P4KE51C

 AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“IceLake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次曝光，将采用改进版的10nm+工艺制造。我们知道，Intel14nm工艺已经连续使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿...[详细]

据台湾地区经济日报报道，研究机构TechInsights收购ICinsight后，近期发布2023年半导体相关市场情况分析称，2023年半导体市场开始新的一年，內存市场情况低迷持续影响相关厂商资本支出减少与扩产计划放缓。TechInsights表示，从半导体市场情况来看，存储芯片的市场持续低迷，也使得存储芯片设备订单需求持续下降，创2019年9月以来的新纪录，不少厂...[详细]

半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大，业界预估，今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%，明年也将持续供不应求，预期到2020年将可供需平衡。上周台积电法人说明会中证实今年硅晶圆将持续缺货，财务长何丽梅表示，今年硅晶圆涨价是必然，重要的是要能拿到原料，估计影响毛利率情况将由去年的0.2个百分点，扩大到今年的0.5至1个百分点。业界预估，今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%，供给方面，因设备交期至...[详细]

近年来，汽车电子市场一直不清静，各种并购重组甚嚣尘上，玩家还是那些玩家，但因势力重组，行业格局在发生着明显变化。最近，汽车电子行业的产业链上游动荡不断，一方面预示着行业为产业巨头看好，前途光明，另一方面也抬高了进入门槛，留给后来创新者的机会越来越少了。7月底，高通（Qualcomm）收购行业龙头恩智浦（NXP）计划，因中国市场监管总局不予批准，这起半导体行业迄今为止最大规模的并购案正式告吹...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月5日晚间消息，博通公司(Broadcom)今日宣布，已经将收购高通公司的报价上调至每股82美元，其中60美元为现金形式支付，而剩余则以股票形式体现。博通表示，这是体现高通价值的“最好”报价，也是最终的出价。　　与2017年11月2日(媒体曝光该收购交易前的最后一个交易日)高通收盘价相比，最新的报价溢价50%。与11月2日之前的30个交易日成交量加权平均价格相比，...[详细]

据路透社报道，韩国SK海力士昨日表示，将投资1070亿美元建设四家工厂。报道称，SK海力士此举是要在中国力图成为芯片制造领先国家的背景下，继续保持竞争力。报道称，SK海力士新的芯片制造厂选址在首尔以南一块450万平方米的场地上，2022年开始建设。这些工厂将与现有的两家国内工厂相辅相成，后者还将在未来10年继续获得55万亿韩元（490亿美元）的投资。SK海力士已在南韩利川(Ic...[详细]

日前，ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳隆重召开。富士通携手代理合作伙伴，从处理器、存储器、分立元件等产品并结合当下流行的汽车、工业及可穿戴市场，为大家带来了全新的科技体验。富士通参加ELECON2017深圳国际电子展目前富士通代理的产品和合作伙伴出货量达35亿颗的FRAM1999年，富士通进入FRAM领...[详细]

联电共同总经理王石指出，预期今年第4季会是严峻的一季度，营运状况将会受到季节性影响而下滑，同时，28纳米HKMG制程的需求将趋缓，估计整体产能利用率恐将滑落到87~89%水准。 联电估计第4季晶圆出货量将季减3~4%，产品平均售价将下滑近1%，毛利率将约15%，在今年资本支出方面，维持原先的17亿美元规模。 再者，联电下一世代的产品是22纳米ULP制程，以及28纳米HPC制程。其中，22...[详细]

2018年2月27日，高通在2018MWC上发布骁龙5G模组解决方案，并宣称该方案拥有高度集成优化的特点，能够在降低成本的同时缩短产品上市时间，让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。据介绍，高通全新5G模组解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。该模组产品集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件，其中关键组件包括应用处...[详细]

新浪科技讯北京时间9月21日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。GlobalFoundries由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。在芯片代工市场，GlobalFoundries是...[详细]

e络盟现可向全球客户供应AllianceMemory产品中国上海，2024年3月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与AllianceMemory签订全球分销协议，为e络盟的半导体产品组合引入一个重要的新供应商。这项合作将助力AllianceMemory通过e络盟的全球客户网络，进一步扩大其市场范围。客户现可通过e络盟购买AllianceMem...[详细]

市场研究机构ICInsights指出，物联网应用市场的强劲成长将带动相关半导体销售额，由2015年的154亿1,100万美元，大幅攀升至2019年的310亿8,300万美元，年复合成长率(CAGR)达19.2%。其中，光电、感测及离散(O-S-D)元件的销售额增长更为明显，CAGR高达26%。...[详细]

台积电自14/16nmFinFET工艺竞赛败给三星以来，高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代芯片骁龙820交给三星，又传联发科也有意将下一代芯片交给三星生产，面对如此局面台积电该如何应对？台积电实力强劲2014年全球半导体代工厂前五大中，台积电的营收增长最快高达25.2%，营收达到251.8亿美元，市场份额高达53.7%，无论从哪一方面看台积电的实力是最雄厚的。据Ga...[详细]

ASM行政总裁李伟光表示,虽然美国限制中兴通讯与当地企业有生意来往七年,但内地政府在政策上,已经锁定半导体是重要行业,现时大数据分析、智能城市及工厂等,都需要半导体支持,早前亦见政府亦大力投资半导体行业,相信即使中美贸易战升温,内地仍然会支持半导体发展,相信公司亦可受惠,但短期内任何企业都会受贸易战影响,希望最终中美会理智解决问题,他亦对前景乐观,但会在商业上「两手准备...[详细]

国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR)扩展其SmartRectifierIC阵营，推出为AC-DC功率转换器而设，适用于为高端LCD电视的IR1168。这款200V双智能型能二次侧整流器驱动器IC，是为驱动在共振半桥式拓朴用作同步整流器（SR）的两枚N-通道功率MOSFET而设计。与传统电流变压器SR方式相比，IR1168能因应MOS...[详细]