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8月23日消息，南方科技大学物理系昨日（8月22日）发布新闻稿，其量子奇点与演生物质实验室观测到的手性笼目超导振荡，刷新了电子谱学空间能量分辨率的世界纪录（1μeV）。项目背景磁性与超导一般被认为是两种互斥的量子态，然而物理巨匠Matthias和Anderson早在1958年就考虑过二者在晶格阻挫体系中的关联，并提出了磁性超导的可能性。笼目（kagome）晶格是由顶...[详细]
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最近，在夏威夷举办的高通骁龙技术峰会上，备受业界期待的高通骁龙新一代旗舰产品——骁龙845平台正式亮相。根据发布的信息来看，主频、GPU、ISP有了常规的提升，但与以往强调性能、制程、功耗表现等一系列内容不同，此次的骁龙845突出强调了拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航六大能力。高通表示，骁龙845是“第三代人工智能平台”，AI性能是前代的3倍。从今年9月华为发布全球首款人工智能...[详细]
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根据中国媒体的报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC2017上表示，台积电7纳米制程预计2017年下半将为客户tape－out生产。此外，他还透露，现阶段EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天，稳定处理超过1，500片12寸晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017下半年就要安装生产机台，2018上半年试产，2018下半年正式投入...[详细]
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“中国半导体产业发展要坚持以需求为导向，以内需市场为突破口。”中国半导体行业协会理事长、13thWSC轮值主席俞忠钰在10月22日苏州举办的ICChina高峰论坛上表示。“中国半导体产业供需严重失衡，晶圆厂加工的产品70%出口，同时国内市场需要的芯片80%需要进口，近几年每年进口额都超过1000亿美元，这种现状不解决，中国半导体产业难以发展。”俞忠钰同时强调，推进企业兼并重组...[详细]
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中国市场需求转暖给噩梦中苦苦挣扎的半导体行业带来了苏醒的气息。4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额为1950万美元。但中芯国际总裁兼CEO张汝京认为半导体产业最糟糕的时期已经过去，目前行业即将回暖，而中国市场将恢复得最快。作为全球第三大芯片代工企业的中...[详细]
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据证券日报报道，格力电器董事长董明珠笃定地说，一定要做芯片。不过，格力虽然在空调领域有毋庸置疑的制造能力，但能否在芯片领域有所建树，被外界打上一个问号。TCL董事长李东生表示，“晶圆芯片制造的投资量级是千亿级的，这个产业我们不会投，因为我们没有那么多资源。而TCL的投资则是在芯片设计领域。我注意到有些企业说要投资500亿元做芯片，我相信这个投资体量说的是做芯片设计，如果真的要做晶圆，500亿...[详细]
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新浪科技讯北京时间10月10日下午消息，本周一，根据行业消息人士透露称，三星电子公司将会推出一套物联网系统，能够将人工智能技术整合到建筑管理之中。业内人士透露，这家韩国科技巨头将会于10月18日在位于首尔南部的公司总部发布这套智能建筑系统。据悉，该物联网系统被称为b.IoT，利用传感器和闭路电视提供的信息，该系统能够被用于自动化控制建筑内部环境温度和灯光。最近几年，物联网概念越来...[详细]
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电子网消息，拓墣指出，由于Android阵营目前尚未开发出能完全取代指纹识别的生物辨识技术，预期指纹识别依然会是大部分机型的首选，加上屏下指纹识别技术突破，包含三星、LG、OPPO、Vivo、小米、华为在内的手机品牌皆将采用此技术，预估将带动今年全球智能手机指纹识别渗透率达六成。随着手机刮起全屏幕风潮，拓墣表示，苹果改以脸部识别取代指纹识别，也使得Android阵营生物识别策略出现变化；但随...[详细]
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9月3日，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）在上海举行。赛迪智库集成电路研究所所长王世江出席会议并发表了主题演讲，王世江表示，半导体产业发展保持良好态势，设计、制造和封测三业规模继续保持增长势头。王世江表示，2019年上半年全球半导体产业发...[详细]
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2015年7月31日，IPC标准开发、培训、应用方面的数位专家齐聚深圳威尔登酒店，为华南地区电子企业的设计、工程、技术、研发、质量人员现场解读IPC标准应用中的重点和难点，帮助来宾准确理解、正确应用IPC标准。在这次标准应用交流会上，IPC/JEDECJ-STD-033CCN标准开发组主席杨振英先生详细向听众讲解《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及应用》标准，...[详细]
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台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。台积电下周将派主管前往日本与WSC讨论此机制的建立，希望为WSC与SEMI建立对话机制。台湾半导体设备暨材料展（SEMICONTaiwan2010）明（8）日起开跑，今年特地针对绿色环保议题设置绿...[详细]
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日经亚洲1月5日援引三位知情人士称，全球第三大电脑制造商戴尔去年年底告知其供应商，将大幅降低使用在中国制造的芯片，包括由非中国企业所有但在中国境内的工厂生产的芯片。戴尔的目标是在2024年确保其产品中使用的所有芯片都由在中国外的工厂生产。除芯片外，戴尔还将要大幅降低使用由中国工厂生产的其他部件。来源：日经亚洲报道称，一位直接了解此事的人士表示：“目标非常激进。该决定性转变不仅涉及目...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出适用于2.5V至40V系统的双输入电源优先级排序器--LTC4418。为实现可移植性、在欠压期间保持内存运作、以及在电源缺失时确保平稳的关机，电子系统采用了电池和电容器作为备份电源。该排序器一般使用墙式电源转接器或主电池等较高优先级主电源来为负载供电，并在主电源欠压或电源缺失时切换至备份电源(通常是一个电池或大数值电容器)。由于能操作...[详细]
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日前，日本晶圆大厂Sumco决定砍掉中国大陆存储芯片厂商长江存储（原武汉新芯）的晶圆订单，优先供货给台积电、Intel、镁光等大厂。在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆长江存储有可能面临晶圆供应不足的局面。这对于力图在存储芯片上实现国产化替代的紫光集团来说，着实不是好消息。中国大陆12英寸晶圆严重依赖进口近年来，中国大陆12英寸晶圆厂可谓遍地开花，内资和外...[详细]
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北京时间6月21日消息，Google公司前CEO埃里克·施密特(EricSchmidt)在周一发表的一篇评论文章中写道，出于国家安全考虑，美国应采取更多措施吸引海外芯片制造商在本土建厂。施密特指出，中国正在加快对芯片制造技术和产能的投资。他敦促美国在最先进半导体上降低对中国台湾和韩国的依赖，增加自主制造能力。施密特认为，美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作，...[详细]
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