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华测导航6月3日晚间公告，公司于2018年6月1日收到《上海市发展改革委关于北斗产业园区创新发展专项行动重点工程项目的批复》，根据《国家发展改革委办公厅工业和信息化部办公厅关于北斗产业园区创新发展专项行动实施方案的复函》，原则同意就《北斗高精度智慧施工管理创新应用及产业化》项目以现金形式向公司补助资金人民币7,300万元。该项目期限为2018年1月至2020年12月，项目款项按公司项目实施进度进...[详细]
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全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA：LowPowerWideArea)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。概要全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被...[详细]
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我们在正确的道路上，向着正确的方向取得了实实在在的发展。长江存储总经理杨士宁在本周举行的2016年中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会上发出如此感慨，并得到中芯国际、华虹宏力等集成电路龙头企业与会代表的认同。与此同时，在上游的集成电路设备及材料领域，中微半导体、北方微电子（七星电子子公司）、盛美半导体、北京科华等企业代表也表示，已实现了从无到有的跨越。他...[详细]
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华润微电子已经形成了完备的半导体产业链和产业竞争优势。公司强调以模拟半导体产品为主要市场定位，要成为国内领先的模拟半导体产品供应商。华润微电子有限公司(以下简称华润微电子)是华润集团负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国国内规模和影响力都非常大的综合性微电子企业之一。华润微电子营业规模为30亿元。公司连续5年被国家主管部门评为中国电子信息百强企业之一，在2009...[详细]
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你们心心念的NISTS使用培训教程来了图1.NI半导体测试系统内部架构NISTS具有统一的测试平台——PXI平台，可根据设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能，进而降低成本。此外，PXI平台开放式与模块化的设计，使您可以获得更强大的计算能力及更丰富的仪器资源，进一步提升半...[详细]
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上周六，DT君在柏林IFA现场深度报道了华为最新发布的移动端AI芯片。此后，DT君独家专访了深度参与麒麟970方案设计的一位相关人士，但这位相关人士拒绝在文章中透露其姓名及身份。这位相关人士表示，麒麟970整合NPU（NeuralProcessingUnit，神经处理单元）构想早在五年前就已经开始酝酿。 就当初的情况而言，产业界已经逐渐看到CPU的应用瓶颈，...[详细]
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据路透社今天载文报道称，中国正在用丰厚的薪水和福利从中国台湾吸引芯片人才。这篇文章主要内容如下：大幅提高工资待遇，一年提供八次回家探亲待遇，并享受大量公寓补贴。对于一位台湾的工程师来说，这是无法拒绝的梦想般工作机会。曾在联电（UMC）等一流芯片制造商工作多年的一位工程师，去年接受招聘来到中国大陆一家芯片制造商，现在中国东部一家晶圆厂管理着一个小团队。越来越多的台湾资深专业人士来到中国大陆，...[详细]
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从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]
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摘要：介绍了美国DALLAS公司推出的低功耗时钟芯片DS1302的结构和工作原理及其在测量系统中的应用。它可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时，且具有闰年补偿等多种功能。DS1302用于数据记录，特别是对某些具有特殊意义的数据点的记录上，能实现数据与出现该数据的时间同时记录。这种记录对长时间的连续测控系统结果的分析以及对异常数据出现的原因的查找有重要意义。
关键词：...[详细]
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据最新发表在《自然》杂志上的一项研究，美国俄亥俄州立大学领衔团队发现的新证据显示，当石墨烯偏转到某个精确角度时，可成为超导体，传输电能而不损失能量。量子几何在这种偏转石墨烯成为超导体方面发挥了关键作用。在此图中，两片石墨烯以稍微偏转的“魔幻”角度堆叠在一起，可以成为绝缘体或超导体。图片来源：麻省理工学院2018年，麻省理工学院科学家发现，如果在合适条件下，将一片石墨烯放在另一片石墨...[详细]
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7月30日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代AI加速器“FalconShores”的生产外包给台积...[详细]
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虽然最近的芯片短缺让大多数消费者认为一定是微处理器——个人电脑的大脑——导致了最近的供应问题，但事实证明，是一个价值只有1美元的微小芯片正在对个人电脑市场造成最大的破坏。这些芯片被称为液晶显示器或LCD驱动器，用于显示器、PC、笔记本电脑、汽车、智能手机以及几乎所有带有数字LCD面板的产品，它为像素提供指令。虽然芯片短缺一直是半导体行业的热门话题，但这些鲜为人知的集成电路或IC...[详细]
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翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]
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2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。 今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。 据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。 按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫...[详细]
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据DisplaySearch近期发布的2009年上半年TFTLCD材料与关键零组件报告显示，2009年TFTLCD材料与零组件产值将首次出现下滑，年产值仅达490亿美元，较2008年下滑8%。DisplaySearch指出，自2008下半年TFTLCD面板厂调降产能利用率开始，出货量也相应减少，直接对上游材料与零组件的供应产生一定冲击。另一方面，为保有一定现金部位...[详细]
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