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近日中美第二轮贸易磋商落幕后，卡关颇久的国际晶片巨头高通收购恩智浦半导体一案也出现转机。知情人士透露，高通有意在美国商务部长罗斯（WilburRoss）本周末抵达北京之前，先与中国政府反垄断部门会谈，争取中方批准其并购恩智浦半导体。路透引述三位消息人士说法指出，近期中美贸易情势有不似先前剑拔弩张，高通目前对于恩智浦收购案抱持着“谨慎乐观”的态度。高通在上周五（25）已经派出一个专门小组与...[详细]
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近日，华为哈勃科技再次出手，投资了一家半导体产业公司。企查查信息显示，6月2日，北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称“科益虹源”）工商信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，同时新增哈勃科技和徐州光远股权投资合伙企业(有限合伙)为股东。工商信息显示，目前，科益虹源的大股东和实际控制人均为中科院研究所，持股26.61%，而哈勃科技持股比例为4.76%...[详细]
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据内存业者透露，由于著名光刻设备厂商ASML生产的NXT:1950i沉浸式光刻机目前供货十分紧缺，因此台系内存芯片厂商收到所订购的这种设备的时间可能会再后延12个月之久，由于NXT:1950i沉浸式光刻机对这些厂商转移到38nm以上级别制程至关重要，因此预计台系内存芯片厂商制程转换的进度会受到较大的影响。NXT:1950i是荷兰ASML公司最新开发的沉浸式光刻机，可用于制造12英寸3...[详细]
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全球芯片短缺的问题，一直困扰著各类制造业，尤其智能手机、医疗器材、汽车甚至家电等许多关键行业都盼著芯片短缺的供应链问题能及早解决，好让生产和销售进入正常的轨道。造成芯片全球短缺的背景是去年疫后的封锁让许多全球芯片生产中断，但同时居家上班和学习的趋势却让许多电子产品供不应求，以及5G、高效能运算（HPC）、人工智能物联网（AIoT）、电动车（EV）大趋势的需求带动下，加上过去汽车业长期导入即...[详细]
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电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布其Traveo™汽车微控制器(MCU)系列的新产品现已开始提供样品，可为经典仪表板系统提供安全的高速联网功能。新MCU系列支持用于车内高速联网的控制器局域网络灵活数据率(CANFD)标准，允许海量数据在每个CAN节点间进行交换。该系列的增强型安全硬件扩展(eSHE)支援能够防止与未授权的电子控制单元(ECU)通信，从而保护车内网络的数...[详细]
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日前，德州仪器公布了2019财年第三季度财报。财报显示，在德州仪器核心业务中，模拟业务营收同比下降8%，嵌入式处理业务下降19%……国际电子商情23日获悉，半导体厂商德州仪器22日发布了第三季度财报。截图自德州仪器官网财报显示，德州仪器在今年三季度营收37.71亿美元，去年同期为42.61亿美元，同比下滑11%；但略高于上一季度...[详细]
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一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注vivo洗钱调查有新进展印度政府已完成针对vivo的洗钱调查，并根据《防止洗钱法案（PMLA）》向vivo印度提交了第一份指控书，指控vivo印度通过空壳公司非法向境外转移6247.6亿印度卢比（约合75亿美元）的...[详细]
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东莞创新驱动发展迎来2.0版的纲领性文件。近日，市委、市政府印发了《关于打造创新驱动发展升级版的行动计划（2017-2020年）》（以下简称《行动计划》），提出力争用三年时间，将东莞打造成为粤港澳大湾区的创新高地和具有全国影响力的科技产业名城，力争2020年前入选全国创新型城市。为此，东莞将推出创新型城市“提速计划”等十大行动计划，聚焦对接国家与省的重大布局，补齐东莞市科技创新关键短板。同...[详细]
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2018年1月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXPi.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统，可用于扩展工业网关功能。大联大世平代理的NXP的i.MX6UL是一个高性能、低功耗处理器系列，基于ARMCortex-A7内核，主频...[详细]
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武汉新芯集成电路制造有限公司（下称武汉新芯）董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。杨士宁博士，新任长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）CEO，因工作需要，提出辞去武汉新芯CEO职务。武汉新芯董事会在10月25日召开的第二届董事会第一次会议上，接受了杨士宁博士的辞呈，并对公司...[详细]
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近期，半导体界掀起了一阵小小的光刻潮，原因就是浸润式光刻技术的开创者林本坚博士获得了2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖，并于近日进行了多次主题演讲，使半导体光刻这项高端而又略显神秘的技术形象地展示在了业界人士面前，也使得越来越多的人对它产生了兴趣，希望能够进一步了解和研讨。这里，首先了解一下光刻技术及其发展状况。光刻流程光刻（photolithography）就是将...[详细]
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在8月23日至30日于台北举行的「2013台湾触控。面板展（TouchTaiwan）」中，康宁（Corning）展示了截至目前为止最新的发展成果，包括专为保护触控笔电设计的CorningGorillaGlassNBT、超薄可挠式玻璃CorningWillowGlass、轻薄制程中无酸蚀的CorningEAGLEXGSlim玻璃，以及专为高温制程环境设计的ConingLot...[详细]
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东芝决定出售旗下闪存芯片业务，参与竞购的包括苹果、亚马逊、微软，谷歌等众多科技公司。这场竞购至今悬而未决，但报道，苹果计划出资3000亿日元（约合27.3亿美元），携手贝恩资本共同竞购东芝闪存芯片业务。苹果入局，折射其供应链上的薄弱现状，欲摆脱对供应链的依赖、做大市场，苹果须放手一搏。苹果拟出资27亿美元竞购东芝闪存芯片业务今年早些时候，由于美国核电业务给东芝带来巨额亏损的影响，东芝...[详细]
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2017年3月22日，受工业和信息化部电子科学技术情报研究所委托，北京中企慧联科技发展中心在北京主持召开由紫光国芯股份有限公司／西安紫光国芯半导体有限公司自主研发的“高性能第四代DRAM存储器”科技成果评价会。北京中企慧联评价机构严格按照《科技成果评价试点暂行办法》的有关规定和要求，秉承客观、公正、独立的原则，聘请同行专家对该项科技成果进行了评价。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告，...[详细]
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加州圣荷塞，2011年2月10日–全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今日宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片（SoC）设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下，在统一化设计、实现与验证流程中，通过技术集成和对核心架构与算法大幅改进，基于Encounter的全新流程提供了更...[详细]
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