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电子网消息，据晋江新闻网报道，7月19日，国家工信部电子司副司长彭红兵一行来晋考察集成电路产业及相关新兴产业发展情况。在福建省晋华存储器集成电路项目现场，工信部电子司一行了解了项目当前建设进度、总体规划、技术支撑、人才招引等重点问题。据悉，晋江发展存储器集成电路采用项目建设、人才引进、招商引资同步推进的方式，总体进度走在国内前列。 在晋江市芯华集成电路人才培训中心，彭红兵对培训中心定...[详细]
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如今，Arm技术应用在很多领域。您的Android手机是基于Arm的芯片，备受赞誉的AppleM1芯片也基于Arm。这种不断增长的投资组合是英伟达宣布有意收购该公司时引起关注的主要原因之一。这笔估计为400亿美元的交易遭到了欧盟委员会和英国竞争与市场管理局等机构的强烈反对。现在，它面临美国联邦贸易委员会的另一个主要障碍。今天，美国联邦贸易委员会正式宣布将提起诉讼，以停止与N...[详细]
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手机作为当前半导体最大的增长点所在，近些年来，随着智能手机的快速发展，国内半导体产业已经取得了高速发展，早在2015年，国家集成电路基金出炉，华芯投资总裁路军就曾表示，国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元，希望借奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础；事实上，在过去的半导体投资中，主要是以半导体制造为主。最新研究显示，中国集成电路产业投资基金（...[详细]
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霍尼韦尔今天宣布，公司已扩展PowerShield(R)背板产品系列，该系列产品可在极其恶劣的环境下保护光电(PV)组件。霍尼韦尔的PowerShield背板产品系列现在包括PowerShield(R)PV270，它比传统背板轻30%，但它所提供的保护和绝缘性能却丝毫不逊色于传统背板材料。霍尼韦尔是在第25届欧洲光电太阳能展会上公布这个消息的，该展...[详细]
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随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。 在各类半导体制造设备方面，SEMI预估，2017年全球晶圆处理设备(waferprocessing...[详细]
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新浪美股讯北京时间19日彭博消息，欧盟有条件批准了高通(68.05,0.03,0.04%)公司收购恩智浦半导体的计划，然而高通与试图收购它的Broadcom之间仍有一场硬仗要打。 欧盟委员会表示，高通有关专利许可的提议消除了对交易可能影响芯片销售的担忧。高通保证不会收购恩智浦一些与近场通讯有关的专利。同时高通还将维持被用在伦敦地铁刷卡系统的恩智浦Mifare技术的现行许可条款，...[详细]
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日前，借Arm中国巡回技术研讨会之际，特别邀请Arm合作伙伴云知声联合创始人、副总裁李霄寒做了题为《面向物联网的AI芯片的设计》主题演讲。云知声的创业历程在演讲中，李霄寒首先回顾了云知声的创业历程，在2002-2012年这十年间，云知声核心技术团队多次在美国国家标准技术署(NIST)说话人识别评测(SRE)项目中获得SRE主任务第一名。2012年云知声成立，隔年1月，就...[详细]
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大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业...[详细]
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美国麻省理工学院（以下简称MIT）与人工智能平台公司商汤科技SenseTime宣布成立人工智能联盟，共同探索机器智能。商汤科技由MIT校友汤晓鸥教授创立，专注于计算机视觉和深度学习技术。该联盟将致力于全方位人工智能原创技术研发，涉及领域包括计算机视觉、脑科学智能算法、医疗图像、机器人等。商汤科技是全球首家参与MIT最近成立的IntelligenceQuest（以下简称IQ）项目的...[详细]
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摘要：介绍了基于ＣＰＬＤ的异步串行收发器的设计方案，着重叙述了用混合输入（包括原理图和ＶＨＤＬ）实现该设计的思想，阐述了在系统可编程（ＩＳＰ）开发软件的应用方法与设计流程，并给出了ＶＨＤＬ源文件和仿真波形。
关键词：异步串行收发器；混合输入；在系统可编程；CPLD；ispLSI1016
传统数字系统的设计主要基于标准逻辑器件并采用“Ｂｏｔｔｏｍ－Ｕｐ”（自底向上）的方法构成系统。这种“试凑法...[详细]
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美国《华尔街日报》网站4月16日报道称，中国台湾地区遭遇了半个世纪以来最严重干旱。干旱给这个拥有全球2/3半导体制造能力的岛屿增添了压力，而人们眼下正经历近年来最严重的全球芯片短缺局面。报道称，就在世界各地汽车制造商和电子企业对半导体的需求飙升之际，全球芯片供应受到了一系列自然灾害重创。今年早些时候，美国得克萨斯州的恶劣天气迫使韩国三星电子暂时关闭其在奥斯汀的两家芯片工厂。汽车芯片制...[详细]
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思科公司今日宣布，将以6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。Luxtera开发了硅光子技术，这种技术将编码成光子信息转换成光纤直接传输到半导体中，极大地加快了数据传输速度。思科表示，Luxtera先进的芯片技术，将帮助思科满足商业客户对快速和高性能网络服务的需求。思科在一份声明中称：“新兴的分布式云计算、移动性和物联网应用，推动着公司客户对带宽的需求与日俱增。...[详细]
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据报道，为了更加快速的追赶台积电，三星计划将以后每年的代工芯片产能提高一倍直至达到台积电的规模。 根据iSuppli的统计，去年全球芯片代工市场的产值为190亿美元，而台积电独自占据了其中的100亿美元。 三星是全球第二大芯片制造商，在DRAM内存和NAND闪存市场处于领先地位，但是他们在代工市场的收入却只有可怜的几亿美元。三星发言人近日表示，三星已经决定扩大其...[详细]
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利亚德31日在互动平台表示，今年在VR/AR方面，公司计划推出针对不同行业需求的VR/AR实训解决方案，包括工业制造，行业安全培训和行业模拟训练等；同时继续开发基于VR/AR的娱乐互动内容及方案，提高公司文旅项目的科技含量。此外，公司利用VR/AR的技术，开发针对影视动漫制作的混合虚拟拍摄综合解决方案，此方案为国内首创。...[详细]
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新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]
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