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中国北京（2021年4月14日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。2021慕尼黑上海电子展——兆易创新2021慕尼黑上海电子展于4月14日至16...[详细]
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全景网3月4日讯士兰微(4.68,-0.22,-4.49%)(600460)周一晚间发布年报，2012年度公司实现净利润1827.3万元，同比下降88.07%，每股收益0.02元。 2012年度，公司营业总收入13.49亿元，同比下降12.74%，主要系公司发光二极管产品的营业收入大幅度减少，以及公司集成电路、分立器件芯片的销售收入减少所致。 公司预计2013年将实现营业总收入1...[详细]
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YoleDédevelopement预计2019-25年高级封装市场年复合增长率为6.6%，2018年高级封装市场总市值约290亿美元在收入方面，移动和消费是最大的细分市场，2019年占高级封装市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和1...[详细]
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国产AI芯片遍地开花，可是否会沦为PPT芯片？7月4日，百度创始人兼董事长李彦宏在BaiduCrea-te2018百度AI开发者大会上正式发布百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，其中包含训练芯片昆仑818-300，推理芯片昆仑818-100。“市场上现有的解决方案和技术不能够满足其对AI算力的要求是百度决定自己研发芯片的原因，”据李彦宏介绍，“昆仑芯片的计算能力跟原来用FPGA...[详细]
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eeworld网消息：在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下，2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。SEMI预计，2017－2020年间，全球将新增半导体产线62条，其中26条新增产线在中国大陆，占比42％。据不完全统计，我国目前已开增产线为15条（包括现有产线扩产项目），将于2018年陆续建成投产。据了解，半导体产业链包括芯片设计、晶圆代工、封装以及...[详细]
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日前，全球电子元器件分销商安富利宣布获得了美国海关和边境保护局（CBP）的外贸区授权，用于其位于亚利桑那州钱德勒的McKemy配送中心。该授权可降低其客户的国际关税以及美国客户的出口，自贸区授权还提高了公司的全球物流效率并改善了现金流。根据安富利的说法，由CBP监管，自贸区（FTZs）有助于促进国际贸易并提高美国企业的全球竞争力，通过McKemy配送中心作为授权和激活的自由贸易区，安富利可...[详细]
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今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预...[详细]
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“科学技术是世界性的、时代性的，发展科学技术必须具有全球视野。不拒众流，方为江海。自主创新是开放环境下的创新，绝不能关起门来搞，而是要聚四海之气、借八方之力。”在两院院士大会上，习近平总书记关于自主创新的这段论述，让中国工程院院士李国杰感触颇深。“在听报告时我注意到习近平总书记关于开放创新的指示，很有感触。”近日，长期倾注于国产CPU研制和产业化的李国杰对记者说，习总书记的讲话为我们正确理...[详细]
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集成电路是人类信息化发展的支柱产业。2018年全球集成电路总产值约4000亿美元，其中功率半导体产业占到了9%。功率半导体作为集成电路中占比最大的行业应用，随着超级结技术发展到理论极限，而复合物宽禁带功率半导体技术又面临成熟度低、成本高等因素推广困难，如何在现阶段有效突破“功率密度”——这一人类不懈追求目标的技术瓶颈是业界面临的挑战。派微电子经过5年的持续创新研发投入，2019年6月18日...[详细]
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台积电昨（25）日宣布成功以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，为海思产出首颗应用在4G基地台及其它网通设备的处理器，向全球展现超强的技术实力。此举证实台积电有机会将16纳米制程的量产时程提前一季，于明年第2季量产。相较于先前英特尔宣布以14纳米FinFET技术产出的CoreM处理器，希望赶在今年底上市，台积电16纳米制程量产时程仅落后半年。台积电认为，在16纳米方...[详细]
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AMOLED驱动芯片业务面临大机会。AMOLED屏全面取代液晶屏只是时间问题，这是显示技术产业的一场大变革，产业大变革带来大机会；国内的面板厂商已在AMOLED上进行了巨额投资；中颖电子相对台湾区域竞争对手有最先大规模量产的先发优势、对客户的在地服务优势以及可享受国家对集成电路产业的扶持。MCU产品业务面临大机会。MCU产品需求的静态性带来国产替代机会；中颖电子锂电池管理芯片业务正面临大机会；...[详细]
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博通正式向高通发出收购要约，业界人士分析，「双通」合并将打造IC设计业的巨无霸，将使全球半导体业排名重新洗牌之际，使得高通在手机晶片相关资源更充沛，最主要的竞争对手联发科压力更大；同时，尽管博通与高通原本就都是台积电主要客户，一旦「双通」合并，也会提高对供应链的议价权，值得关注。目前全球IC设计业排名第3和第4的辉达与联发科，全年营收规模约在80亿美元附近。以高通和博通目前的营运规模来看，...[详细]
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新浪科技讯北京时间2月12日上午消息，在对高通的敌意收购过程中，博通已敲定最多1000亿美元的债务融资。此外，博通还获得了两家大型私募股权公司的合作。 消息人士透露，多家银行，包括美国银行、花旗集团、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利在内，已同意向博通提供最多1000亿美元的信贷工具，其中包括50亿美元的循环贷款和过桥贷款。 消息称，私募股权公司KKR和CVCCapitalP...[详细]
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摘要：1.ASML以100％的EUV份额和94.5％的DUVImmersion份额在半导体光刻市场上占据主导地位。2.EUV的客户代表所有半导体公司的前5大资本支出支出。3.随着EUV处理步骤的减少，沉积和蚀刻公司TokyoElectron，AppliedMaterials和LamResearch将受到负面影响。自从2006年ASML向纽约奥尔巴尼大学的纳米...[详细]
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10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]
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