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集微网消息，证监会8月3日消息，浙江新农化工股份有限公司、博通集成电路(上海)股份有限公司、武汉贝斯特通信集团股份有限公司首发事项定于8月7日上会。5月18日，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“上海博通”）在证监会网站更新了招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此保荐机构为中信证券。资料显示，上海博通的...[详细]
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AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）和台积公司（TWSE:2330,NYSE:TSM）今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous)3DICVirtex-7HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm3DIC系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWo...[详细]
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CMIC(中国市场情报中心)最新发布：在过去的全球性经济危机和半导体周期的双重影响下，电子产业的企业生存与发展受到极大考验。不过在中国、印度等新兴市场的带动下，这一局面正在慢慢扭转，2010年中国电子产业看好。 “2009年全球半导体行业营业收入比2008年锐减320多亿美元，它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中。”iSuppli公司的高级副总裁DaleF...[详细]
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据江苏新闻报道，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。启动当天，总建筑面积约2万平方米的金杜长三角知识产权中心同步开工建设。未来，半导体产业知识产权运营中心将开展知识产权的导航、投资、交易、保护等各项具体运营工...[详细]
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Cadence可制造性设计再传捷报，富士通选择“In-Design”技术确保其良品率、可预测性和更快的硅实现途径加州圣荷塞，2011年9月19日—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence®签收可制造性设计(DFM)技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC）混合信号设计。通过采用...[详细]
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中美紧张局势加剧，经常被视为新时代的冷战，双方的战场由贸易战已明显延伸到科技战，产业要为此付出多大的代价？德意志银行科技策略师ApjitWalia试图量化这个数字，他采取由上至下的方式，分析全面冷战对资通科技(InformationandCommunicationTechnologies)(ICT)的影响。他估计，中美科技摩擦所导致的需求中断、供应链动荡以及由此产生的「科技...[详细]
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所有货币以美元列账，除非特别指明。本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。上海2014年4月28日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一四年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一四年第一季摘要二零一四年第一季销售额为肆亿伍仟壹佰壹拾万元，与二零...[详细]
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安谋(Arm)日前发布安全宣言，宣言中指出，现在的骇客无孔不入，攻击手法更加全面而复杂，物联网所带来的连线能力，意味着所有的基础设施都将可能遭受攻击。为此，Arm近期推出首个通用的安全框架，其名为平台安全架构(PlatformSecurityArchitecture,PSA)，将可望协助产业打造各种安全的联网装置。Gartner预估，相较于目前仅有5%的物联网专案，会因硬体安全功能不...[详细]
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华灿光电今天一早披露，公司于5月9日收到CFIUS的确认信，公司收购和谐芯光(义乌)光电科技有限公司100%股权，以及和谐芯光子公司收购MEMSIC,Inc.的100%股权已经通过了CFIUS的审核。华灿光电此举被业内认为是近年来我国半导体行业海外并购活动中一项具有重大影响的大事，CFIUS审核是其中的关键。据接近公司的人士介绍，通过了CFIUS的审核后，此宗收购已几乎没有障碍，剩下的仅仅是按...[详细]
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英飞凌科技股份公司于2024年7月23日在美国加利福尼亚北区地方法院，对英诺赛科（珠海）科技有限公司、英诺赛科美国公司及其关联公司（以下简称：英诺赛科）在现有诉讼基础上，追加了新的诉讼请求，指控其侵犯了英飞凌拥有的另外三项与氮化镓（GaN）技术相关的专利。此外，英飞凌今日还向美国国际贸易委员会（USITC）起诉，就前述诉讼所涉的四项相同专利提出法律索赔。英飞凌正在寻求美国专利侵权永久禁令，...[详细]
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英特尔昨（12）日在开发者论坛（IDF）中，正式揭露第4代Core处理器Haswell，采用22奈米及3D电晶体Tri-Gate技术，预计明年4月上市。Haswell虽然采用与IvyBridge相同的22奈米制程，但属于英特尔处理器钟摆战略（Tick-Tock）技术蓝图中的新一代微架构，且拥有10瓦特以下最低功耗。 英特尔IDF昨日正式登场，今年首场专题演说虽然改由产品长（CPO）...[详细]
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AMD股价一路飙涨，最高达到83.39美元，刷新历史新高。就在4个月前，其股价还在40美元内，如今已经翻倍。截至北京时间11点15分，AMD总市值968亿美元，向千亿美元大关快速突破。一周前，AMD公布的第二季度财报显示，其营收19.3亿美元，同比增长26%；净利润2.16亿美元，增长135%，业绩超预期。同样在上周，英特尔公司宣布推迟下一代芯片上市。业界认为，在台积电的领先工艺支持...[详细]
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新时代、聚人才、创名城。5月19日上午，由南京江北新区产业技术研创园、人才金港江苏有限公司联合举办的“第十一届中国留学生人员南京国际交流与合作大会暨2018年南京江北新区产业技术研创园春季精英人才招聘会”在园区腾飞大厦成功举办。 此次活动作为“第十一届中国留学生人员南京国际交流与合作大会”系列活动之一，目的在于贯彻落实南京市1号文件精神，大力发展创新型产业集群，加速南京江北新区产...[详细]
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玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近被英伟达GB200彻底带火，并受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板被视为提升芯片性能的重要技术。在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料制造过程中有可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺...[详细]
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１引言 近几十年来，电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾，电子电气垃圾给全球生态环境造成的消极影响正越发严峻。为了控制电子垃圾对生态环境的污染，欧盟委员会于２００３年颁布了《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（简称ＲＯＨＳ指令）［１］，并于２００６年７月１日开始实施。无铅焊料相对更高的熔点、较低的润湿能力与较高的弹性模量等工艺、物理、力学...[详细]
电子工程世界
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