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欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫•朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式【2023年5月5日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩(UrsulavonderLeyen)、德国总理奥拉夫•朔尔茨(OlafScholz)...[详细]
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大陆半导体在全球风云崛起，14日盛大登场的第29届SEMICONChina备受业界注目，率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”，包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下三星、中芯国际揭露未来半导体技术布局和发展方向。大陆疯狂投资半导体8/12吋晶圆厂、逻辑/存储器等先进制程...[详细]
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时序进入电子业“五穷六绝”传统淡季，科技业上游台积电首季法说会揭示苹果iPhone需求疲弱及虚拟货币接单不确定性，苹概族群第2季业绩恐难有好表现，而虚拟货币亦在比特币出现暴跌，未来不确定性因素增加，相关虚拟货币族群随着比特币行情熄火。相反的，中低端智能手机、车用电子、物联网等稳定成长，逐渐取而代之成为第2季营运新亮点。经过前二季库存去化，第2季中国智能手机需求复甦，尤以中低端机型力道最为强...[详细]
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本文作者：DavidHaynes博士，泛林集团客户支持事业部战略营销执行总监材料创新驱动了人类文明的重大进步，作为一名材料工程师，我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。创新并非没有缺点，但的确推动了农业、医药、交通和通讯等领域的进步。因此，如果说“我们现在生活在硅时代”，我相信大多数人都会表示赞同，而且我认为这是泛林集团的每个人都应该引以...[详细]
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今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，同比下降38.6%。 对长电科技而言，2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩，产能严重过剩，2009年1、2、3...[详细]
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根据Gartner公司的统计,到2018年,全球半导体收入预计将达到4510亿美元,比2017年的4190亿美元增长7.5%,这相当于Gartner之前估计的2018年增长率4%的两倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Gartner首席研究分析师BenLee表示:“2016年下半年内存行业的有利市场条件盛行至2017年,并将在2018年持续,为半导体收入带来重大推动。”...[详细]
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eeworld网消息，据台湾媒体报道，台湾后段封测厂南茂2017年第一季营收约新台币45.6亿元，季减2.3%，年增2.53%，毛利率17.9%小幅下滑。关于上海宏茂微电子与紫光集团的合作部分，南茂董事长郑世杰表示，将与紫光共同快速成长，稳固在大陆半导体市场的核心地位，上海宏茂微营运估计下半年趋正向，比预期晚几个季度，主要原因在于募资没有想像中顺利。去年11月30日，南茂宣布宣布与紫...[详细]
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力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P工艺完成可靠度验证。N4P工艺为台积电5奈米工艺平台之中的效能强化版本，可为HPC和行动应用程序提供更强化的先进工艺平台。除此之外，N4P减少了光罩层数，降低工艺复杂度并且改善芯片的生产周期。力旺NeoFuse与N4P工艺完全兼容，不需要增加额外的光罩。本次于台积电N4P工艺完成可靠度验证的NeoF...[详细]
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纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65WUSB-PD(Type-C)电源转换器参考设计，以跟上过去十年来笔记本电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显著改变。这高频及高效的AllGaN功率IC，可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本。相比现有的基于硅的设计，需要98-115cc（或6-7in3）和重量达300g，基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc（...[详细]
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催生京元电子从最初的4、50人，到如今海内外拥有近7,000名员工，并扮演全球半导体要角的科技大厂，其背后推手就是现任董事长李金恭。他于1991年任京元电总经理，1998年接掌董事长，在2001年将京元电成功推上市，一路走来历经公司巨额亏损、银行抽银根等无数的严厉考验，但也凭着他钢铁般的毅力，才让京元电成功站在全球半导体舞台上发光发热。生死经验成功克服逆境李金恭毕业于海洋大学航...[详细]
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Synaptics宣布其新一代FS7600Match-in-Sensor传感器匹配指纹识别系列产品已生产就绪，预计将在第三季度出货的全新PC外设产品上集成，而基于Windows的笔记本电脑预计将在下一个刷新周期出货。Synaptics创新的Match-in-Sensor技术是业界首款完全硬件封装的指纹传感器和匹配方案。强化的身份识别可实现“与外界隔离”，通过将指纹图像注册、图像存储和指纹识别...[详细]
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摘要：提出了一种采用现场可编程门阵列（FPGA）实现基带信号成形的FIR数字滤波器硬件电路的方案。该方案基于分布式算法的思想，利用FPGA丰富的查找表资源，从时域上对基带信号直接进行成形。因为所采用的成形方法运算量小、精度高，所以适用于实时系统。所设计的电路通过硬件仿真，证明能够满足系统的要求，具有一定的理论和实际意义。关键词：FPGA基带信号成形分布式算法查找表根据Nyquist第一准...[详细]
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中国，2013年5月23日——19家欧洲知名半导体企业和学术机构宣布正式启动为期3年3.6亿欧元的Places2Be先进技术试制项目，支持全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）技术的产业化。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）被指定为该项目的负责方。Places2Be（“PilotLines...[详细]
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由于国际市场的起伏不定，国内整个光伏产业都处在彷徨之中。 相关数据显示，2008年，金融危机导致国内约有超过300家光伏组件企业倒闭歇业。由于各地光伏企业归口管理部门不同，目前官方还没有对倒闭企业数量作确切统计，但行业整体效益下滑严重，光伏组件企业苦熬寒冬、生存艰难已成不争的事实。尤其是一些匆忙上马、规模不大且处于产业链末端的中小企业更是度日维艰。 外援的市场 除...[详细]
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到9月底，GlobalFoundries的情况正在好转，因为它在本季度结束时的收入比上一年增长了22%。10月份，公司又传来了好消息。在美国参议员PatrickLeahy出席的EssexJunction大型工厂外的新闻发布会上，该公司宣布提供3000万美元的联邦资金用于开发先进芯片。十天后，它获得国家批准成立自己的公用事业公司以节省电费。然后，不到两周前，市场力量的突...[详细]
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