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　　热点　　7月中旬，“首届青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开（IC为集成电路的英文缩写）。集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家等，将在风景秀丽的青城山，共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇。　　青城山中国IC生态高峰论坛起源于广东东莞松山湖中国IC创新高峰论坛，已举办七届。几乎是相同的班底，此次集成电路产业盛会从东莞松山湖来到了青城山,将给四川的集成电路产业带来什么？...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律可能还可再延续10年，3nm制程应该会出来，2nm则有不确定性，2nm之后就很难了。张忠谋表示，1998年英特尔总裁贝瑞特来台时，两人曾针对摩尔定律还可延续多久进行讨论，他当时回答还有15年，贝瑞特较谨慎回答，大概还有10年。现在已经2017年，张忠谋表示，两人当时的答案都错了；他指出，目前大胆预测摩尔定律可能再有10年。张忠谋表示，台积电明年将...[详细]

触控及驱动IC厂敦泰（3545）推出整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC芯片，下半年几乎吃下中国大陆及日韩厂商过半手机订单，由于需求强劲，敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片，下半年IDC芯片出货量上看7,000万套，较上半年出货量大增3倍。法人推估，敦泰今年IDC芯片出货量上看9,000万套，成为全球最大TDDI规格芯片最大供货商。大陆智能手机市场正在陆续回温，在历经多达5个多月的库...[详细]

日前，CNET记者StephenShankland参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片MeteorLake处理器的照片。今天，CommercialTimes的最新消息称，英特尔这款代号为“MeteorLake”的14代酷睿处理器的GPU芯片采用台积电3nm工艺。▲MeteorLake｜CNETVideoCardz消...[详细]

封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中，“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息技术产业协会（JEITA）2009年6月发表的“日本封装技术发展蓝图”2009年度版中，要求半导体封装的最小间距在2012年达到0.3mm之后，直到预测截止时间2018年都将停留于此（图1）。而在2007年度版中，则有2010年达到0.4mm，2016年达到0....[详细]

上周六，DT君在柏林IFA现场深度报道了华为最新发布的移动端AI芯片。此后，DT君独家专访了深度参与麒麟970方案设计的一位相关人士，但这位相关人士拒绝在文章中透露其姓名及身份。这位相关人士表示，麒麟970整合NPU（NeuralProcessingUnit，神经处理单元）构想早在五年前就已经开始酝酿。 就当初的情况而言，产业界已经逐渐看到CPU的应用瓶颈，...[详细]

研调机构顾能(Gartner)初估，2014年全球半导体产值达3398亿美元，年增7.9%。顾能表示，动态随机存取记忆体(DRAM)供应商去年营运表现超过整体半导体产业水准。顾能指出，受惠市场供不应求及价格持续稳定，去年DRAM市场产值大增31.7%；记忆体市场去年产值成长16.9%，是带动去年半导体产业成长的最大动力。去年不计记忆体的半导体产值年增5.4%，远比2013年成长0.8...[详细]

    新浪科技讯4月20日下午消息，中国高精度智能工业传感器企业—上海洛丁森工业自动化设备有限公司（以下简称洛丁森）宣布，获得GGV纪源资本独家投资的数千万元A轮融资。是洛丁森继2017年获得英华资本投资后的新一轮融资。　　　　洛丁森表示，本轮融资完成后，洛丁森已和国内知名高校及研究所达成了产业化合作协议，将在洛丁森产业园联合投入到高端智能工业MEMS芯片研发和产业化工作，力争一年后实现国...[详细]

近期编码型存储器（NorFlash）因市场需求不减，价格依旧持续维持高档。不过，目前大陆有新产能开出，加上新的解决方案应用，导致供需双方面都有变化的情况下，整体市场价格开始有松动倾向。根据业界人士透露，近期NorFlash价格松动，在供应面上，日前中芯国际拿出每月1万片的产能给兆易创新使用，用以生产NorFlash后，武汉新芯也可能因NANDFlash量产进度落后，...[详细]

电子网报道：“微流控芯片与组织工程研讨会(WorkshoponMicrofluidicChipandTissueEngineering)”在六朝古都南京榴园宾馆顺利召开。会议开幕式由东南大学副校长王保平教授致词，他表示希望通过本次研讨会深化“器官芯片学科创新引智基地”各位学术大师之间的科研协作与学术交流，共建高端合作平台，推进科研成果产业化快速步入新的里程。会议由南京大学陈洪渊院士主...[详细]

VirtuosoPassiveComponentDesigner通过可靠的电感设计、分析与建模攻克重大RF挑战加州圣荷塞，2007年11月12日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布推出VirtuosoPassiveComponentDesigner，这是一种面向电感、变压器和传输线设计、分析与建模的完整流程。这种新技术让模...[详细]

电子网综合报道，国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，一期募集资金1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元。此前集微网得到的消息，大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿...[详细]

微软(Microsoft)将于11月7日开始出货其新一代游戏主机XboxOneX，并已启动首波预购、售价499美元，而微软也在本届HotChips大会上详细介绍XboxOneX搭载的系统单芯片(SoC)，其命名为“ScorpioEngine”，由微软与AMD(AMD)共同设计，采台积电16纳米FinFET+制程技术打造，SoC整体面积达到359平方公厘，内建70亿颗电晶体、具备6TF...[详细]

据外媒报道，美国仙童半导体（FairchildSemiconductor）（FCS.O）2月16日表示，已拒绝中国华润微电子有限公司（CHRMI.UL）和北京清芯华创投资管理有限公司（简称：华创投资）提出的26亿美元收购要约，因为担心美国监管当局会出於国家安全考虑而阻止该交易。据英国《金融时报》报道，这家曾经是世界上规模最大的半导体生产企业拒绝了中国华润微电子和北京清芯华...[详细]

北京时间8月2日消息，据国外媒体报道，据半导体行业协会（SIA）称，6月份全球芯片销售额为247亿美元，较5月份的250亿美元下降1.2%，较去年同期的248亿美元下降了0.4%。半导体行业协会表示，第二季度全球芯片销售额比第一季度减少了2%，但今年上半年芯片销售额较去年上半年增长了3.7%。总体来说，今年全球芯片销售额仍有望实现5.4%的增长率预期。半导体行业协会称，6月份，由企业PC...[详细]