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北京时间8月2日早间消息，据报道，买下位于圣迭戈（SanDiego）的RanchoVista企业中心，这是苹果在该地区扩充硬件、软件工程团队的一部分。 2019年苹果曾给出承诺，2022年之前在圣迭戈增加1200个新职位，还说要在那里建一个新园区。之后苹果在大学城、RanchoBernardo租了几幢办公楼，现在又以4.45亿美元买下RanchoVista企业中心。 媒体报...[详细]
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据Gartner数据，2015年全球代工市场营收488亿美元，而封装市场营收255亿美元，两者比例约为1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持，预计未来几年，中国先进封装市场的复合年增长率为16%，到2020年将达到46亿美元。最近，麦肯锡的一项研究报告指出，我国半导体封测行业的增长速度已经远超设计和制造行业，已经完成从...[详细]
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4月9日，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社、中国电子器材有限公司、深圳市平板显示行业协会协办的中国电子信息博览会主论坛数字经济前沿论坛在深圳会展中心举行。紫光集团董事长赵伟国做了以“夯实数字经济基础，从芯到云打造IT重科技产业”的演讲。赵伟国指出，相对于轻科技、微科技，重科技的特点是资本密集、人才密集、技术密集、不可替代、全球竞争。紫光集团的目...[详细]
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编者点评：未来IDM、foundry、fabless及supplychain等如何发展己引起业界关注。在市场经济推动下半导体产业自身会形成不同时期有不同的平衡点。可能趋势是IDM仍掌握两大类产品CPU及memory，加上利基的analog。fabless肯定进步快，但可能向plateform方案发展，即不需要每年开发那么多品种，未来成为IP供应商。代工的前景看好，但会两极分化，高端及其...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Tekton™静态时序分析平台入选ElectronicDesign杂志2010年度百大热门产品排行名单。今年百大热门产品中电子设计自动化（EDA）类产品只有三款，而Tekton就是其中之一。Tekton于今年三月才正式推出，是唯一适用于当今最具挑战性设计的静态时序分析平台，它无需牺牲精...[详细]
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电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出适用于2.5V至40V系统的双输入电源优先级排序器LTC4418。为了实现便携性、在欠压期间保持存储器运作、以及在电源缺失时确保平稳的停机，电子系统采用电池和电容器作为备份电源。LTC4418一般使用墙上适配器或主电池等较高优先级主电源来给负载供电，并在主电源欠压或电源缺失的情况下切换至...[详细]
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意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。该协议规定了在此期间，SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容，这将使意法半导体能够增加晶圆的供应，以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-MarcChery说...[详细]
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日前，ADI公司宣布，其技术院士(Fellow)陈宝兴博士凭借在集成信号-功率隔离和集成磁性元件领域的突破性贡献，当选为2022年度IEEE会士(IEEEFellow)。IEEE会士是最高等级的IEEE会员，业界将其视为一项荣誉称号，被认为是职业生涯中的重要成就。每一年的当选总人数不得超过总参与投票人数的千分之一。IEEE是世界领先的专业协会，旨在促进人类科技进步。该协会在全球160个国...[详细]
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安森美半导体公司周四晚间表示，作为节省成本措施的一部分，该公司将裁员475名员工。这家芯片制造商在全球拥有近35,000名员工，公司表示：“降低成本是结构性的调整，此次调整不会影响公司的正常运营，在第一和第二季度，遣散费用预计将在4,300万美元至4,700万美元之间，每年可节省约6,500万美元至7,000万美元费用。”...[详细]
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近日湖南国科微电子股份有限公司(股票代码：300672)推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书，正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。SSD(Soild-State-Drive，固态硬盘)做为一种新型存储装置越来越多的被运用到各类电子信息产品、计算机、服务器等设备中，应用范围越来越广泛。存储设备的安全，关乎国家、企业、个人的信息安全。但目前...[详细]
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日前，安徽省政府办公厅下发了关于印发《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》的通知，《规划》提到2017年，全球半导体市场规模达到4086.9亿美元，同比增长20.6%，创7年以来新高。到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。安徽省半导体产业发展规划（2018—20...[详细]
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18寸晶圆制造设备与技术发展将加速。为助力晶圆代工、IC设计商降低生产成本，包括LamResearch、应用材料(AppliedMaterials)、TEL(TokyoElectron)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备开发商，已陆续启动18寸晶圆制造方案布局。其中，其中，科磊已率先量产全球首部18寸晶圆缺陷检测系统--SurfscanSP3450，抢攻18寸晶...[详细]
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电子网消息，据怀新资讯获悉，航天信息（600271）近期与高通签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，研发、制造具有多合一功能的系统级封装SiP模块产品，应用于智能手机、物联网等。公司在微小化系统模组产品上耕耘多年，技术全球领先，是苹果公司iPhone和AppleWatch等产品的主要供应商。目前公司的主要生产据点在上海、昆山、深圳、台湾及墨西哥，若此次合作能够顺利达成，公司将新增...[详细]
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2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。安谋科技产品研发副总裁刘浩表示：“当前，...[详细]
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公司主营业务为集成电路封测和分立器件，其中，分立器件贡献了公司55%的营业收入和65%的毛利率，而且分立器件的毛利率水平也高于集成电路封测。但是，公司发展战略是成为集成电路封测的国际一流企业，目前，公司的生产线已经从分立器件向集成电路转移。从公司产品应用看，分立器件和集成电路主要应用方向是消费电子，尤其是手机。 产业政策明确支持集成电路产业的发展。以技术升级、提高自主创新能力、提升产业...[详细]
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