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5月26日报道（记者张轶群）高通与恩智浦的交易获批前景正在变得乐观。华尔街日报的报道称，中国监管机构将于近日对高通恩智浦的交易予以放行。这样看来，无论是近日高通众多高管参与的人工智能论坛，拜会工信部领导以及参加贵阳国际大数据产业博览会背后都似乎更有深意。根据《国务院机构改革方案》，将多年来分散在商务部、发改委、工商总局的反垄断执法机构合并，统一归属在国家市场监督管理总局。知情...[详细]
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4月25日消息，据韩媒Viva100报道，SK海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。目前三星电子已发布其12HiHBM3E产品，该内存单堆栈容量达36GB，目前已开始向客户出样，预计下半年大规模量产。SK海力士表示，今年客户主要聚焦8HiHBM3E内存，SK海力...[详细]
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甲骨文CEO拉里·埃里森 据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(LarryEllison)在甲骨文年会上表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。随后有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达(Nvidia)和IBM的芯片业务部门等。 “外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息，”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬...[详细]
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今天，儒卓力首次参展深圳业界盛事CITE2018，重点展示应用高科技电子产品的四个核心领域：嵌入式(RUTRONIKEMBEDDED)、智能(RUTRONIKSMART)、电源(RUTRONIKPOWER)和汽车(RUTRONIKAUTOMOTIVE)。我们致力服务中国不同类型的客户，建立良好的客户关系是重中之重。我们通过本土团队服务最重要的工业领域客户，而其中...[详细]
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赛灵思(Xilinx)近日宣布在2017年闪存高峰会(FlashMemorySummit2017)展出可重组储存加速解决方案。赛灵思与其合作伙伴透过一系列演讲与展示，特别展现了高效能储存解决方案在企业与数据中心现阶段及下一代的应用。今年大会首度对外公开的XilinxNVMe-over-Fabrics参考设计方案，为开发者提供一个弹性平台，不仅协助开发各种可扩充储存解决方案，还能将客制化...[详细]
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博通正式向高通发出收购要约，业界人士分析，「双通」合并将打造IC设计业的巨无霸，将使全球半导体业排名重新洗牌之际，使得高通在手机晶片相关资源更充沛，最主要的竞争对手联发科压力更大；同时，尽管博通与高通原本就都是台积电主要客户，一旦「双通」合并，也会提高对供应链的议价权，值得关注。目前全球IC设计业排名第3和第4的辉达与联发科，全年营收规模约在80亿美元附近。以高通和博通目前的营运规模来看，...[详细]
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随着今年即将迈入尾声，在3DNAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲...国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元，订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.96，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值96美元...[详细]
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携手合作，共助中国先进光刻材料行业发展中国上海，2021年11月09日–杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。图：北京科华董事长陈昕与杜邦光刻技术部中国区总经理吕志坚。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布...[详细]
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南韩产业通商资源部/科学技术情报通信部17日公布统计数据指出，2018年12月份南韩半导体出口额较前年同月下滑9%至89.6亿美元，为2年3个月来首度陷入萎缩，其中对中国的半导体出口额大减约2成。就品项别来看，12月南韩佔整体半导体出口额比重逾7成的记忆体出口额萎缩1成。最近3个月来DRAM标准品价格下滑近2成。就2018年全年来看，南韩半导体出口额年增28.6%至1,281....[详细]
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SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出磁性传感器产品组合，带领现代化霍尔效应传感技术进入21世纪，提供业内领先的电源效率、最佳的灵敏度、灵活的I2C配置，以及内置攻击检测和温度传感器。SiliconLabs新型Si72xx产品系列包括当今最先进、功能丰富的磁性传感器，性能远远超越当前在各种开/关和位置感应（position-sensing）应用中使用的簧...[详细]
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3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]
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8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]
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有观点预测，全球半导体市场的增长步伐将出现放缓。半导体行业团体——世界半导体贸易统计组织（WSTS）6月5日发布预测称，尽管半导体市场规模在2018年之前以每年两位数的速度增长，但2019年的增长率只有4%，时隔3年回落至个位数增长。由于大数据的利用扩大等原因，用于记录数据的存储半导体需求持续增长，但由于增产，价格将出现下跌。 据《日本经济新闻》6月6日报道，WSTS的成员包括美国英特尔...[详细]
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摘要：集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业。当前，国际环境日趋复杂，百年变局和世纪疫情相互交织，中美之间持续升级的大国博弈和不断深化的利益脱钩对全球集成电路产业链格局产生了深远影响。近日美国出台《2022芯片与科学法》、并联手日本、韩国以及中国台湾地区组建“四方芯片联盟”，构建“围堵”中国的“统一战线”，试图将中国集成电路产业孤立在全球供应链体系之外。通过梳理美...[详细]
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多数时候，事前规划很有必要，但有时例外，比如创新。上周，《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》获得通过，提出节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七大产业的重点发展方向和主要任务。规划的出炉，充分证明国家对新兴产业发展前景的看重及发展方向的判断。这一决策的正确性自然毋庸置疑。只是，当前产业发展的关键词是创新，新兴产业的命脉更是在于一个“新”字，而...[详细]
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