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电子网消息，阿里巴巴下月中即将发表新款智能音箱，将采用联发科ASIC芯片；此外，阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能产品，也将采用联发科ASIC网络芯片。阿里巴巴目前在电商、AI、新零售及智能家居等市场发展蓬勃，目标是追赶亚马逊，成为全球第一大云端龙头。亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa，拓展出各项智能家居产品，如Echo、EchoDot及EchoSpot等产品，进而布...[详细]
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4月12日晚，京东方科技集团股份有限公司（京东方A：000725；京东方B：200725）发布2020年年度报告，全年实现营业收入1355.53亿元，同比增长16.80%；归属于上市公司股东的净利润50.36亿元，同比增长162.46%，营收和净利润双双实现大幅增长。同时，BOE（京东方）现金流也更加充沛，2020年实现经营性净现金流约392.52亿元，年末在手现金约736.94亿元，均创...[详细]
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市面上能买到的LED灯，虽然耗电量仅为白炽灯的6%，使用寿命长达5万小时以上，但动辄数十倍的售价，使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学昨天传出消息，该校取得新型二维半导体研究进展，有望制造出新型材料，大大降低LED灯生产成本，该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊《德国应用化学》上，并被Nature、NanoWerk等学术媒体选为热点文章。 据介绍，LED基本...[详细]
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eeworld网消息，沈阳拓荆科技有限公司投资1.5亿元，建立了国内最大的半导体薄膜设备产业化基地，目前已经整体入驻，一期可实现年产100台套生产能力，全部投产后将达到年产350台套生产能力，未来将建设成为世界领先的薄膜设备公司。...[详细]
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10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]
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虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局(NASA)艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”(NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors)。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]
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新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。北京大学彭练矛团队研究生在做实验。（由该研究团队提供）北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，提供免费试用版Titan™混合信号平台和模拟设计加速器的下载。这是“TitanUp!”计划下一阶段的内容，旨在为模拟设计师提供模拟和混合信号设计最新技术的相关培训。只要完成简单在线请求，设计师即可免费使用该软件60天。“TitanUp!”免费试用包括了软件下载和使用指南。设计师可...[详细]
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据Digitimes报道，台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。不出意外的话，就是蚂蚁矿机的专用芯片。此前，外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思，但似乎事与愿违。据悉，首批产品基于台积电的16nmFinFET工艺，相当成熟和先进。资料显示，台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持，月产能为2万片。12寸...[详细]
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电子消息，7月1日，四川省委常委、成都市委书记范锐平会见了格罗方德半导体股份有限公司CEO桑杰·贾一行。双方表示，将保持密切高效协作，共同推动格罗方德在蓉项目加快建成、投产，带动更多上下游配套企业来川来蓉发展，加快形成FD-SOI产业生态圈，助推成都打造世界级的电子信息产业基地。...[详细]
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预计三星今年的资本支出将达到260亿美元，超过英特尔和台积电的总和。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 ICInsights已经修改了半导体行业的资本支出预估，本月底将会发布新的报告。ICInsights最新的预测显示，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。 去年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，预计2017年该业务支出将翻一番达到2...[详细]
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网易科技讯12月7日消息，世界互联网大会先进科技成果发布会上，高通全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格表示，5G可以在2019年部署，可能在2020年就能够进行广泛使用。高通称其是在2016年第一个在5G方面取得成功突破的企业，公司蜂窝技术依然处于世界领先地位。高通将在2019年推出第一批5G的应用。以下是塞尔吉·维林奈格演讲全文：大家下午好，非常高兴在今天跟大家在这里交流，我给大家讲的话题是5...[详细]
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据报道，AMD在周二收盘后公布的第三季度利润和营收超出分析师预期，对第四季度的业绩预期也很强劲。 该股在盘后交易中上涨了1%。 以下是这家芯片制造商在截至10月2日的季度内相对于市场平均预期的表现： 每股收益：调整后为0.73美元，市场预期为0.67美元，同比增长16%。营收：43.1亿美元，市场预期为41.2亿美元，同比增长54%。 AMD预计第四季度营收为45...[详细]
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2011年我国电容器销售总额达67亿美元，同比增长5%。陶瓷电容器为主流产品，占电容器总销量的60%，销售额达40亿美元，铝电解电容器占25%，其他钽电容器和薄膜电容器占15%。2012年上半年，我国电容器出口额为16.77亿美元，出口量为4287.36万千克，出口平均价格为39.11美元/千克，同比增长9.8%。目前我国电容销售额637亿元人民币，占电子元件销售额13737亿元人民币的4.64...[详细]
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昨日，记者走访无锡国家集成电路设计园，园区内企业都感觉到行业正处在回稳阶段。不过，在采访的同时企业们承认在半导体发展中遇到的最大问题仍然是需求。无锡圆芯微电子公司是一家初创型的公司，因为规模较小，公司对金融危机的影响也更加敏感。一位员工告诉记者，“（公司）受金融危机的影响非常大，此前一些意向性的订单甚至是已经签下的订单都纷纷撤单。”从前段时间开始，随着国家一系列刺激政策...[详细]
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