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“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。汽车...[详细]
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电子网消息，国民技术2017年度业绩或因“黑天鹅”事件出现亏损。12月19日晚间，国民技术发布公告，因前海旗隆、北京旗隆相关人员的失联事件进一步明确并且发生减值的客观证据后，可能导致上市公司计提资产减值损失，将对2017年度实现归属于上市公司股东的净利润产生重大不利影响，并致使2017年度业绩亏损。与此同时，国民技术披露拟购买的标的资产为深圳市斯诺实业发展股份有限公司(下称“斯诺实业”)，...[详细]
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近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]
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东芝决定出售旗下闪存芯片业务，参与竞购的包括苹果、亚马逊、微软，谷歌等众多科技公司。这场竞购至今悬而未决，但报道，苹果计划出资3000亿日元（约合27.3亿美元），携手贝恩资本共同竞购东芝闪存芯片业务。苹果入局，折射其供应链上的薄弱现状，欲摆脱对供应链的依赖、做大市场，苹果须放手一搏。苹果拟出资27亿美元竞购东芝闪存芯片业务今年早些时候，由于美国核电业务给东芝带来巨额亏损的影响，东芝...[详细]
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第四届海峡两岸半导体产业高峰论坛25日在安徽合肥举行，来自两岸半导体产业协会成员、企业家和专家学者齐聚，探讨两岸半导体产业的合作与发展。当天举行的“台企项目对接活动”共签约106个台资项目，投资总额285亿元人民币。 中国半导体行业协会副理事长于燮康在论坛上表示，台湾半导体业界拥有先进的技术和制造工艺，希望两岸业界多交流，欢迎台湾的产业界能更多来安徽投资发展。 据合肥市副市长鹏庆...[详细]
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今年以来包括芯片、电容器在内的电子元器件供不应求、价格大幅上涨的状况令很多消费电子生产企业措手不及、苦不堪言。证券时报记者从昨日在深圳召开的第15届“国际集成电路研讨会暨展览会”了解到，随着中国电子消费市场的持续增长以及投入不足，未来5年内中国半导体产业可能将会面临芯片等电子元器件产能更加不足的问题。电子工程专辑杂志分析师据中国半导体行业协会以及中国海关相关数据分析，2...[详细]
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大陆国务院近日印发《新一代人工智能发展规划》，提出了面向2030年大陆新一代人工智能(AI)的总体发展规划，包括新一代AI“三步走”战略、AI数十个落地产业、八大关键技术、AI人才培养与引进，以及成立人工智能规划推进办公室等。从AI首次被写入政府工作报告，到国务院印发的这份AI规划，大陆已经将AI上升为国家战略。大陆AI三步走战略目标该规划确立大陆最新AI发展的战略目标：到20...[详细]
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上海新阳日前披露了2017年度业绩预告，公司预计2017年盈利6800万元-7500万元，比上年同期增长25%-37.87%。上海新阳表示，报告期内净利润较去年同比上升，主要原因是报告期内主营业务收入较去年同期增长所致。2017年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、...[详细]
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RaspberryPiPico2搭载全新微控制器，板载闪存增加一倍，现已开放订购中国上海，2024年8月14日——安富利旗下全球电子与工业系统设计、维护和维修产品及技术分销商e络盟一直以响应迅速且服务可靠见长，现为客户供应小巧、快速、多功能的RaspberryPiPico2。RaspberryPi的这款最新产品恰当地保留了初款Pico的尺寸，同时也借助...[详细]
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除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]
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2018年2月9日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货TDK的PiezoHapt™超薄执行器。PiezoHapt是目前全球市场上最薄的触觉元件之一，扩展了包括PowerHap™执行器在内的TDK触觉产品阵容。PiezoHapt厚度只有0.35毫米，响应时间也只有极短的4毫秒，与传统的...[详细]
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人工智能(AI)热潮持续攀升，AI晶片的竞争也日趋激烈，而GPU近年来可说是跃升为AI晶片领头羊。为了不让GPU专美于前，以FPGA为主的英特尔(Intel)也加紧脚步，拓展创新技术，加速AI部署；像是携手微软(Microsoft)，运用FPGA升级Bing智能搜寻引擎(IntelligentSearch)，以迎接现今云端数据中心所带来的挑战。英特尔指出，FPGA的优势在于，具备高效灵活...[详细]
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新安晚报安徽网大皖客户端讯记者从合肥市获悉，眼下，合肥集成电路产业规模不断壮大，全市已形成从设计、制造、封装测试、材料以及平台等完整的垂直产业链，产业生态不断完善。拥有集成电路及相关企业129家，其中设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。2017年，实现产值235.6亿元，完成投资72.5亿元，各项指标年均增长率超过30%。其中，一批龙...[详细]
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为了追赶摩尔定律，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的3D计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）计算机，它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行MIPS指令。项目领导人MaxShulaker相信，该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。CNT芯片渲染图，各层之间通过纳米导线来通...[详细]
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国际大型科技公司们正在掀起一轮裁员潮。索尼公司上周末宣布工厂重组及人员削减等新举措，以加快总部及日本国内电子业务改革的步伐。据消息称，索尼计划通过关闭一家镜头工厂，利用提前退休计划裁减2000名员工。在此前发布的企业战略中，索尼已表示，将通过架构改组和业务组合调整，于2012财年在整个索尼集团，主要是在电子业务部门，削减约10000人，其中包括在日本的员工约3000-4000人。除索尼外...[详细]
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