-
2022年半导体收入总额为5996亿美元2023年4月28日-根据Gartner公司的最新预测，2023年全球半导体收入将下降11.2%。2022年半导体市场收入总额为5996亿美元，较2021年小幅增长0.2%。半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元（见表一）。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“...[详细]
-
IEK产业经济与趋势研究中心预估，2011年全球封测委外代工市场将成长9.3%，其中测试与封装的产值将分别为62.76亿美元、194.02亿美元，年增率分别为15%、7.52%。若单就台湾封测业来看，则有6.5%的成长幅度，略低于全球成长值。IEK产业分析师陈玲君表示，金融风暴过后，今年半导体景气呈现强劲的复苏，封测后段代工(SATS)也是一样，预估今年，全球封测委外代工市场的成长幅...[详细]
-
众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失去了对芯片制造的掌控权。 这位市场研究机构FutureHorizons的首席分析师MalcolmPenn甚至认为，轻晶圆厂经营模式在架构上是骗人的、在营运上是有毛病的，其...[详细]
-
韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。 台...[详细]
-
本报讯记者刘成近日从青岛市市北区新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会上获悉：中星微电子集团将在青岛发展新一代人工智能芯片及物联网产业集群项目。同时，与当地大学合作，建设研发人才梯队，不断实现芯片技术迭代。该项目总投资10亿元，中星微将在青岛成立城市治理与智能化研究院，开展新一代人工智能神经网络处理器芯片研发，以及安防监控物联网系统研发应用产业化项目。同时，还将在研发基础上，应用芯片开发摄...[详细]
-
由深圳集成电路设计产业化基地管理中心和深圳市半导体行业协会承办的“2009第七届泛珠三角集成电路产业联谊暨市场创新应用研讨会”（以下简称：研讨会），将于2009年6月25-26日在深圳大学科技楼报告厅举行。预计将有100多家国内集成电路（IC）设计、制造和封装测试企业的高层相聚深圳，探讨中国半导体产业如何应对金融寒冬，通过国标市场和低成本创新市场等机遇实现逆风飞扬。每逢蝉鸣荔香的...[详细]
-
为向上游芯片环节延伸以及向军工领域拓展，深圳和而泰智能控制股份有限公司（以下简称“和而泰”）日前发布公告称，公司拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%股权。目前交易双方已经正式签署了《股权收购框架协议》。根据框架协议约定，和而泰与铖昌科技股东丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙）、郁发新资签署了《股权收购协议》及《盈利预测补偿协议》。和而泰将通过丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙...[详细]
-
在半导体行业，不仅仅面临芯片短缺的问题，劳动力和技能同样面临不足，半导体人才供应不足不仅仅发生在中国，全球皆是如此。即使在数字时代，制造业也离不开人。然而，需求远远超过供应。事实证明，合格的半导体工程师的短缺是该行业增长的系统性制约因素，加剧了全球新冠疫情下的供应链问题。半导体劳动力短缺的状况半导体技能短缺并不是什么新鲜事。2017年的一项研究报告称，77%的美国半导体制...[详细]
-
在美国、日本、韩国对半导体技术严格管控的情况下，中国和欧洲半导体产业的合作项目逐渐增多。 3月12日，在厦门举办的“中荷半导体产业合作论坛”上，中国半导体行业协会与荷兰半导体行业协会签署了战略合作框架协议，为之后两国在半导体领域的合作奠定了基础。 荷兰半导体行业协会会长Barry在会上说道：“我们与厦门半导体投资集团对接，荷兰政府牵头在中国，预计会对中国投资100万美元，建立中荷...[详细]
-
据江淮晨报报道，大小不过方寸之间，细节更是精致到毫厘。小小的芯片藏身智能手机、笔记本、汽车，在这些我们平日里不离手的设备上，芯片是堪称“智慧大脑”的存在。日前，记者走访合肥新站高新区了解到，这里确立了“芯屏器合”的产业发展方向，通过精准招商带动“量质齐升”，大力推进产业转型升级。12英寸硅片实现合肥造产品远销海外以芯片为代表的集成电路产业，被誉为“工业粮食”。随着人工智能、物联网、5...[详细]
-
工程师们发现了一种使用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新颖的方法将散热提高了25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还无法胜任这项任务。因此，发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法是一个重...[详细]
-
2023年5月17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录(MOU)，旨在开展一项总额达800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所(MRI)开设安森美碳化硅晶体中心(SiC3)。未来10年，安森美每年都将为SiC3中心提供80万美元的资金。安森美和宾夕法尼亚州...[详细]
-
Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的...[详细]
-
2018年4月3日，上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）在江苏无锡举办“新时代、芯征程”华虹集团2018技术研讨会暨华虹半导体（无锡）有限公司一期工程桩基工程启动仪式，以华虹无锡基地项目建设为契机，集聚半导体业界智慧，共商华虹技术发展，服务长三角经济一体化战略在集成电路领域的推进落实。 华虹无锡基地项目自签约以来，一直深受江苏省、无锡市领导和有关部门的重视和关心。3月30日，江苏...[详细]
-
Cadence设计系统公司今天宣布，TLM(transaction-levelmodeling)导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称TSMC)设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。C...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
