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台积电董事长张忠谋(MorrisChang)日前表示，全球半导体市场最糟糕的时刻已经过去，但仍要等到2012年才能彻底恢复元气。张忠谋称，半导体市场的低迷已经触底，但仍要等到2012年才能彻底反弹，恢复到2008年水平。反弹之后的年复合增长率将保持在5%-6%，低于2000年之前的两位数涨幅。张忠谋还称，全球经济整体而言将继续呈下滑趋势，但下滑幅度会越来越小，美国经济...[详细]
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摘要：详细分析8位微处理器IPcorePicoBlaze的结构、原理与设计方案；介绍PicoBlaze的指令集和调试工具pblazeIDE，讨论PicoBlaze的编程方案和应用设计实例；列举几种PicoBlaze的应用方案。
关键词：PicoBlaze微处理器知识产权内核
1概述
PicoBlaze8位微处理器是Xilinx公司为Virtex系列FPGA、Spartan-Ii...[详细]
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尽管科技已经如此进步发达，但对于那些在人工智能（AI）领域的研究者来说，让计算机仿真大脑活动仍是一项庞大的任务，如果硬件能够设计更像大脑的硬件，那么管理起来将会更容易。是的，大家都是这么想的，那么话说回来，究竟这个「期望」有多么困难？日本研究单位5年前就曾经进行过一项大脑活动仿真测试，这个运用世界上最强大超级计算机之一所进行的例子应该能作为一些参考。在2013年时，日本理化学研究...[详细]
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据苏州工业园区2月16日最新通告，2月15日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例18例，无症状感染者1例。2月15日新增病例中，1例为理想汽车科技有限公司工作人员1例为苏州三星电子有限公司工作人员1例为京隆科技（苏州）有限公司工作人员1例为苏州光世代机电设备有限公司工作人员9例为宝时得科技公司工作人员据新华网2月16日上午报道，截至15日24时，苏州“2·13”...[详细]
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第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2015）日前在上海盛大启幕，国际领先的集成电路解决方案供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductors）参加了本次盛会（展位号5A032），全面展出其智慧生活、安全连结的半导体先进技术和解决方案。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生表示：在政策和资金的双重推动下，中国集成电路产业正在迎来黄金时代。恩智浦...[详细]
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电子网消息，据台湾媒体报道，联发科共同COO朱尚祖传出月底将转任顾问，昨天市场又传出，朱尚祖可能加盟某大陆智能手机品牌。但这个消息并未获得证实。联发科是在2015年11月启动共同COO制，由朱尚祖和陈冠州两位执行副总升任，当时外界均将这两位「五年级生」、而且是交大电子工程所的学长和学弟视为接班梯队，有望角逐总经理宝座。但因联发科去年在主力产品智能手机芯片市场遭遇瓶颈，董事长蔡明介力邀蔡力行担...[详细]
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拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4GLTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率最佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。许汉洲表示，今年在智慧型手机、平板...[详细]
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风华高科(000636)发布公告，拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司86%的股权。广晟公司旗下资产与风华高科的整合迈出第一步。未来3年内风华高科将加大投资整合粤晶高科和新谷微电子，打造华南地区半导体封测基地。 粤晶高科是目前华南地区最大的半导体集成电路及分立器件测试封装企业，年产能30亿只，根据中国半导体行业协会统计的数据显示，2007年公司半导...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的VCS1610高精度BulkMetal®箔表面贴装电流检测片式电阻。新器件在-55℃～+125℃温度范围内、+25℃参考温度下具有±2.0ppm/℃的绝对TCR，容差为±0.5%。当典型的电流检测电阻在施加工作负载1000小时后只能提供≥0.2%的负载稳定率时，VCS1610在+70ºC、额定功率下工作2000小时...[详细]
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近日，浙江大学信息与电子工程学院赵毅教授课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本，进而从理论上为“万物互联”打下基础。同时，还可为数据“打上”标签，为未来物联网社会增添更多想象。这项研究第一作者为浙江大学信息与电子工程学院硕士研究生张依，通讯作者为青年千人计划入选者赵毅教授。存储器，...[详细]
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人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下，将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下，为了提供更高的运算效能，处理器核心数量，以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]
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京时间4月23日消息，英特尔公司(NASDAQ:INTC)今天发布了截至3月27日的2021财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，英特尔第一财季营收为197亿美元，较上年同期的198亿美元下降1%；净利润为34亿美元，较上年同期的57亿美元下降41%。英特尔第一财季调整后的营收和每股收益均好于分析师一致预期和自主预期，但股价仍在盘后交易中下跌逾1%。股价...[详细]
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2020年5月6日—近日，全球连接和传感领域的领先企业TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年3月27日的第二季度财报。第二财季亮点第二季度净销售额达到32亿美元，与公司预期一致，较2019财年第二季度同比减少6%，自然减少5%。持续经营业务产生的稀释后每股亏损为1.35美元。在进行一次性减值调整后，调整后每股收益为1.29美元，超出公...[详细]
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2011年10月11日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics，宣布于瑞典斯德哥尔摩(Stockholm,Sweden)与荷兰埃因霍温(Eindhoven,Netherlands)成立客户服务中心，以持续拓展欧洲市场。Mouser致力于创造高质量的客户体验，不论订单的数量与金额，在相同时区、以本地语言与货币，提供设计工程师与采购个人化的技术支...[详细]
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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]
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