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上海2011年8月24日电/美通社亚洲/--霍尼韦尔公司(纽约证交所股票代码:HON)今日宣布已经完成对EMSTechnologies公司的收购,总额约为4.91亿美元。EMS是一家领先的连通性解决方案提供商,涉及业务领域包括移动网络、耐用型移动终端和卫星通讯。此次收购将增强霍尼韦尔的现有业务实力,包括自动化控制系统集团(ACS)业务下的的移动终端产品系列和航空航天集团...[详细]
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8月31日,省委书记、省长孙志刚在贵阳会见高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫。省委常委、省委秘书长唐承沛,高通公司总裁德里克·阿博利、中国区董事长孟朴等参加会见。孙志刚代表省委、省政府对史蒂夫·莫伦科夫一行表示欢迎。他说,近年来,贵州深入学习贯彻习近平总书记系列重要讲话精神和对贵州工作的重要指示精神,坚守发展和生态两条底线,强力实施大扶贫、大数据、大生态三大战略行动,努力走出一条有别于东部、...[详细]
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日经新闻报导,西部数据(WD)已向东芝妥协,宣告放弃吃下东芝半导体多数股权的请求。WD退而求其次,向东芝提议收购收购两成以下的少数股权。除了将股权收购压在两成以下外,WD也同时放弃将东芝半导体转成子公司的企图。WD执行长SteveMilligan预料本周将亲自拜会东芝总裁,就新折衷方案进行讨论。WD原先反对东芝将半导体卖改第三方,并坚持拿下控制权,以求维持双方合作架构。由于东芝誓死...[详细]
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电子网成都报道文/茅茅作为成都市产业发展的主阵地,成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业,打造万亿级国际创新创业中心。其中,电子信息产业是成都高新区行业类别最齐备、规模最大、创新能力最强的产业,并已具有集成电路—新型显示—整机终端—软件和信息技术服务较为完整产业链。据今年7月颁布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》中明确指出,到2022年,成都高新区电子信息产业...[详细]
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根据透明市场研究公司已一份市场报告,全球半导体激光市场有望在2020年前超过76.9亿美元,2014年~2020年的年度复合增长率将达到7.1%。2013年该市场价值48亿美元。根据该报告,绿光、蓝光和紫光激光器等新兴技术有望随着激光器输出功率和亮度的持续提高,而获得稳定的市场份额。高功率二极管激光器在半导体激光器市场中将获得最快的增长,在预测周期内的年度复合增长率有望达到8.6%...[详细]
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【搜狐IT消息】北京时间11月8日消息,高通今天公布截至9月30日的2012财年第四财季业绩。期内高通营收48.7亿美元,同比增长18%;净利12.7亿美元,同比增长20%;每股摊薄收益为0.73美元,同比增长18%。 2012财年第四财季业绩(美国通用会计准则): 营收48.7亿美元,同比增长18%,环比增长5%。运营利润达12.4亿美元,同比持平,环比下降11%。净利12.7...[详细]
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新华社南京3月27日电(记者刘巍巍)记者27日从江苏省昆山市政府获悉,由中科院与该市携手打造的中科可控产业化基地近日在此间开工,总投资超过100亿美元,项目竣工后将年产100万台安全可控高性能服务器。中科可控产业化基地,针对我国信息化产业建设阶段性需求,一期启动建设国家先进计算产业创新中心,推进国家集成电路重大工程和安全可控芯片相关技术的研发与产业化。据中科曙光总裁历军介绍,中科可控...[详细]
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国家对半导体和集成电路产业的高度重视引发了业界的关注。昨日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(ICMarketChina2014)”在无锡召开。会上,工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向,正如上证报之前所报道,促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。工信部透露四大方向扶持集成电路 ...[详细]
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1月24日消息,光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩:2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元(IT之家备注:当前约563.76亿元人民币),预期69.3亿欧元,毛利率51.4%,净利润20.48亿欧元(当前约159.54亿元人民币);第四季度净预订额为92亿欧元(当前约716.68亿元人民币),其中EUV光刻机预...[详细]
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北京时间10月1日消息据国外媒体报道,周三在欧盟表示,芯片行业对该地区的发展很重要,将大力支持芯片行业的发展,对此消息欧洲的芯片公司额首相庆。他们认为,这是欧盟放宽各国对芯片行业援助政策的第一步。欧洲芯片行业一直在游说欧盟,寻求更多的援助。芯片公司称他们面临不平等的竞争环境,新加坡、韩国和以色列等国家对半导体工厂给于了政府扶持。欧盟企事业和工业专员津特·贝尔霍伊根(GünterV...[详细]
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近期,YoleDeveloppement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680亿美元的封装市场中,先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法,先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率(CAGR)为6.6%。摩尔定律放慢,异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势,推动了先进封装的采用。那些离前沿技术...[详细]
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近日韩媒报道称,LGD计划于2018年向位于韩国坡州地区的新厂投资4万亿韩元(约合35.6亿美元),建设第六代柔性OLED(有机发光二极管)生产线。6月1日,LGD中国区相关人士对笔者表示,关于新厂投资,具体的投资方向还在进行审核中,目前还未做出任何决定。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。韩国面板厂商LGDisplay(乐金显示)或将在中小尺寸OLED面板上有新投资。近日韩媒报...[详细]
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2018年2月27日,巴塞罗那——QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)宣布其子公司QualcommTechnologies,Inc.现已推出全新Qualcomm®骁龙™700系列移动平台,旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能,满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括:由Qualcomm®人工智能...[详细]
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12月28日消息,据企查查资料显示,华为近日成立了一家名为华为精密制造有限公司的全资子公司,法定代表人为李建国,注册资本6亿元人民币,经营范围包含:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。该公司由华为技术有限公司100%控股。由于华为精密制造有限公司的经营范围中包含了电子元器件制造、半导体分立器件制造等,因此也引起一些网友猜测“华为要自己造芯片了...[详细]
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2009年2月9日,经广泛测试,位于芬兰基蒂莱(Kittilä)市的类维滑雪度假中心(LeviSkiResort)将成为该国首个选择安装LED路灯的地区。该路灯照明系统所采用的3840个带椭圆透镜GoldenDRAGONLED,均由欧司朗光电半导体提供,安装在EasyLedOy的64盏StariumDragon60灯具中,为人们提供高效...[详细]