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2011年2月28日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)宣布AtsushiAbe(阿部敦)已加入公司董事会。安森美半导体董事会推选Abe先生担当此职，并任命他为公司新成立的整合督导委员会委员。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(KeithJackson)说：“Atsushi具备三十多年的金融专业经验...[详细]
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2022年12月2日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。MLX92351（预编程）和MLX923...[详细]
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凤凰科技讯据科技博客9to5mac北京时间11月19日报道，虽然苹果公司的智能音箱HomePod跳票了，但是iMacPro仍有望在年底前发售。现在，最新曝光的信息显示，iMacPro似乎会用上ARM架构处理器，支持“Hey,Siri”语音唤醒功能。开发者乔纳森·莱文(JohnathanLevin)和史蒂夫·特伦顿-史密斯(SteveTroughton-Smith)从BridgeOS...[详细]
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近日，为评估中美贸易摩擦对美国半导体行业的影响，美国半导体工业协会（SIA）委托波士顿咨询集团（BCG）进行了一项独立研究。研究报告显示，过去两年以来的中美贸易摩擦给美国半导体产业造成巨大影响。2018年7月美国对中国商品加征关税前的4个季度，美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数为10％，到2018年底，这一中位数已经降至1％。而2019年5月华为被纳入“实体名单”之后的三个季度，美国...[详细]
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在实际组装原型电路之前，利用电路仿真程序对模拟电路进行预设计和测试是工程师们一贯的做法。虽然可以从市场上购得许多基于SPICE的电路仿真器，但仍有许多家半导体公司将为其客户免费提供一款功能全面的精简版仿真程序解决方案。相对而言，该仿真程序解决方案提供了较少的分析选项、更少的方便特性，有时还限制可连接的节点和器件。然而，TINA-TI（TI为设计人员提供的产品）功能非常强大，可以进行几乎...[详细]
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今年是集成电路（IC）发明60周年，在这风风雨雨的60个春秋，集成电路的发展对我们的科技有了一个质的飞跃，如今已经成为了国民经济和社会发展的基础性和先导性产业，集成电路产业是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，在当今社会生活中发挥着重要的作用。它的发展关乎国家核心竞争力和国家安全，是信息社会发展的基石，在信息技术领域中处于核心地位。然而，伟大的发明与人物，总会被历史验证与牢记，有...[详细]
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T-Platforms是一家俄罗斯公司，该公司曾计划建造一台Exascale超级计算机和国产CPU，但由于该公司的资产成本低于其债务，于是他们在本周宣布破产。T-Platforms是俄罗斯为数不多的可以制造世界级高性能超级计算机的公司之一。破产的主要原因不是西方国家的制裁，而是俄罗斯试图用自己的技术取代西方技术。T-Platforms成立于2002年，旨在构建能够与IBM...[详细]
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走出第1季的谷底，2012年第2季台湾整体半导体产业产值4,193亿元，较前一季成长16.4％，其中又以半导体制造成长幅度最高。工研院IEK分析，整体而言，2012全年台湾IC产业将呈现第1季触底，第2、3季中度成长，第四季成长动能趋缓的走势，估计今年产值为1兆6,700亿元，较2011年成长6.9％。 半导体各次产业中，国内IC设计业抢食到更多低价智能手持装置的市场商机，及中国...[详细]
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早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能机、平板行业有一番作为，可是，基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下，Tegra开始转型，面向汽车自动驾驶等工业领域。这不，连续两代的Tegra(Parker和Xavier)都是这样的定位，好处是NV只需做好图形和浮点计算性能即可，无需考虑基带、GPU兼容性，功耗上限也不再苛刻。据Anandt...[详细]
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戴乐格(Dialog)近日宣布对Energous进一步策略投资，Energous开发了革命性无线充电技术WattUp，可让电子装置远距无线供电及充电。Dialog已同意对Energous增注1,500万美元的策略性投资。Dialog企业发展及策略资深副总裁MarkTyndall表示，该公司认为，随着更多的消费性电子制造商试图在装置上增加新功能以寻求差异化，完全不受线圈限制的无线充电所带起的需...[详细]
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据韩媒MoneyToday报导，由韩国科学技术院(KAIST)电机暨电子工程系教授柳会峻带领的研究团队，开发出全球最省电、采深度学习的人工智能(AI)半导体芯片，将其命名为CNNP，并发表搭载CNNP芯片的脸部识别系统K-Eye系列。 近期全球科技业者竞相发表类似GoogleAlphaGo的AI技术，但大部分多为软体，速度较慢，难在移动装置环境下运作。若欲以高速、低电力进行驱动，必须开发...[详细]
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三星的全新内存芯片组北京时间6月9日下午消息，据《韩国经济新闻》报道，由于全球半导体行业竞争激化，近日有三星电子（SamsungElectronicsCo。）的“危机论”说法出现，但目前三星在半导体存储器市场地位依然稳固。 基于市场研究机构Omdia的去年数据，分析师预测，今年第一季度在全球DRAM市场，三星以41.7%的市场份额排名第一，其次是SK海力士（SKHynix...[详细]
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(Waterbury,CTUSA)–2023年6月16日–麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（ChinaElectronicsApplicationsCentre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。该中心掌握前沿技术，包括快速方案开发、精确的可靠性测试和开拓应用技术的创新探索能力。客户、行业伙伴和媒体的嘉宾们共同见证了这...[详细]
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后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展随着人工智能和大数据技术的飞速发展，对算力和存储的需求日益增长。传统的计算架构逐渐显露出局限性，这促使学术界和产业界开始探索新的计算架构和信息器件。在后摩尔时代，铁电晶体管（FeFET）作为一种新型的信息器件，因其在存储和计算领域的潜在应用而备受关注。泰克科技与北京大学集成电路学院联合举办了一场学术交...[详细]
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随着竞争的不断加剧，在采购管理方面，涌现出了无数的问题，需要考虑的问题包括：为整个团队提供最佳的采购方案；虽然要放采购权给下面但仍要观察订单状态；减少采购流程所花费的时间以及对于采购产品数量及型号的迅速判定等等。针对这些需求，e络盟近日特别推出i-Buy系统，什么是i-Buy呢？简而言之就是智能化电子采购系统。通过i-Buy，用户可以百分百控制成本，减少管理时间，实现公司开支的透明化。...[详细]
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