-
SEMI日前公布了2009年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为3.234亿美元，订单出货比为0.77。订单出货比为0.77意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值77美元的订单。报告显示，6月份3.234亿美元的订单额较5月份2.878亿美元最终额增长12％，较2008年6月份的9.342亿美元最终额减少69...[详细]
-
英特尔今天发布了2014Q2财报。营收同比增8%，净利同比增40%，EPS同比增长41%，超出华尔街分析师预期，且全年业绩也有望创下超预期表现。2014财年前6个月，英特尔净利47.26亿美元，若保持势头，仍然是全球最赚钱的半导体巨头。你能看出，英特尔的利润结构有很明显的优化与提升。受益于此，英特尔上一交易日股价上涨近5%。6月上旬，英特尔曾上调过业绩预期，当日股价上涨逾4%，并拉动...[详细]
-
有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力...[详细]
-
随着通讯技术成熟，物联网相关应用正进行无声革命渗透到人类生活中，万物相连已不是梦想，目前物联网相关芯片供应以国际IDM（整合元件制造）厂为主，台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性，其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨，未来随着物联网应用营收比重逐年增长。2020年商机上看71兆美元从个人移动设备到智能家庭，甚至企业营运因物联网而改变经营...[详细]
-
日前，教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知，支持北京大学、清华大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。下面就随半导体小编一起来了解一下像个内容吧。6部委联合发文的情况可不多，联合通知上明言此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。...[详细]
-
11月7日消息，尽管三星在过去几年中一直在与AMD合作，为其Exynos芯片带来光线追踪功能，但最近有消息称，三星似乎正在研发自己的光线追踪和AI超采样技术，计划在未来的Exynos芯片上应用。IT之家注意到，就在几天前，有消息称三星正在与AMD和高通合作，将FSR（FidelityFXSuperResolution）引入其手机。据DailyKorea报道...[详细]
-
日前，世强宣布与中国北斗芯片的领航者中科微（杭州中科微电子有限公司）签署代理协议，销售其全线产品。由此一来，国产高品质DSP、通信模块、运放、模拟IC等都先后入驻世强，而这还只是一个开始。中科微是中国北斗芯片的领航者，国家高新技术企业和国家工信部认定的集成电路设计企业，产品主要方向是北斗导航定位芯片、导航模块，授时模块，步进马达驱动类芯片，模拟安防类芯片等，可广泛应用于汽车交通，...[详细]
-
台积电主掌信息及采购的资深副总经理暨信息长左大川和研发副总兼技术长孙元成，将于明年2月届龄退休，由于二人已向台积电董事长张忠谋提出不再留任，二人将会比张忠谋先行退休。由于左大川主掌台积电数千亿元的设备采购，以及资安防护大任，孙元成更是台积电倚重的技术大将，这二根大柱未来交由谁接棒，也将是张忠谋宣布明年6月退休前重要人事布局。张忠谋日前在宣布退休记者会中，坦承会有二位中阶主管明年2月届龄退休，...[详细]
-
Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的...[详细]
-
在SNEC(2012)第六届上海国际太阳能光伏展上，TDK展示了面向光伏产业的多种分立器件，包括多重脉冲压敏电阻MP系列、热保护压敏电阻ETFV/T系列、阻燃型压敏电阻SNF系列、模块压敏电阻器B系列、接片式压敏电阻器L系列、扼流线圈、变压器、薄膜电容器、金属化薄膜电容器、铝电解电容器、EMC滤波器、PEC电力电子电容器MKPAC系列等等。具体产品性能指标如下：多重脉冲压敏电...[详细]
-
总部位于英国的ARM公司，以其独特的商业模式，20年来打造了一个成功的生态系统，成为移动终端领域的无冕之王。近几年来随着移动互联网的迅猛发展，移动终端全面智能化，在这一波革命性变革中，ARM牢牢占据了移动处理器架构的核心地位，相关数据显示拥有超过95%的份额。现在，ARM的野心不仅仅是统治移动终端市场，更不断的向笔记本、服务器、可穿戴设备、汽车、医疗等领域进军，意图在物联网时代，成为智能互联...[详细]
-
全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧，2017年供不应求压力仍难以纾解，不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断，连带让芯片交期由原先8~12周，拉长至13~18周，国际芯片大厂更直言，2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空，现在与客户都不是在谈成交价，而是在谈成交量，因为即使客户愿意用溢价10~20%来增加MOSFET订单量，芯片供应商仍是交不...[详细]
-
4月10日消息，据韩联社消息，韩国总统尹锡悦在昨日举行的韩国“半导体领域待审问题会议”上表示，韩国政府计划到2027年在AI半导体领域投资9.4万亿韩元（IT之家备注：当前约502.9亿元人民币）。除了直接投资外，韩国还计划创建一笔价值1.4万亿韩元（当前约74.9亿元人民币）的基金，帮助AI半导体创企的发展。尹锡悦称当前的半导体竞争是“一场工业领域的战争，...[详细]
-
1月2日从工信部获悉，《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》发布，《路线图》较为系统地梳理了国内外光电子器件产业技术现状，聚焦于信息光电子领域的光通信器件、通信光纤光缆、特种光纤、光传感器件四大门类并进行了深入分析，研究产业竞争优劣形势，剖析发展面临机遇挑战，研究发展思路和战略目标，提出若干策略建议与重点方向，力求引领产业发展导向、促进合理布局规划，凝聚行业力量共同推动我光...[详细]
-
据KoreaITNews报道，三星电子已经开始进行巨额半导体投资，总价值达317亿美元。该公司最近开始对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂进行投资。据报道，除NAND闪存和DRAM外，该公司还计划对其代工业务进行巨额投资。基于此，全球与半导体相关的材料、零件和设备相关公司的销售额有望获得巨大的增长。韩国业界称，三星电...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
