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第四届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手总决赛将于2020年11月16-17日与第96届中国电子展同期举办，在上海新国际博览中心N1馆如约而至，旨在弘扬中国电子制造业“工匠精神”，自主选拔大国焊接工匠。届时，从全国9大分赛区脱颖而出的焊接能手们将为现场观众上演一场巅峰对决。2020年“快克杯”全国电子制造焊接能手选拔赛（西安赛区）9月28日，中电会展副总经理贺琼华、CEF项目经理...[详细]

日本大厂松下计划在明年3月前关闭一家海外工厂，约800名员工将被解雇...据《朝日新闻》报道，作为重组计划的一部分，松下公司在日前宣布将关闭其位于泰国的一座洗衣机和冰箱生产工厂。报道称，松下于1979年就开始在泰国生产洗衣机和冰箱将分别在今年9月和10月停产，2021年3月将关闭生产洗衣机和冰箱的泰国工厂，生产职能转移至越南工厂，并...[详细]

　　在VLSI7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中，中小公司的业绩增幅达到了82％。由于SOC测试的增长，Teradyne以46％的季度增幅列前10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的AppliedMaterials增幅与整个业界持平，为43％。半导体设备Q1的总销售额达到了104亿美元，面对市场的普遍反弹，业界一片欢呼。相信下周SEMICONWest的party也将成...[详细]

近日，中科天芯科技（北京）有限公司（以下简称“中科天芯”）联合中科院研究所开发并推出A2芯片，这是国内完全自主研发的第一款光学相控阵技术固态激光雷达芯片。据了解，A2芯片是一款适用于短距离成像用的三维扫描固态相控阵芯片，是国内首次在硅基材料上制作的相控阵芯片。其原理是利用光波导阵列，通过相控调制方法实现激光的快速扫描。芯片使用完全与CMOS兼容的工艺完成，未来量产后成本非常低。中科天...[详细]

基于公司成熟的SONOS技术，新增的Flash和EEPROM为汽车，医疗和工业领域带来了许多新的可能性全球领先的模拟/混合信号和专业代工厂商X-FABSiliconFoundries,今天宣布在广泛使用的XT018BCD-on-SOI平台上提供基于SONOS的Flash和嵌入式EEPROM。这些非易失性存储器（NVM）的添加将拓宽更多的应用范围，在这些应用中，需要高压额定值和高温承...[详细]

2017年3月10日，电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM)专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于...[详细]

摘要：提出一种基于FPGA技术的多路模拟量、数字量采集与处理系统的设计方案，分析整个系统的结构，并讨论FPGA内部硬件资源的划分和软件的设计方案等。本设计方案外部电路结构简单可靠，特别适用于多路检测系统中，而且可以根据需要容易地对系统进行扩展，对于检测系统来讲具有一定的通用性。 关键词：FPGAA/D采集数字量采集VHDL语言设计 在电气测控系统中，常常需要采集各种模拟量信号、数字量...[详细]

　　日前，才宣布14纳米制程进入客户芯片量产阶段的晶圆代工厂联电，14日再与新思科技(Synopsys)共同宣布，双方将拓展合作关系，将Synopsys的CustomCompiler和Laker定制化设计工具，应用于联电的14纳米FinFET制程上，用以缩短定制化的设计工作。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　联电表示，双方的此项合作，是为了建立和验证，用...[详细]

英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybridbonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，...[详细]

俄罗斯卫星网报道，俄罗斯托木斯克国立大学新闻处发布消息称，该学校学者开始从气相有机分子中制出半导体。为了制造半导体，研究人员使用可制造超细薄膜的设备，薄膜的厚度是人类头发的五千分之一。消息中称，研制出的半导体可以用于制造分子纳米电子设备。据学者称，新技术可以形成分子间非常牢固的联系，这将显著延长技术仪器的寿命。此外，能量消耗将显著减少，并且处理速度也将提高数倍。新的半导体还将比...[详细]

    中国网财经5月2日讯证监会上周五核发10家IPO企业批文，苏州晶瑞化学股份有限公司(以下简称“苏州晶瑞”)获通过。　　苏州晶瑞此前披露的招股书显示，公司拟在创业板公开发行新股2206.25万股，发行后总股本为8824.99万股。本次IPO所募资金7000万元补充流动资金，其余的将投向超净高纯试剂、光刻胶等新型精细化学品的技术改造项目、研发中心项目和销售技术服务中心项目。主承销商为招...[详细]

在经历了一系列挫折之后，中国资本对海外半导体资产的并购终于收获一项重大成功。2月7日，中国投资机构北京建广资产管理有限公司（“建广资产”）与恩智浦半导体公司共同宣布，恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门（StandardProductsBU，“SP业务”）正式完成交割，交易金额为27.5亿美元(约合181亿元)。这标志着由中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案终于圆满完成。恩智浦半导...[详细]

时序更替，春秋代序，农耕渐远，就连工业生产也逐渐开始向自动化，互联网化的方向发展，社会变迁之迅速，让人稍不留神就可能跟不上其脚步。因此，与时俱进的进行工业生产就尤为重要。作为瑞隆源电子生产主管之一的彭羊磊是如何应用其多年的相关经验，顺应当前时代发展趋势，带领生产团队创造产品质量、产量等多方面的佳绩的呢？不忘初心，七年间始终坚持电子产品生产相关工作提到生产主管，大家的第一...[详细]

YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]

SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi®产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz802.11b/g/nWi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必...[详细]