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计算的世界已经改变了，CPU的扩张已经变慢，而计算力的需求急速上升。但是，扩充CPU的作法已经不合时宜，且打造高效能运算(HPC)和AI的服务器复杂度不停攀升，几乎已到了系统设计的极限。如何为这种不可能解决的问题找出方法，在5月30日举行的GTCTaiwan2018大会上Nvidia首席执行官JensenHuang（黄仁勋）给出了自己的答案。NVIDIA的平台野望回顾NV...[详细]

据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显示，苹果通过合同签署的方式，...[详细]

新安晚报、安徽网、大皖客户端讯 11月10日上午，在中国MEMS（微机电系统）传感器暨集成电路产业发展高峰论坛上，清华大学副校长、中科院尤政院士和中国兵器工业第二一四研究所共同为清华大学院士工作站揭牌，至此，清华大学院士工作站首次正式落户我省蚌埠中国兵器二一四研究所。新安晚报、安徽网、大皖客户端记者获悉，此次合作的目的是加强双方在MEMS相关领域的技术研究和应用，实现研发与产业结合，以国...[详细]

2022年4月29日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。UCIe产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所...[详细]

　　每经记者莫淑婷每经编辑赵桥　　近年来，随着中国大陆液晶面板产业的发展，一大批大陆面板厂商开始崛起。早在2009年，TCL开始投资设立华星光电，如今华星光电已是大陆电视液晶面板厂商中市占率第二的企业。为了更好地了解面板产业发展状况，近日《每日经济新闻》记者专访了TCL集团董事长李东生。　　破解“缺芯少屏”产业困局　　据了解，世界面板产业曾是韩国、日本及中国台湾等国家和地区的天下，...[详细]

北京时间2月17日凌晨消息，英伟达今日公布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为76.43亿美元，与上年同期的50.03亿美元相比增长53%，与上一季度的71.03亿美元相比增长8%；净利润为30.03亿美元，与上年同期的14.57亿美元相比增长106%，与上一季度的24.64亿美元相比增长22%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英伟达第四季度调...[详细]

经过多年的研究和开发，电气工程师，物理学家和数学家们已经意识到在更高频率下操作通信系统的好处。该研究产生的一些最值得关注的进展包括：相同功能的较小电路实现，给定天线尺寸的改进天线增益，以及数据承载能力的显着增加。然而，在实际约束下实施高频电路仍存在许多挑战，其中，封装是一个突出的问题。RF组件的封装允许集成多种电路技术，同时在给定应用中实现性能和成本的最佳平衡。然而，由于嵌入式寄生效应和其...[详细]

据南华早报报道，海关官方数据显示，2022年前两个月中国集成电路（IC）进口量同比下降4.6%，为2020年初以2来首次同比下降。从海关总署的数据可以看到，中国在1月和2月进口了919亿颗集成电路。然而，由于全球芯片短缺推高了半导体价格，进口价值跃升19.2%至688亿美元。在过去两年中，年初至今的月度IC进口增长率徘徊在25%左右，最高增长率出现在20...[详细]

华灿光电今天一早披露，公司于5月9日收到CFIUS的确认信，公司收购和谐芯光(义乌)光电科技有限公司100%股权，以及和谐芯光子公司收购MEMSIC,Inc.的100%股权已经通过了CFIUS的审核。华灿光电此举被业内认为是近年来我国半导体行业海外并购活动中一项具有重大影响的大事，CFIUS审核是其中的关键。据接近公司的人士介绍，通过了CFIUS的审核后，此宗收购已几乎没有障碍，剩下的仅仅是按...[详细]

5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub6GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装（AiP）技术明年有望进入量产。日月光集团研发副总洪志斌16日出席国际半导体展展前记者会时指出，公司看好5G手机陆续商用，加上车用领域导入，AiP封装需求有望爆发。并提及，目前日月光AiP在基板...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

公司非GAAP总收入2.8亿美元，同比增长23%；GAAP总收入2.67亿美元，同比增长18%非GAAP软件和服务总收入2.75亿美元，同比增长26%；GAAP软件和服务总收入为2.62亿美元，同比增长21%。二者均创季度新高非GAAP基本和稀释每股收益为0.03美元；GAAP基本每股亏损0.06美元，GAAP稀释每股亏损0.07美元根据报告，公司产生的自由现金流总额为3700万...[详细]

如今电子行业即开启由4G跨入5G的崭新时代，5G的时代要开启了，新一代无线网络势必需要更多组件、更高频率做支撑。在射频和功率应用中，氮化镓（GaN）技术正日益盛行已成为行业共识。氮化镓（GaN）将逐渐取代横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS），成为市场主流技术。因此，不可不了解氮化镓（GaN）。在射频和功率应用中，氮化镓（GaN）技术正日益盛行已成为行业共识。GaN器件分为射频...[详细]

为鼓励广大科技人员融入科技创新主战场，促进学术繁荣和鼓励科技人才成长，中科院上海微系统所今天下午举行Science高水平文章发布报告会，表彰宋志棠研究员课题组在高速、低功耗新型Sc-Sb-Te相变存储材料研究中的重大科学发现。据悉，上海微系统与信息技术研究所联合中芯国际集成电路制造有限公司，选择以嵌入式相变存储器（PCRAM）为切入点，在国家重点研发计划纳米科技重点专项、国家科技重大专项“极大规...[详细]

2013年8月1日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完整解决方案。这一系列完整解决方案是东芝半导体针对云端储存应用装置的各种需求所提供。其中包括更高性能的数据传输功能TransferJetTM系列产品、储存设备以及完整的Discrete产品阵容(MOSFET,LogicICs)等。东芝半导体的...[详细]