢，如果双方争得你死我活，“受伤的将会是台湾企业”。今年论坛冷清中唱独脚戏前几年的SE...[详细]
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联华电子今(14日) 与新思科技(Synopsys)共同宣布，双方拓展合作关系，将Synopsys的 Custom Compiler™和Laker®客製化设计工具应用于联电14奈米FinFET製程。此项合作为建造和验证用于联电14奈米的业界标准iPDK，全面支援Custom Compiler提供视觉辅助方案于佈局流程，此突破性的功能，可缩短客户于佈局和连接FinFET元件所需的时程。 Cu...[详细]
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据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，道路货运监管服务平台...[详细]
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5月22日晚间，国科微发布重大事项停牌公告，称公司正在筹划购买资产的重大事项，预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。标的资产属于计算机、通信和其他电子设备制造业，目前该资产收购事项仍处于洽谈阶段，双方正在积极协商沟通中，相关中介机构尚未确定。据披露，标的资产名称为深圳华电通讯有限公司，主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产；有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。交易...[详细]
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解读西部电子设计行业四大关键词——可靠性设计、工业电子、新能源和专业分销满足西部市场的可靠性设计需求7.23温州动车事故告诫我们，需要电路保护技术来支撑高可靠性系统。西部有为数众多的通讯/军工/工业等对高可靠性和高防护性要求严格的市场，对电路保护设计、防雷技术、元器件选型、过流过压保护以及电磁兼容设计、测试方面提出新的需求。本届西部电子论坛将侧重通讯系统的防雷技术、工业电子高可靠性设...[详细]
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