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北京时间6月18日上午消息，由美国两党参议院组成的团体周四提议，政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。团体在声明中表示，应该给美国国内半导体制造提供合理而有目标的激励。 美国政府已经承诺资助半导体产业，税收减免没有包括在其中。但此举会让政府损失多少收入，团体没有给出数字。上周，美国参议院已经通过提案，为半导体、通信设备研发和生产提供520亿美元。当中20亿美元专门投给汽车芯片行业，目...[详细]
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电子网消息，中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其今日表示，我国国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由0.35微米提升到28纳米，最低单片价格仅6元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。同时，目前国产北斗芯片累计销量突破5000万片，高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额的30%和90%。作为战略性新兴产业，国家相关部门和地方政府都将...[详细]
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台积电昨（18）日法说会预估本季营收以美元计价将季减约8%，全年则成长10%至15%，对比外资圈观点，首季营收贴近保守派预期，但在合理范围，中长期表现也符合预期，对未来股价影响应属中性。摩根士丹利预估，台积电全年受大陆智慧手机需求放缓影响，营收年增率约一成左右。台积电昨天释出的展望，预估营收年增10%至15%，符合预期。大和资本则在1月初看好台积受惠10奈米及16奈米需求不弱，加上虚拟货币需...[详细]
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紫光集团21日与南京银行签署战略合作协定，紫光集团与南京的合作以及南京专案的建设进入实质性启动阶段。紫光将投资300亿美元打造紫光南京半导体产业基地，并投资300亿元的紫光IC国际城项目。 紫光南京半导体产业基地主要将生产3DNANDFLASH存储芯片和DRAM存储器芯片，一期占地约700亩，二期占地约800亩；这也是紫光拟在武汉投资控制长江存储、在成都打造晶圆厂，另一个紫光大型的存储器...[详细]
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从MIT独立出来的PiInc.即将推出一款基于波束成形概念的磁感应无线充电站，能够在距离充电器大约1英呎的范围内为多款装置充电，不受任何方向限制，也不必使用充电板，真正落实非接触式无线充电。美国麻省理工学院(MIT)日前独立出第二家无线充电公司——PiInc.，该新创公司即将发表一款波束成形的磁感应无线充电站，能够在距离充电器大约1英呎范围内为多款装置充电，而且不受任何方向或位置的限制，也...[详细]
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7月17日消息，《韩国经济日报》（Hankyung）表示，SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片（BaseDie）构建HBM4内存。新一代HBM内存HBM4的JEDEC标准即将定案。而根据IT之家此前报道，SK海力士的首批HBM4产品（12层堆叠版）有望于2025年下半年推出。SK海力士和台积电双方于今年4月签署了合作谅解备忘录，宣布将就H...[详细]
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被誉为“中国半导体之父”的张汝京，在LED领域布局的大手笔越来越让人眼花缭乱。 11月中旬，《新产业》从接近张汝京的有关人士获悉，张汝京在西安航天基地又创办了一家叫西安神光皓瑞光电的公司(下称“皓瑞光电”)，计划投资5.98亿元，从事LED外延和芯片生产业务，整个项目在明年3月建成投产。 自此，张汝京从中芯国际离开后，短短3年不到的时间内，已经在国内投资了4家LED企业，涵盖L...[详细]
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证券代码：603501证券简称：韦尔股份公告编号：2018-024 上海韦尔半导体股份有限公司 关于2018年度为控股子公司提供担保额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： ?被担保人名称：上海韦矽微电子有限公司(以下...[详细]
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兆易创新是国内存储器芯片设计龙头，公司董秘李红表示，在国家大力扶持集成电路产业及芯片进口替代加快的趋势下，集成电路行业迎来一轮蓬勃发展期，兆易创新将充分受益于行业景气周期。公司在原有NORFlash市场优势的基础上，增添了NAND和MCU等新的成长点，并将通过收购北京矽成完善公司存储器版图。 进口替代空间大 兆易创新是中国内地最大的代码型闪存芯片设计企业，也是最大的串行NOR...[详细]
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相比于氮化镓体材料，二维氮化镓因其两字限制效应具有深紫外区间的带隙、优秀的机械应变能力和独特的电子传输性质，在深紫外光电子器件和柔性器件领域具有广阔的应用前景。然而由于纤锌矿的体结构，二维氮化镓难以通过机械剥离法直接获得。目前制备大面积的具有超宽带隙的二维氮化镓依然是一个大的挑战。近日，中国人民大学物理学系陈珊珊教授团队采用等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD）合成了大面积超薄、宽带隙...[详细]
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随着技术的发展，对功率的需求也在增加。氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低，性能却优于那些已趋成熟的硅器件。消费类充电器、数据中心、5G和电动汽车等应用代表着功率器件主要的增长市场，它们对器件有着相同的需求：更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗。化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求，这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月11日凌晨消息，去年，三星电子公司比其他任何一家上市公司花费了更多的资金用于资本支出，即用于固定资产增值的经费支出，如房屋、机器设备的购置费。这表明科技和电信企业越来越重视基础设施投资。据报道，三星电子在2017年花费了440亿美元用于基础设施投资，包括新建工厂用于生产半导体、显示屏和其他设备。2017年的投资金额几乎是2016年的两倍。同时，这比RoyalDut...[详细]
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与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性介绍由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔，这会导致更高的金属线电阻和线间电容。图1对此进行了示意，模拟了不同后段制程金属的线电阻和线关键尺寸之间的关系。即使没有线边缘粗糙度(LER)，该图也显示电阻会随着线宽缩小呈指数...[详细]
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5月18日消息，据国外媒体报道，中国ASIC芯片制造商比特大陆（Bitmain）此前出售了全球80%的矿业，现在正考虑进入一个充满挑战的人工智能领域，希望可以开发出比特币AI芯片。 Bitmain的联合首席执行官吴忌寒表示，由于其ASIC销售收入巨大，该公司感到“幸运”。现在，采矿设备制造商正寻求向其他方向扩张。 这不是Bitmain第一次进军人工智能市场。2017年10月，钻机...[详细]
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IC设计产业自2008年第4季进入景气冬眠期、甚至是冰河期后，多数IC设计业者纷採取现金为王策略，静待客户消化库存动作告一段落，再决定如何反击，迈入2009年后，包括手机、笔记型电脑(NB)等产品市场，均开始出现急单回补效应，这对于IC设计业是一大契机，不过，在寒冬中等待许久的IC设计业者却为抢单，近期展开提前杀价动作，这恐将使得IC设计业第1季晶片平均价格(ASP)跌幅扩大。台...[详细]
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