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为改善现行无线充电的缓慢速度，由智能电源科技、达玮科技旗下BEARTA、台湾东芝(Toshiba)携手研发的15W无线快充模块，于近期宣布正式量产，初期以充电保护壳作为主要的接收端型态。支持15W规格的无线充电模块在充电速度上大幅提升，将有助于提升无线充电产品在消费市场上的接受度。智能电源协理黄国展表示，无线充电产品从2008年发展至今，充电速度不够快一直是相当大的问题，而有线快充技术近年...[详细]
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集微网消息，随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，企业进入整合期，集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据DeloitteConsulting进行的调查显示，为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师。SEMI（国际半导体产业协会）月前指出，2017年全年半导...[详细]
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三星电子公司（SamsungElectronics）今天公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美元），营业利润7.7万亿韩元（约合64亿美元），市场预估6.97万亿韩元（约合58亿美元）。三星表示，由于芯片价格持续下跌，该公司第三季度的营业利润较上年同期下降56%，但表现依然好于预期。据估计，三星7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元，而...[详细]
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异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异构芯片整合商机。其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元（逾新台币31亿元）。台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异构整合订单最大客户就是苹果，...[详细]
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GlobalFoundries在大陆重庆盖12吋晶圆厂一案传杀出陈咬金抢亲，加上用二手设备入股取得51%股权的条件，让重庆政府觉得不划算，因此决定暂时搁下此案，但业界透露，来抢亲的对象条件其实不比GlobalFoundries好，对方只是赢在政商关系强，因此未来会不会有更多潜在买家出现，值得观察。GlobalFoundries打算插旗的重庆厂其实原本是茂德的8吋厂，在2011年买给中国中航，G...[详细]
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研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，由于7月仍处于NANDFlash主要应用产品存储卡及UFD的传统淡季，因此7月初采购意愿仍低，上游供应商也持续地小幅调低主流MLCNANDFlash合约价，以提高客户在淡季的采购意愿，因此7月上旬主流的MLCNANDFlash合约价大致呈现小幅下跌约1%到5%。以主流颗粒32GbMLC及16GBML而言，集邦科技表示...[详细]
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2月底3月初，笔者参加了在深圳举办的、历年来属国内顶级水平的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)。行业在经历了2012年不太景气的状况后，本应出现春暖花开的景象。但今年这场展会给人的感觉却似乎是春寒料峭。主要因为德州仪器、意法半导体、博通、恩智浦、英飞凌、飞思卡尔等欧美大腕及日本厂商的集体缺席，中国的展讯、海思、锐迪科等大厂也难觅踪影，造成了人气和技术含量的不足。取而代之的是中...[详细]
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9月2日消息今日，科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。IT之家了解到，根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mmSiC裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过8亿美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，SiC基功率半导体解决方案的采用也相应地...[详细]
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意法半导体STEVAL-FKI001V1双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth®LowEnergy(BLE)和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性，例如，通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感器、探测器和跟踪器。为了推动智能家居/智能建筑、资产跟踪、能源管理、智能农业和工业监控等领域开发者的...[详细]
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“工欲善其事，必先利其器”。科学史上的许多重大突破，往往源于新的观测手段和测量技术的进步。在现代电子工业中，半导体器件作为核心组件，其性能和可靠性直接决定了最终产品的品质和功能，对这些器件进行精确全面的测试测量变得尤为重要。近日在行业重磅展会上，全球领先的半导体公司ADI在现场带来了仪器仪表应用领域的一系列创新方案，如ADI仪器仪表事业部高级市场经理姜海涛所表示，这些板卡级方案以高精度、小型化以...[详细]
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网通芯片厂瑞昱（2379）因毛利率回升，加上业外挹注，第2季获利季增超过八成，第3季在客户订单递延下，该公司对营运看法乐观。受到消费性产品需求偏弱、客户端拉货递延影响，瑞昱第2季合并营收99.5亿元，季减约0.3%，表现略低于预期；单季毛利率43.42%，较第1季拉升0.84个百分点，但比去年同期下滑1.2个百分点，符合42%到44%区间的毛利率目标。瑞昱第2季营业费用为35.8亿元，占营收...[详细]
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8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]
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半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）公布去年度财报，税后纯益52.75亿元、EPS为12.68元，双双改写历史新高，而该公司也宣布将配发10元现金股息，同样是史上最佳水准。由于半导体硅晶圆报价今年仍将维持逐季成长的态势，法人预期该公司今年度EPS将可挑战28-30元水准。环球晶在2016年底并购SunEdison半导体之后，就碰上全球半导体硅晶圆的产业的复甦期启动，挟全球第三大厂的地位，环球...[详细]
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翻译自——semiengineering上一篇文章我们介绍了关于3nm技术研发的相关难题，以及从2D转向3DFinFET架构的优势。这一篇带您了解一下为3nm而生的全新技术。NanosheetsFET我们不得不面对的事实就是，FinFET将停止扩展，这促使芯片制造商转向一种新晶体管，即nanosheetFET或相关类型。nanosheetFET的发展势头始于20...[详细]
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2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]
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