-
在官方M1Ultra公告中，苹果介绍了MacStudio是如何在全新定制芯片的加持下，让UltraFusion芯片之间实现2.5TB/s的互连带宽、以及让两个M1MaxSoC协调通信和工作的。现在，芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）又证实——M1Ultra并未采用基于硅中介层的2.5D中介层封装工艺（CoWoS-S）、而是更能降低成本的扇出（InFO）与...[详细]
-
12月11日，TCL科技发布公告称，公司下属香港全资子公司TCL科技投资与TCL实业（香港）于2020年12月11日签署《股权转让协议》，TCL科技投资以现金方式收购TCL实业（香港）持有的茂佳国际100%的股权，交易价格为28亿元。TCL科技认为，此次交易是公司顺应行业趋势及客户需求，快速建立面向B端客户的差异化和定制化能力的重要举措，有利于完善产品矩阵，提升高端产品出货占比和产品盈利能...[详细]
-
5月22日消息，据台媒消息，鸿海集团在武汉光谷筹建以工业互联网为主轴进行规划的“创新研发中心”，鸿海集团与技术合作伙伴及当地基金共同投入，第一期投资金额为50亿元，未来逐步加码，目标总投资额达百亿元。 鸿海富士康武汉园区总经理陈聪汉对外透露，该园区已完成了多元化、多品牌产业布局，但光只这样还不够，未来还必须从传统生产模式走向智能化、精益化。 近年来，鸿海富士康积极在中国大...[详细]
-
半导体景气下行，IC设计业难逃冲击，不仅本季传统淡季恐更淡，业者坦言，上半年PC、手机、消费性电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。虽然IC设计业界先前传来零星的急单消息，但整体市场的春天还未到。不具名的IC设计厂透露，去年双11与双12购物季买气都不好，今年前两个月的情形眼看来也不会热，只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题...[详细]
-
电子元器件市场本来就令人头痛的仿制品、翻新品、坏品(统称为非正品)，在面临全球产能紧缺的今天，变得越发猖狂。随着诸多IC的交货期都延长至8周，甚至12周以上，越来越多的人到独立分销商、炒货商以及其它各种渠道调货，这也使得非正品电子元器件的渗透率大为提升，很多人深受其害。 “没有一个人是自愿去购买非正品的，很多时候都是由于采购/工程师在不知情的情况下采购到了非正品。他们或为了购买紧缺的货...[详细]
-
12月25日消息，在今年12月初旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据了解，液氮沸点极低，只有-196°C，是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而，在如此严寒的环境下，晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低，从而提升性能和降低功耗。IBM研发的纳米片晶体管将硅通道切割成薄薄的纳米片层，并用...[详细]
-
以SoC（系统级芯片）应用为代表的新技术正在改变全世界沟通与交互的方式，而NetSpeed正是下一代以人工智能为基础的SoC技术的核心。今日，NetSpeedSystems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案OrionAI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视...[详细]
-
自2023年12月以来，美国《芯片和科学法案》中527亿美元的补贴已经发了约290亿美元，包括英特尔、台积电、三星、美光等厂商。时间来到现在，欧盟去年敲定的430亿欧元的芯片补贴，也终于开始正式发放，意法半导体（ST）成为首个拿到欧盟补贴的企业。水闸一旦放开，就很难关闭。自从美国闹了一出芯片法案，全世界都开始大肆发放补贴，抢占发展半导体，一个半导体大补贴时代，开始了。欧盟开始...[详细]
-
英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：WaldenKirsch/英特尔公司）这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]
-
由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀上升和终端需求疲软的影响，全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一，不同应用领域芯片厂商的市场表现也各不相同，面对诸多的不确定因素，半导体行业周期性下行何时结束？未来推动产业增长的动力和前景在哪里？等待...[详细]
-
IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会，来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展，包括神经科学、健康传感器以及固态电池，以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作，开发更高吞吐量的EUV技术，以实现精细半导体器件的设计。在这里，我们将集中讨论可能影响未来内存和存储技术的发展。我们最近写过关于异构芯片设计（包括3D结构）的发展。来自IMEC的Julien...[详细]
-
博通(Broadcom)日前将其开价高达1,300亿美元的高通(Qualcomm)收购案，提升到全面爆发式的恶意购并案件，在高通正式声明拒绝博通开出的每股70美元的条件后，近3个礼拜以来，虽然高通投资人释出风向球要博通提高收购报价，但在过了感恩节之后，博通最终的决定却不是优先提高收购价格，而是一举换掉高通现有董事会成员，提名自己的人马入主，借此推动合并案，博通此举无疑是鸣枪开打一场委托书争夺战。...[详细]
-
无论是汽车电子还是人工智能，再或是AR、VR，半导体都是基础，同时中国在该产业也在突破的零界点，也可以说是国家意志，而芯片又是核心中的核心，所以我就整理了一下A股上市公司中涉及芯片的公司，欢迎补充。1）紫光国芯——国内压电晶体元器件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。近几年，国内集成电路产业快速发展，紫光集团更是迅速崛起成为龙头，其先后与武汉、成都、...[详细]
-
新浪科技讯北京时间2月27日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI.shtml"target="_blank"SMI)CFO龚志伟在接受采访时表示，中芯国际今年将继续保持盈利。 从2007年到2011年，中芯国际只有一年实现盈利。但2012年中芯国际再次扭亏为盈，盈利1590万美元。龚志伟近日在接受采访时表示，预计2013年将继续保持盈利。 龚志伟称，客户对移动设备芯片的需...[详细]
-
半导体产业协会（SIA）指出，今年2月份全球芯片营收由上年同期的203亿美元下滑至142亿美元，同比下滑30.4%；与今年1月份153亿美元的营收相比，下滑了7.6%。 SIA总裁乔治-史克莱斯（GeorgeScalise）在一份声明中表示：“全球芯片产业将经历业界最快的修正。目前就说营收下滑已经触底尚为时过早，有迹象表明下滑速度已经比2008年第四季度的下滑速度有所减缓。 ...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
