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摘要：滤波和抗干扰是任何智能仪器系统都必须考虑的问题。在传统的应用系统中，滤波部分往往要占用较多的软件资源和硬件资源。复杂可编程逻辑器件（CPLD）的出现，为解决这一问题开辟了新的途径，条用CPLD实现滤是一种高效可靠的方法。介绍了利用MAX+PLUSⅡ对CPLD编程来实现对传感器和按键信号滤波和抗干扰。该方法已在产品开发中获得了成功应用。
关键词：复杂可编程逻辑器...[详细]
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台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积董事长...[详细]
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腾讯科技讯（无忌）北京时间5月2日消息，据国外媒体报道，美国整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商MicrochipTechnology（以下简称“Microchip”）周三宣布，该公司将斥资约9.39亿美元收购美国芯片制造商StandardMicrosystems（以下简称“SMSC”）。Microchip表示，该公司将以每股37美元的价格完成对SMSC的收购，这一收购价格较...[详细]
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华为因应美方新禁令再出招，继传出半夜急叩供应链抢备库存之后，近期锁定供应吃紧的驱动IC，主动加价向联咏、敦泰等供应商要货，加价幅度上看一成，并下达“有多少（货），收多少（货）”的紧急拉货通知，后续不排除扩大加价空间抢货，以备妥充裕库存。联咏为台湾第二大IC设计厂商，供应华为手机的触控与驱动整合IC（TDDI）等产品。对于华为主动加价抢货，联咏未正面回应，强调该公司经谘询法律顾问建议后...[详细]
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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre和Meltdown的主要计算机芯片漏...[详细]
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近日，在英飞凌举办的媒体发布会上，新任英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事赖群鑫解读了英飞凌近期的业绩报告。2011年度，英飞凌销售额激增21%至40亿欧元，公司净利润超过10亿，均创出历史新高。根据市场细分，汽车事业部（ATV）销售额增长22%至15.5亿欧元，工业及多元化部门（IMM）增长26%至18亿欧元，均远超于业界同期水平，而智能卡及安全部门（CCS）增长5%与全球半导体增长率...[详细]
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2012即将到来，Intel也正在有条不紊地准备推出新的22nm工艺，继续Tick-Tock嘀嗒策略之旅，那么再往后呢？ 之前我们曾经分析认为，Intel应该会在2014年、2016年相继推出15nm、11nm工艺，不过今天又有媒体宣称，Intel的脚步会比我们想象得更快，2016年就会杀奔看起来有些不可思议的7nm，一举进入后10nm时代。 现在甚至都不清楚Intel7nm工...[详细]
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电子网消息，据路透社报道，英特尔首席执行官克兰尼克周一表示，宝马、日产和大众的200万辆汽车将采用英特尔子公司Mobileye的自动驾驶技术，以收集自动驾驶所需地图的众包数据。这家全球最大的芯片生产商去年收购了以色列公司Mobileye，与高通和英伟达展开竞争，并进军迅速增长的无人驾驶汽车市场。英特尔称，还将与中国上汽集团合作，使用Mobileye的技术在中国研发汽车。去年8月...[详细]
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电子网消息，台湾地区公平会对高通处以234亿元新台币罚款，并要求停止违法行为，遭到高通采「以拖待变」的方式因应。据了解，台湾地区经济部内部对此案相当重视，已针对此案后续发展展开沙盘推演，认为高通接受裁罚的可能性不高，为突破僵局，从地区最大利益考虑出发，建议以投资取代罚款。公平会去年10月11日委员会议通过，高通滥用市场独占地位，处以234亿元新台币的天价罚款；高通申请展延缴纳后，但在1月2...[详细]
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2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。安谋科技产品研发副总裁刘浩表示：“当前，...[详细]
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JSR是全球最大的半导体生产关键材料供应商之一，其首席执行官最近表示，尽管中国推动自给自足，但缺乏行业基础设施将使中国“非常难以”开发领先的芯片制造技术。日本半导体公司的美国主管埃里克约翰逊（（EricJohnson））在接受采访时也表示，他预计芯片行业的供应瓶颈将持续到2023年。美国对制造最先进芯片所需技术的出口限制促使中国大力投资发展自己的半导体供应链。但约翰逊表...[详细]
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据路透社消息，7月1日美国半导体设备制造商MKSInstruments（万机仪器）公布将以约51亿美元收购德国特种化学品厂商安美特（AtotechLtd），意在通过增加电镀化学品，满足电路的小型化需求，从而实现芯片与设备的集成，以扩大芯片制造业务。这笔交易预计将于今年第四季度完成。 据悉，这笔交易将通过现金加股票的形式，每股16.20美元的现金和0.0552股MKS普通股，折合每股约为...[详细]
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来自数十个国家的使节最近在瑞士日内瓦(Geneva)签署了一项最终协议，扩充资讯科技协定(InformationTechnologyAgreement，ITA)所列的产品项目；此关键贸易协定将消除一系列包括半导体元件在内的科技产品关税。这是ITA自1996年诞生以来的首次更新，来自世界各国的谈判代表藉此在促进自由贸易与全球经济繁荣方面取得了一大胜利，也让半导体产业从中获益；扩充产品清...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]
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2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]
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