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3月7日消息，台积电财报数据显示，2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司取得了大量补助款。数据显示，台积电2022年取得日本和中国大陆政府补助款约70.51亿元新台币（IT之家备注：当前约16.08亿元人民币），而2023年从日本和中国大陆获得的补助款达475.45亿元新台币（当前约108.4亿元人民币，台积电并未说明分别获得多少），同比增长4...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]

270亿美元的报价听起来很高，但富士康科技集团(FoxconnTechnologyGroup)向困境中的东芝公司(ToshibaCo.,TOSYY)给出如此慷慨的报价，以收购其利润丰厚的计算机芯片业务，也有其背后的逻辑。如果该交易完成，将是近年来规模最大的外资收购日本公司的交易，其收购价较分析师对上述业务合理价值的估算值高出多达50%。那么为何会出现这种情况？毕竟东芝核业务西屋电气公司...[详细]

　　台湾“经济部”日前批准台积电申请间接投资参股中芯半导体，台积电董事长张忠谋表示，这是意料中的事情，他表示，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排除依市场状况出售持股。　　台积电与中芯之间的纠缠在2009年11月达成和解，中芯以无偿赠与台积电8%中芯股权做为支付和解金的方式，“经济部”投审会昨日正式批准。　　张忠谋表示，台积电在整个过程中只是被动角色，台积电无意参与中芯的经营管...[详细]

上海市持续加大对集成电路产业和软件产业的扶持力度。1月19日，上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》），同时发布政策问答的文件。《若干政策》共7章、27条，适用于符合有关条件的上海市集成电路生产、装备、材料、设计（含IP、EDA，下同）、先进封装测试企业及机构，以软件产品开发及相关信息技术服务为主营...[详细]

尊敬的各位老师、产业界和科技界的朋友们、亲爱的同学们：大家下午好！在此，我代表教育部，对“第二届未来电子技术发展与专业人才培养高峰论坛”的成功举办表示诚挚的祝贺，向各位朋友的到来表示热烈的欢迎！“十七大”提出“促进信息化与工业化融合，走新型工业化道路”，两化融合的核心是强化信息化对工业化的支撑，为工业化的持续发展不断注入新的活力。2009年，国家发布了电子信息产业调整和振兴规划，将电...[详细]

翻译自——semiwiki半导体在2019年下降了12%《世界半导体贸易统计》(WSTS)报告称，2019年全球半导体市场规模为4120亿美元，较2018年的4690亿美元下降了12.1%。降幅最大的是内存(主要是DRAM和Flash)，较一年前下降了三分之一。然而，根据国际货币基金组织(IMF)的数据，由于全球经济增速从2018年的3.6%放缓至2019年的2.9%，今年半导体总...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟为一系列RaspberryPi™配件增添最新的3D跟踪和手势控制硬件(HAT)。FlickHAT让用户能够通过滑动、轻击或轻拍手腕即可控制设备，从而助力工程师扩展RaspberryPi和I2C项目的控制选项。FlickHAT可在10cm的距离外支持3D手势检测，从而将备用设备的范围翻倍，以提供更灵活的用户体验。使用近场技术意...[详细]

为了与业内同行共同探索行业未来发展新趋势，让品牌客户更了解艾为的产品和服务。艾为电子即将于2018年3月23日在深圳益田威斯汀酒店举行首次技术研讨会，本次活动以“十年艾为芯·针尖起舞梦”为主题，将就市场热销的各产品线产品的创新应用展开技术分析和行业讨论。本次研讨会预计将有超过100家公司的近200名专业人士参加，同时艾为特别邀请了台积电（中国）有限公司副总裁PeterChen...[详细]

     2009年2月11日，ARM在上海宣布其已收购瑞典视频IP公司LogipardAB。私营的LogipardAB主要为移动和消费市场设计高能效的视频编码和解码加速技术，为全球最领先的的移动技术供应商之一提供视频IP，此供应商服务于LG电子和其他两个领先的移动手持设备OEM厂商所使用的平台。迄今为止已经有超过3千万已出货的移动电话应用了Logipard视频IP。此次收购促成ARM为...[详细]

一直以来，联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表，使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实，其将于8月29号发布HelioP23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中高端芯片，但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上，其低价标签难以摆脱。在即将推出新品之际，市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传闻。联发...[详细]

美国半导体行业协会（SIA）本周发布的数据显示，2018年2月全球芯片销售额同比飙升21%，至368亿美元，连续第19个月实现增长。分市场来看，2月份美洲市场芯片销售额飙升37.7%，欧洲增长21.7%，中国增长16.4%。分析认为，芯片价格销售额的持续上涨，主要受益于汽车电子、物联网、5G网络等高速发展所催生出的巨大市场需求。在政策、资金以及国产化替代的推动下，国内集成电路产业有望继续保...[详细]

环顾CEATEC2012大会，你会发现智能化是大家共同的话题，村田也不例外。每家公司都会依靠自身的特点，进行智能化布局，村田当然也不例外。此次，村田最主要就是围绕其传感器、无线网络技术提出的智能社会、智能个人网络畅想。村田智能化升级，显然是为追随科技发展而成形的既定战略。但村田宣传部部长野村佳弘从另一侧面解释了该问题，“目前由于数字电视的出现，三星、LG等企业壮大，日系彩电市场下滑的非...[详细]

中国上海–2023年1月5日–富昌电子(FutureElectronics)近日凭借在2022年度亚太地区需求创造（DemandCreation）领域的出色表现，荣获由意法半导体(STMicroelectronics)所颁发的“亚太地区最佳需求创造奖（通用微控制器--STM32）”。该奖项作为最高荣誉之一，由STMicroelectronicsASIA管理团队在2022年度分销大会中...[详细]

引言由于微电子技术的高速发展，由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展，而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理)系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题，在这种设计中，其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加，其PCB...[详细]