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电子网消息，位于浙江省衢州市绿色产业集聚区内，杭州立昂微电子股份有限公司的子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司，总投资50亿元建设集成电路用晶圆项目，将建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片生产线，计划分三期逐步实施。一期总投资约7亿元，目前一期项目主体厂房已经建成，年底完成月产10万片8英寸硅片项目。项目建成后，立即投产。“3个月之内我们必须完成厂房...[详细]
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广受社会关注的紫光集团司法重整案再度取得令人欣喜的进展。7月11日下午，紫光集团及下属公司发布公告称，紫光集团根据相关法律法规及《重整计划》的约定，已于今天完成了公司股权及新任董事、监事、总经理的工商变更登记手续。两家原股东清华控股有限公司及北京健坤投资集团有限公司全部退出，战略投资人“智路建广联合体”设立的控股平台北京智广芯控股有限公司（以下简称“智广芯控股”）承接紫光集团的100%股权...[详细]
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瑞萨电子(RenesasElectronics)曾被视为日本半导体业界失败代表的企业，现在终于苦尽甘来，据周刊钻石(Diamond)报导，瑞萨的2017年营益率已超过10%，日本产业革新机构(INCJ)也开始出售瑞萨股权，随后瑞萨股价一路上涨，现在日本银行已不把贷款给瑞萨的行为视为挽救企业，而是颇具获利可能性的投资标的。 然而，瑞萨转亏为盈的主因，在于2012年起的6次大裁员，职员从4.7...[详细]
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台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。 谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从最早1990年大电脑到PC...[详细]
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马萨诸塞州北毕莱卡，8月23日——为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，其工艺技术部经理FredDimock先生将在2011深圳国际SMT技术高级研讨会上发表题为“八温区向十温区回流焊炉转换工艺经验和意外收获”的演讲。该会议将与2011年NEPCON华南展同期举行，该演讲将于8月31日下午14:00-15:00在深圳会展中心3号玫瑰厅进行。该演讲将...[详细]
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投资界4月7日消息，日前上海磁宇信息科技有限公司（简称“磁宇信息”）宣布，已获得一村资本的母公司华西股份千万级人民币B轮融资。据悉，这笔资金将用于产品研发，进而提升产品良率和降低生产成本。磁宇信息是一家致力于研发、生产具有国际先进技术的磁性随机存储器的中外合资高科技企业，公司获得国内一流产业创业投资基金以及上海地方政府创业引导基金的投资。磁宇作为国内第一家MRAM产品研发制造公司，拥有新购...[详细]
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1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]
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默升半导体（CredoSemiconductor）,串行高速I/O技术（SerDes）的全球创新领导者，今天宣布公司荣获2017年度台积电(TSMC)开放创新平台（OpenInnovationPlatform）特别IP技术奖。“Credo作为台积电（TSMC）重要的开放创新平台OIP（OpenInnovationPlatform）合作伙伴，以其卓越的SerDes技术丰富了我们的...[详细]
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引言近年来，电信市场正在朝云计算的方向转变，这导致超大规模数据中心空前快速的增长，而每个机架需要处理的功能也越来越多。反过来，这种趋势也意味着对功率的需求快速增加，而重点则是采用消耗更少电力的更高效、体积更紧凑的电源。散热同样是这里需要考虑的另一个基本要素，目的是尽可能减少对于冷却元件的需求。随着每个机架的功率需求猛增到20kW甚至更高，产业中已经呈现的趋势是从传统的12V电源转移到...[详细]
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器件采用Quad2525外形尺寸，具有超高Q值和超低ESR，可用于电信、医疗、军工和工业设备。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年5月29日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，其QUADHIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)新增一款quad2525外形尺寸的器件。QUADHI...[详细]
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高通(Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台，不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力，更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局，而相较于双方芯片硬件规格比拚，高通Snapdragon710采用三星电子(SamsungElectronics)10纳米制程技术量产的策略，恐将牵动高通及三星、联发科与台积电两大阵营势力...[详细]
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近日，工信部正式下发《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019）》（简称“指南”）。为了贯彻中国制造2025等战略，工信部于2016年4月启动了该指南的编制工作，于2017年11月20日正式印发。《指南》指出，智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储功能的多元件集成电路，是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品，是决定未来信息技术产业发展...[详细]
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半导体产业分析师MikeCowan近日表示，根据他采用线性回归分析统计模型(linearregressionanalysisstatisticalmodel)所做的最新预测，2011年全球芯片市场成长率仅有2.3%，是众家预测数据中最低的一个；而最高的2011年半导体产业成长率预测数据，是FutureHorizons首席分析师MalcolmPenn所做的两位数字预测。Cowan最近所...[详细]
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周三AMD公布了好于预期的财报，公司股价上涨10％。财报显示，AMD第一财季营收16.5亿美元，市场预期15.7亿美元。此外，AMD的前瞻也同样好于预期。该公司预计，二季度收入为17.2亿美元（16.7亿美元-17.7亿美元），分析师预期为15.8亿美元。AMD预计，第二财季毛利润将增长大约37%，市场预期增长36.2%。AMD表示，第一季度收入同比增长40％。公司的计算和图形业务部...[详细]
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据国外媒体报道，芯片制造商飞思卡尔将涉足平板电脑市场。作为新兴产品，平板电脑2010年将引起广泛关注。 虽然新一代平板个人电脑在目前市场上仍不常见，但科技界已开始热议其发展潜力。苹果预计将在2010年推出其平板电脑产品。 在本周即将召开的拉斯维加斯CES消费电子展上，多家芯片制造商预计将展出所谓的新型智能本。智能本旨在融合笔记本电脑和智能手机的特性。 飞思卡尔发布了一款7英寸...[详细]
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