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电子网消息，根据苹果供应链透露，为了让2018年产品全面支持4×4MIMO，和为下一代5G产品补路，苹果2018全系列iPhone，iPad，iWatch，均导入使用LCP材质的FPC天线，预期在上下天线部分，变更目前iPhoneX天线设计结构，更加复杂。据透露，苹果2018年的新机在天线的供应厂已确定为日本村田、安菲诺、以及立讯。这样的改变，让原本的苹果天线供应商信维通信从人人看好的大白马...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月1日晚间消息，《日经亚洲评论》网站今日援引多位知情人士的消息称，ARM中国合资公司已于4月底投入运营，并接管ARM在中国市场的业务。 这些知情人士还称，该合资公司还计划在中国A股上市。报道称，该合资公司名为“ArmminiChina”，总部设在深圳，中方投资者占股51%，而ARM拥有剩余49%的股权。该合资公司将接管ARM在中国市场的所有业务，包括授权...[详细]
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Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的...[详细]
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中国北京，2023年9月7日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布在《STEMWorkforceDiversity》杂志第22届美国企业年度排名中获得“50佳雇主”称号。这一榜单基于该杂志的读者调研，旨在表彰那些为科学、技术、工程和数学（STEM）领域的多元化群体创造积极工作环境的顶级公司。每年，《STEMWorkforceDiversity》杂志都会在其用...[详细]
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由于整体经济疲弱，半导体厂商要靠自家的力量达到营收成长，相对难度较高，因此购并在利基型市场上有独到技术的小型厂商，将是2010年的趋势，而这些小型的半导体厂商恐怕也会掀起被购并潮。 在2007年全球约有20家半导体厂商据有超过10亿美元资本支出的实力，可以支持大型购并案。然PacificCrestSecurities分析师WestonTwigg估算，在历经半导体不景气后，应该仅...[详细]
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美国子公司“西屋电气”的核能发电业务表现不佳，日本科技大厂东芝于2月15日公告该子公司于2016年4～12月期间产生了7125亿日圆的亏损，由于亏损数字远高于外界预期，债权银行为了确保东芝的偿债能力，因此要求东芝必须拆分旗下最赚钱的快闪记忆体部门并出售部分股权，用以提升集团的财务品质。全球科技业受冲击东芝经营团队顺应债权银行的要求，预计将于3月31日分拆并且出售部分半导体的股权，由于...[详细]
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美股研究社获悉，据智通财经消息，随着苹果(AAPL.US)最快于2025年推出其自动驾驶汽车，部分分析师开始质疑苹果是否能在电动汽车领域和马斯克领导的特斯拉(TSLA.US)竞争。摩根士丹利分析师AdamJonas和KatyHuberty对苹果的造车发出了质疑，质疑这家全球市值最高的公司能否在电动汽车领域取得后发优势，就像它在MP3播放器、平板电脑以及最引人注目的智能手机领域取得的成功...[详细]
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作为iPhone14系列要首发的处理器，苹果也是正在积极准备A16，当然现在这个阶段更多的是放在产能上了，所以跟台积电加强合作也是必然的。 据供应链最新消息称，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nmN4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab18厂进入量产。 由于晶圆代工产能供不应求，苹果已接受涨价以确保产能，并包下台积电12-15万片4nm产能（2...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOAEuropeGmbH签订新的分销协议，以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。基于该协议，e络盟将可为客户提供KOA全线产品（约1500个系列），涵盖厚膜电阻、并联/电流感应电阻、宽端子电阻、高压电阻、薄膜片式电阻和浪涌保护电阻，所有产品均有现货...[详细]
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3月26日消息，中国台湾经济日报称，台积电3nm再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单，订单逐季看增，预计将一路旺到年底。据报道，台积电去年第四季度3nm贡献营收比重约15%，今年受益于大客户量产效应带动，3nm营收占比有望突破20%，成为第二大营收贡献来源，仅次于5nm。就目前已知信息，苹果今年iPhone16系列新机所采用的A18处理器以及新Mac采用的...[详细]
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SEMICONChina2020同期功率及化合物半导体国际论坛2020于今日在上海召开，英诺赛科（珠海）科技有限公司董事长骆薇薇以《硅基氮化镓产业发展“芯”机遇》为主题发表了演讲。她指出，化合物为半导体产业发展打开了一扇新的大门，也为产业未来的发展带来了全新的机遇和空间。新时代需要化合物半导体的支持时代是机遇的最大缔造者。骆薇薇指出，每隔70到80年就会进入一个全新的工业革命，开...[详细]
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Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(IntelDeveloperForum)，将于8月份正式召开，本次大会的议题基本上已经确定为BuildingWinningProductswithIntelAdvancedTechnologiesandCustomFoundryPlatforms，说明Intel有意要谈论自己最先进的芯片技术，其中必然涵盖10nm工艺制...[详细]
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如果用一句话总结半导体的发展史，可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前，那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管，时至今日，市面很多AI芯片的晶体管数量达到了2000亿个。换句话说，四五十年以来，芯片上的元件数量翻了100万倍。更恐怖的是，芯片正在朝向2030年达到万亿晶体管的目标进发。人类之所以努力，是因为半导体行业经历了PC、手机这样的市场爆发，需要让芯片在同样...[详细]
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早在2011年12月，就有消息说三星电子计划在中国建设新闪存芯片项目，向增长迅速的中国手机制造商供货，力争在明年开工建设，并于2013年正式投产。2012年1月，三星电子公司在中国大陆投资建闪存芯片厂的计划获得韩国知识经济部批准。韩国知识经济部在声明中称，三星公司拟在中国建的闪存芯片工厂投产后，每月生产10万块晶圆片。商务部网站发布消息，3月21日，三星电子已就新一代闪...[详细]
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2009年3月10日，最新的测试结果显示，美国国家半导体公司(NSC)最新推出的一项新技术可为太阳能光伏（PV）电池板补偿由于局部或短时间阴影遮蔽而带来的低能效难题，从而为系统挽回高达57%的电量损失。凭借其在电源管理领域长达50多年的成功技术经验，美国国家半导体推出了SolarMagic™电源优化器。在现实环境中，该电路能够减轻阴影或者其他因素对太阳能系统造成的不良影响，进...[详细]
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