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中国，2018年3月5日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)联合了快速成长的创新型音频公司USound，在巴塞罗那2018年世界移动通信大会上通过一个沉浸式3D音效耳机展示了他们最新研制的微型硅扬声器。展品是一个内置14个微型纤薄扬声器的音质逼真的3D音效头戴式耳机，这些微扬声器让...[详细]
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受惠于内存价格大涨带动半导体市场增长，Gartner预测，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19.7％。这是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31.8％之后，增长最为强劲的一次。根据Gartner统计及预测，全球半导体市场总营收在2014年～2016年的这3年间，规模在3400亿美元左右。但2017年因为内存价格逐季大涨，带动半导体市场出现强劲增...[详细]
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英特尔26号宣布，已延揽在芯片开发领域资历显赫的JimKeller担任该公司的资深副总裁，主导英特尔的硅工程，包含SoC的开发与整合。Keller曾先后任职于AMD、苹果与特斯拉，在被英特尔挖角前，他是Tesla的副总裁，负责Autopilot自动驾驶与低电压硬件，即将于下周一（4/30）到新东家上班。现年59岁的Keller在1998年进入AMD，主导了AMDK8微架构的开发，并于200...[详细]
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美国半导体设备和材料协会（SEMIconductorEquipmentand.MaterialsInternational，SEMI)表示，度过历来最严重年度衰退后，芯片设备市场今明年将出现爆炸性成长。2008年半导体设备销售额下滑31%，创1991年追踪数据以来最大减幅。根据SEMI最新预估，今年半导体设备销售总额将为160亿美元，较20...[详细]
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中国，2018年4月10日——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品，例如，智能手机、平板电脑、智能手表、音频或媒体设备以及穿戴设备。此外，STLQ020有助于延长智能电表和无线传感器等物联...[详细]
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作为为支持DC/DC、激光雷达（LiDAR）、无线电源应用等方面不断扩大的客户群进行扩展的一部分，宜普电源转换公司（EPC）扩大了其在亚洲的团队，增加的新成员将与整个亚太地区21个地区的客户保持密切关系。为了支持在亚太地区正在加速的销售增长，宜普电源转换公司（EPC）宣布扩大亚太地区的销售和FAE团队，以支持其不断扩大的客户群，积极获取全新的业务发展及抓住全新的市场商机。...[详细]
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引言以往的系统设计是将CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等电路设计成IC后，再加以组合变成完整的系统，但现今的设计方式是将上述的电路直接设计在同一个IC上，或购买不同厂商的IP（intellectualproperty），直接加以整合，此方式称为单晶片片上系统（SOC）设计方法。SOC方式大大降低了昂贵的设计和制造成本，但对于测试来说却变得更为复杂，测试成本也越来越高，测...[详细]
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Valydate与AltiumDesigner相集成，最大限度减少原理图手动验证时间。2015年2月X日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布与原理图、信号和电源完整性分析的全球领导者Val...[详细]
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进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。今年1...[详细]
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第四季度净营收42.8亿美元；毛利率45.5%；营业利润率23.9%；净利润10.8亿美元全年净营收172.9亿美元；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元业务展望(中位数):2024年第一季度净营收36亿美元；毛利率42.3%2024年1月26日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，...[详细]
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4月23日消息，印度理工学院孟买分校和伦敦国王学院的研究人员合作开发了一种超低功耗的二维晶体管，能够模拟蝗虫的神经元来实现避障功能，有望降低未来人工智能的能源消耗。自动驾驶和机器人自主移动一直是机器学习和人工智能研发人员梦寐以求的目标，而避障则是这项技术能否在现实世界落地应用的关键。为此，双方研究人员致力于创造一种能以极低功耗实现避障的解决方案。研究人员在研究避障行为时，发现蝗虫身上有...[详细]
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2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂——厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻，标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。厦门市集美区委副书记苏国辉、集美区招商办常务副主任张长明、集美区工信局局长张泓、集美区灌口镇...[详细]
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日本政府传不乐见东芝半导体落入中国厂手中，但南韩中央日报（KoreaJoongangDaily）分析报导指出，中国厂并购东芝半导体正是三星的心腹大患。日本政府政治凌驾专业的结果，最后可能让三星受惠，而东芝半导体则错失开创新局的契机。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下韩媒：三星最怕中国厂购买东芝半导体。东芝有技术没钱，中国厂有钱没技术，若不考虑政治因素，按理原本就该是...[详细]
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与全行业销售收入11%的负增长相比，中国集成电路市场的衰退就显得比较温和了，全年度中国市场集成电路销售总额为5676亿元，同比下降5%；与全球集成电路市场9%的降幅相比，中国市场的表现也让人感到些许宽慰。 从过去5年的情况来看，中国集成电路市场的表现也明显优于全球整体水平，赛迪顾问半导体产业研究中心总经理李珂透露，从2005年到2009年，中国集成电路市场年复合增长率为10.5%，而...[详细]
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作者RichardPugh，MentorGraphics公司SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。当前，通常采用的三种硬件方法分别是FPGA原型验证、采用验证IP进行的加速仿真以及内电路仿真（ICE）。这些方法虽适用于某些情况，但对于那些面对不断更新的多...[详细]
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