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在索尼各个板块整体盈利向好的情况下，其移动业务却拖了后腿。 近日，索尼发布2017财年第二季（2017年7月1日至9月30日）财报，该公司销售收入同比上升22.1%，利润大涨346%，整体业务复苏。财报亦显示，销售收入增长得益于游戏和网络服务业务增长及有利的外汇因素。利润方面的增长主要得益于半导体业务及游戏和网络服务业务的利润改善。值得注意的是，在索尼的各大业务板块中，索尼移动通...[详细]
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据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。 去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的...[详细]
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山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。图一离线烧录器外观图离线烧录器（图一）是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备，具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点，适用于工厂大批量、快速量产，并方便检修人员...[详细]
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德国存储器厂奇梦达(Qimonda)申请破产后进行清算的程序，旗下事业体陆续分拆出售，与大陆政府合资的苏州厂日前确定卖给苏州创投，奇梦达苏州厂正式由德资公司变成中资企业，且改名为智瑞达，原本与奇梦达合作的台系存储器大厂华邦则将旗下标准型DRAM封测业务交由新公司智瑞达处理，智瑞达高层近期也将来达积极争取订单。 奇梦达在2010年2月申请破产保护，本来积极寻找新买家接手存储器事业，但由...[详细]
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在厂房林立的上海张江高科技园区，宏力半导体赭红色的办公楼显得格外引人注目。1月19日，备受半导体业界关注的“909工程升级改造———12英寸集成电路生产线项目”在这里正式启动，由华虹集团和宏力半导体合作成立的上海华力微电子有限公司也于当日揭牌。 先进生产线入驻“空巢” 作为“909工程升级改造”项目的承担单位，上海华力微电子是整合地方资源优势的结果。“909”工程于1996...[详细]
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据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的...[详细]
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2018年2月21日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.于世界移动大会（MWC）前夕宣布，推出基于强大的Qualcomm®骁龙™845移动平台的一款全新虚拟现实（VR）参考平台。QualcommTechnologies,Inc.虚拟及增强现实业务负责人HugoSwart表...[详细]
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中新社长春5月15日电(柴家权)长春吉湾微电子有限公司15日正式发布了该公司完全自主研发的集成电路设计工具——吉湾处理器辅助设计系统。据称，这个软件是面向处理器开发者设计的电子设计自动化(EDA)工具，也是现代芯片设计必不可少的工具。 EDA(Electronic Design Automation)是集成电路产业链最上游的一个细分行业，是集成电路设计中不可缺少的工具与装备，EDA工具让...[详细]
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高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米极紫外光（EUV）制程生产。虽然今年MWC大会中，5G才是市场热门焦点...[详细]
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2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]
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市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆...[详细]
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编者点评：按工业发展规律,产业的起伏越大,其兼并项目应该发生越多,表示产业向更健康方向进步(通过兼并M&A后,弱者消头及强者更强)。由此表明2009年的工业变化并不彻底。 按市场分析公司报告,即便2010年全球半导体增长20%,工业也不能乐观必须十分谨慎。 全球半导体联盟GSA认为,假设2011年连续再增长两位数以上,半导体也很难达到2007年的销售额水平,...[详细]
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2019年8月16日，全球知名的芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技（SH:603160）宣布收购恩智浦半导体（NASDAQ:NXPI）的音频应用解决方案业务（VoiceandAudioSolutions，简称VAS），目前双方已就收购达成最终协议，VAS业务相关的所有资产、知识产权、欧洲和亚洲的研发团队都将并入汇顶科技。作为智能音频放大器领域的市场领导者，恩智浦的VAS...[详细]
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eeworld网消息，3月30日，华虹半导体宣布该公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对超级结MOSFET（“金氧半场效晶体管”）和IGBT（“绝缘栅双极型晶体管”）的强劲需求，华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型SuperJunctionMOSFET（“SJNFET”）以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆，并保持快速增长趋...[详细]
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集微网消息，自去年下半年以来，在国产替代的带动下，CIS、电源管理芯片、MCU、IGBT、MLCC等需求强劲，市场上缺货涨价的声音不断，其中石英晶振也未能例外。众所周知，晶振被誉为电子产品的“心脏”，是提供最为精准选频、稳频和时钟功能的电子元器件之一。当前，在5G通信和Wi-Fi6等高基频化的应用需求下，石英晶振需求急速提升。需求大增，国产厂商实现突围石英晶振，是石英晶体谐振...[详细]
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